【机构龙虎榜解读】先进封装+存储芯片封测，处于存储器封测领域国内第一方队，得益于存储、先进封装需求快速......

核心结论

通富微电作为AMD核心封测供应商（占据80%以上份额）与国内存储器封测第一梯队，深度受益于AI算力需求爆发及存储、先进封装行业景气度提升。大客户AMD与OpenAI的巨额GPU合作协议将为其提供坚实的营收保障，同时在CPO（光电合封）技术上取得突破，进一步打开了中长期成长空间。麦格米特则凭借成为英伟达数据中心部件提供商，在AI服务器电源赛道占据身位优势。

关键信息

• 通富微电：深度绑定AMD，CPO技术突破
• 先进封装能力： SIP、Memory高叠层封装、FCBGA超大尺寸合封及散热方案均已实现开发或量产。
• 核心客户动态： AMD与OpenAI达成合作，将在未来五年部署6千兆瓦的AMD Instinct系列GPU。作为AMD核心封测商，该笔业务将为公司营收规模提供有力保障。
• 存储芯片布局： 处于存储器封测领域国内第一方队，DRAM和NAND产品线覆盖PC、移动端及服务器，产线已进入量产阶段。
• 前沿技术： 在CPO（光电合封）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。
• 行业景气度： 存储与先进封装需求快速提升，日月光、长电等同行已相继提价，反映了行业整体景气的改善。

• 麦格米特：跻身英伟达供应链，卡位AI电源
• 核心合作： 公司是英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一，正参与Blackwell GB200系统的创新设计与建设。
• 技术布局： 致力于将电源解决方案与NVIDIA MGX™平台和GB200系统结合，进行全栈式研发，以实现从高压到核心芯片低压供电的全链路覆盖。

潜在影响

• 通富微电： 大客户AMD业务规模的大幅提升将直接转化为公司订单增长；存储芯片国产化进程加速及封测价格回升，有望推动公司存储器封测业务量价齐升；CPO技术的突破为公司切入高速光通信模块封装赛道奠定了基础。
• 麦格米特： 进入英伟达供应链体系标志着公司电源技术水平获国际顶尖客户认可，随着GB200系统未来的大规模部署，AI服务器电源产品有望逐步放量，带动业绩增长。

关注要点

• 通富微电： 需关注AMD Instinct系列GPU与OpenAI合作的实质交付进度；全球CPU紧缺程度对封测量的拉动；以及CPO产品的最终客户导入及量产时间表。同时需注意对单一客户（AMD）依赖度过高的经营风险。
• 麦格米特： 需关注其AI电源产品在英伟达GB200等系统中的研发验证进展及正式定点情况，以及项目后续的实际量产规模。

关联个股

• 通富微电
• 麦格米特

【机构龙虎榜解读】先进封装+存储芯片封测，处于存储器封测领域国内第一方队，得益于存储、先进封装需求快速提升，有望深度受益于AMD业务规模的提升，还在CPO领域的技术研发取得突破性进展，这家公司获净买入

电报解读

2020.00.20 19.13 全球

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市场探底回升，创业板指涨超2%，科创50指数盘中大涨超6%。黄白线分化明显，权重股表现较强。沪深两市成交额3.21万亿，较上一个交易日放量3024亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超百股涨停。从板块来看，芯片产业链集体爆发，华兴源创、东芯股份、华虹公司20cm涨停，中芯国际、华大九天、兆易创新触及涨停，寒武纪、盛美上海大涨创历史新高。PCB概念延续强势，鹏鼎控股2连板，续创历史新高，莲花控股5天3板。电力板块集体走强，京能电力9天6板，华电能源、电投绿能、华能蒙电涨停。下跌方面，油气股震荡调整，通源石油、科力股份、潜能恒信纷纷下挫。

二、机构动向

今日机构参与度较上周五有所提升，净买卖额超1000万元个股共48只，净买入31只，净卖出17只，其中净买入中芯国际6.8亿、麦格米特6.26亿、华虹公司4.86亿，净卖出博迁新材14.7亿、鹏鼎控股8.13亿、鼎泰高科3.33亿。

焦点公司

通富微电：先进封装+存储芯片封测+AMD，公司在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。

公司大客户AMD积极推进AI业务，在2025年10月份和OpenAI宣布达成合作协议，OpenAI将在未来五年内部署价值6千兆瓦（GW）的AMD Instinct系列GPU，以支持其AI数据中心建设。根据协议，OpenAI将与AMD合作，AMD将成为其核心战略计算合作伙伴，推动AMD技术的大规模部署，首先从AMD Instinct MI450系列和机架级AI解决方案入手，并扩展到未来几代产品。大客户AMD的增长，将为公司的营收规模提供了有力保障。公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上，未来随着大客户业务的持续向好与快速增长，将为公司整体营收规模提供坚实支撑与稳定保障。

伴随AI产业高速增长，2025年下半年以来存储、先进封装需求快速提升，日月光、长电相继提高封测价格，反应行业整体景气提升。同时，预计全球CPU进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升。

公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

麦格米特：AI电源+英伟达+液冷，公司在智能装备领域持续进行技术创新，提供高效、精准、智能的解决方案，以满足不同行业对生产效率和质量的需求。主要客户包括大族激光、京东物流、华为等领先企业，凭借为大客户提供定制化和高性能的产品，公司在行业中逐渐占据重要位置。

公司作为英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一，正参与其BlackwellGB200系统的创新设计与合作建设。公司与国际巨头合作，将最新技术突破的创新型电源解决方案与NVIDIAMGX™平台和GB200系统相结合，正在加速AI服务器高功率电源产品项目的开发合作进程，致力于进一步推动数据中心和电力行业的发展。公司将在多个电压转换路径上进行全栈式研发，实现产品从高压到核心芯片低压供电的全链路覆盖。

在AIDC电源应用领域，为充分匹配不同客户的设备供电需求，公司将在多个电压转换路径上进行全栈式研发，实现产品从高压到核心芯片低压供电的全链路覆盖。并且，不同客户自身处于不同的技术阶段，可能有不同的整机架构技术方案，公司作为零部件配套供应商，所有的技术路径都需要匹配需求及定制开发，整体工作均在稳步推进中。

机构净买入/卖出超1000万元标的汇总

上周五机构净买入的22股今日涨多跌少，2股涨停。

C 财联社

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