金融资讯简报

核心结论

今日互动易平台情绪指标显示，“人工智能”热度遥遥领先，“机器人”及“半导体产业”紧随其后。精选公司层面，崇达技术通过 mSAP 工艺产线量产，深度卡位 CPU 生态与先进封装基板；博众精工则以共晶贴片机等核心设备，全面融入 400G/800G 高速光模块产业链，并向自动化系统解决方案商升级。两家公司均处于算力硬件与先进封装的高景气赛道，技术布局已进入规模化释放阶段。

关键信息

1. 崇达技术

• mSAP（改良型半加成法）产线已于 2023 年通过子公司普诺威建成投产，线宽/线距达 20/20 微米，定位于 RF 射频、SIP、PMIC 等先进封装基板，当前产能约 2000PNL/天。
• PCB 产品深度服务于 CPU 生态，主要应用于超级计算机、服务器主板，已向中兴、新华三、云尖、宝德、浪潮等头部服务器客户批量供应，并可规模量产 14-40 层高多层与 1-5 阶 HDI 高端 PCB。

1. 博众精工

• 共晶贴片机设备已在 400G/800G 高速光模块规模化生产中批量应用，进入国内外头部企业供应链并出口海外。
• 已全面启动针对 1.6T、3.2T 及 CPO 技术演进的下一代共晶贴片机产品研发。
• 通过布局光模块产线自动化设备及收购中南鸿思（耦合机设备），正从核心设备供应商向“光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级。

1. 市场热度全景

• 互动易热词排名前五：人工智能(89)、机器人(51)、半导体产业(37)、IDC(37)、5G 光通信(30)。
• 当日热门回复公司还包括紫光股份（全栈 AI 方案）、顺网科技（分布式算力网络）、有研粉材（微电子封装材料）等。

潜在影响

• 半导体与先进封装： 崇达技术的 mSAP 量产表明内资厂商在 IC 载板及高密度封装基板领域加速突破，有利于缓解高端基板对外依赖，并为 CPU、GPU 等高性能芯片的国内供应链提供更稳固的支撑。
• 光通信产业链： 博众精工在 800G 贴片机环节的量产能力及向更高带宽设备的研发布局，有助于降低高速光模块核心设备的进口依赖，推动 1.6T 及相干光时代国内封测装备的自主可控。
• 算力基础设施： 服务器 PCB 与光模块设备端的并行推进，反映出算力基建上游的国产化正从单点突破向整体能力提升演进，相关公司有望在 AI 算力投入持续加码背景下获得更确定的订单与业绩弹性。

关注要点

• 崇达技术 mSAP 产品客户导入进展与产能爬坡节奏，尤其是先进封装基板在头部芯片设计厂商中的验证与订单情况。
• 博众精工 1.6T/3.2T 共晶贴片机样品交付及客户测试反馈，以及收购中南鸿思后在耦合机等配套设备上的整合协同效果与整线方案落地案例。
• AI 服务器与数据中心资本开支变化，紫光股份、顺网科技等公司的算力部署与 AI 使能平台的实际商业转化进展。
• 液冷、金刚石、固态变压器等新兴方向技术储备转为实际订单的节奏（涉及飞荣达、中兵红箭、国电南瑞等公司）。

关联个股

• 博众精工（688097）： 光通信共晶贴片机核心供应商，已批量应用，向自动化整线方案升级。
• 崇达技术（002815）： mSAP 先进封装基板已量产，PCB 深度供货服务器 CPU 生态。
• 紫光股份（000938）： 提供算力×联接一体化 AI 全栈式解决方案。
• 顺网科技（300113）： 分布式算力网络节点超 330 个，可运营算力规模达 5.3 万路。
• 有研粉材（688456）： 微电子锡基焊粉/电子浆料用于封装环节。
• 英唐智控（300131）： 拟并购光隆集成，布局光开关、OCS 光路交换机等无源光器件。
• 飞荣达（300602）： 液冷系统组件及热管理解决方案。
• 软通动力（301236）： 优化算力 Tokens 产出效率，应对调用量高增。
• 中兵红箭（000519）： 单晶金刚石太赫兹输能窗，应用于雷达通信。
• 国电南瑞（600406）： 固态变压器领域开展前瞻性研究与技术储备。

【点金互动易】PCB+先进封装，mSAP工艺产线已量产，支持多种高密度先进封装技术，这家公司高端PCB深度绑定

CPU生态

2026.05.26 07:38 星期二

电报解读

一、互动易情绪指标全景图

从图表热词统计数据看，人工智能、机器人、半导体排名前三，此外还有IDC、5G光通信、服务器等靠前。

5.25互动平台热门公司TOP10

二、今日精选

崇达技术：公司布局mSAP（改良型半加成法）工艺较早，子公司普诺威已于2023年建成相关产线并正式投产，主要用于提升IC载板精密度，线宽/线距达20/20微米，可支持更高密度芯片封装。该产线定位于RF射频、SIP、PMIC等先进封装基板，目前产能约2000PNL/天。

公司PCB产品服务于CPU生态，主要应用于超级计算机、服务器主板等，已向中兴、新华三、云尖、宝德、浪潮等服务器头部客户批量供应。公司优势在于可规模量产高多层（14-40层）和1-5阶HDI高端PCB。公司是全球领先企业的PCB主力供应商之一，正积极释放产能以满足市场需求。

博众精工：公司已深耕光通信设备领域多年，于2020年战略布局高精度共晶贴片机赛道。目前博众精工的共晶贴片机设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用，成功进入国内外头部企业供应链并出口海外。面向未来，针对1.6T、3.2T及CPO的技术演进，博众精工已全面启动下一代共晶贴片机产品的研发。此外，博众精工还布局了生产光模块产线的自动化设备并已经供货给相关客户。2026年，博众精工收购中南鸿思(中南鸿思主营产品为耦合机设备等)，进而布局耦合机等关键设备。博众精工已经从核心设备供应商向“光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级，具备为客户提供从单站到整线的自动化量产能力。

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