核心结论

SK海力士发布集成冷却元件的“iHBM”存储技术，大幅强化高带宽内存的散热能力，叠加AI芯片与先进封装对热管理的刚性需求，散热赛道景气度获进一步确认。国内供应链在高端散热器件领域份额较低，但正加速国产替代，本土企业有望迎来量价齐升。

关键信息

• SK海力士发布“iHBM”技术，在HBM封装内集成“ICE*n”一体化冷却元件，显著降低运行发热量，计划用于HBM5等下一代产品，面向HPC、AI数据中心等场景。
• 全球集成散热器（IHS）市场2024年销售额6.68亿美元，预计2031年达10.71亿美元，年复合增长率6.56%。中国市场2024年规模3239万美元，全球占比4.86%，预计2031年升至9108万美元，占比8.50%。
• 全球IHS生产高度集中于中国台湾（2024年份额约57%）、日本（16.7%）、美国（17.1%）。中国大陆目前仅两家主要厂商，合计份额4.98%，预计2031年提升至10.25%。
• 国内上市公司中，中石科技提供多品类导热界面材料，用于AI芯片、高速光模块等；硅宝科技开发的TIM1导热材料正处于验证阶段。

潜在影响

• 散热技术升级直接拉动导热界面材料、散热片等需求，相关供应商订单预期增强。
• 本地化供应链安全诉求与快速响应优势，加速高端散热器件国产替代进程，国内头部企业份额有望提升。
• 先进封装和HBM进一步渗透，利好在散热设计、新材料方面有布局的国内企业，可能推动估值重塑。

关注要点

• 国内企业在IHS及高端导热材料领域量产进度与客户认证情况，特别是进入HBM及AI芯片供应链的节奏。
• HBM5及下一代AI芯片对散热的实际规格要求，以及iHBM技术的产业化时间表。
• 全球散热市场竞争格局变化，关注中国大陆厂商产能扩张及份额提升的可持续性。
• 硅宝科技等公司验证阶段产品的正式量产节点与订单落地情况。

关联个股

• 中石科技：导热界面材料产品可用于AI芯片、高速光模块、服务器等，直接受益于散热需求增长。
• 硅宝科技：研发的TIM1导热材料可应用于芯片领域，正处在验证阶段，若通过将打开新增量。

【电报解读】SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，机构称散热赛道景气度进一步上行，这家公司产品广泛用于AI芯片、高速光模块等领域

电报解读

2026.05.26 08.50 星期二

Ⅱ 电报内容

【SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”】财联社5月26日电，SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*n”，显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。

∥电报解读

回回

大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看

cset.cnthesims.com

手资讯 同步更新 全网最全最真最快最及时

全球芯片散热片市场集中度较高，国产企业具备较大国产替代空间

芯片散热技术的发展与半导体性能的迭代紧密相随。过去几十年中，摩尔定律驱动晶体管密度持续提升，产业链各方从材料到设计不断优化，使摩尔定律得以延续。然而长期聚焦逻辑密度也带来了日益严重的热管理问题。在当今SoC架构中，高温会减缓电信号传播、导致性能永久退化、加剧漏电流并增加能耗，最终削弱芯片能效—完成相同计算任务需消耗更多电能。

根据YHResearch数据显示，2024年全球集成散热器（IHS）市场销售额为6.68亿美元，预计2031年将增至10.71亿美元，2025-2031年期间年复合增长率为6.56%。分区域来看，中国市场近年发展态势显著，2024年市场规模为3239万美元，占全球比重4.86%；预计到2031年将达到9108万美元，全球占比将提升至8.5%。从生产格局而言，全球集成散热器市场主要由日本、美国及中国台湾地区厂商占据主导。其中中国台湾地区为最大生产基地，2024年占全球约57%的市场份额；日本和美国紧随其后，同年市场份额分别为16.7%和17.1%。中国大陆企业入局该领域时间相对较晚，当前主要有两家大陆厂商，2024年合计全球份额为4.98%，预计2031年将提升至10.25%。

图表：2024年全球IC散热片市场前十强市场占有率及排名

资料来源：QYResearch，长城证券产业金融研究院

长城证券
GREAT WALL SECURITIES

长城证券认为，随着AI芯片、先进封装对散热方案要求持续提升，散热赛道景气度进一步上行。国内散热企业依托本地化供应链与快速响应优势，在产品工艺上持续追赶，叠加下游客户供应链安全考量，高端散热器件国产替代进程显著加快，本土产业链有望迎来量价齐升的成长阶段。

二、相关上市公司：中石科技、硅宝科技

中石科技：公司的导热界面材料（TIM）包括导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、液态金属、金刚石复合材料等，用于填补芯片与散热器件间的间隙，降低界面热阻，广泛应用于AI芯片、高速光模块、服务器、网络交换机、固态硬盘等终端设备。

硅宝科技：公司研发的TIM1界面导热材料-硅宝拓利TLN-40，具备优异的导热性、粘接性、以及优异的间隙变化耐受性，可应用于芯片等领域，目前产品尚处于验证阶段。

电报解读

¥898起

火线解读！即时推送重要资讯独家深度解析

剩余23天到期 立即续费