中文 Markdown 简报：RISC-V 生态重大突破，商业化落地加速

核心结论
阿里达摩院玄铁9系列处理器成功适配最新版安卓系统，标志着RISC-V架构在主流移动生态中从技术移植迈入规范化产品交付阶段。这一突破性进展，叠加RISC-V在全球芯片市场份额突破25%的产业背景，预示着该架构即将迎来规模化商业落地，尤其在智能终端和端侧AI领域潜力巨大，相关产业链公司已进入量产及收入兑现期。

关键信息

1. 历史性适配突破：玄铁9系列是全球首款成功运行Android 16的RVA23兼容RISC-V处理器，实现了向安卓生态规范兼容与产品化交付的关键跨越。
2. 加速产品上市：玄铁安卓平台已向战略客户开放，旨在显著缩短从芯片原型到终端产品的研发周期。
3. AI融合深化：玄铁最新高性能旗舰处理器搭载AI加速引擎，适配端侧AI推理，已原生支持千亿参数大模型，并与安卓新系统的系统级AI智能体相融合。
4. 市场份额飞跃：根据2026年玄铁RISC-V大会信息，截止2025年底，RISC-V在全球芯片市场的份额已突破25%，正松解x86和ARM的双寡头格局。
5. 产业链协同进展：

• 东软载波：与阿里达摩院合作，基于RISC-V的微控制器芯片已量产并形成收入。
• 芯原股份：为多家客户提供RISC-V芯片一站式定制服务，项目陆续量产，并推出多个芯片设计平台。
• 振华风光：已完成2款RISC-V MCU的研发，通过验证，具备量产能力，订单稳步增长。

潜在影响

• 对RISC-V产业：此次突破打消了该架构在主流消费电子（如平板、手机）生态的兼容性疑虑，将吸引更多开发者与厂商投入，加速“第三大芯片架构”生态系统成熟。
• 对市场竞争：智能终端和物联网芯片市场的竞争将加剧，为下游厂商提供了除ARM之外的更具成本效益和定制灵活性的新选择。
• 对AI落地：端侧AI芯片获得新的开源架构支撑，有助于推动AI能力在更广泛、更低功耗的设备上普及。

关注要点

1. 首批战略客户的产品落地进度：定向发布的玄铁安卓平台，其客户基于此开发的首批终端产品何时面市，将是商业化进程的关键风向标。
2. 生态伙伴的扩容情况：继东软载波、芯原股份后，新增多少头部芯片设计公司和终端品牌加入玄铁RISC-V生态。
3. 性能迭代与成本优势：玄铁9系列芯片的实际性能、功耗表现，以及相较于同类ARM芯片是否能体现出明显的成本优势。

关联个股

• 东软载波：与阿里达摩院直接合作，RISC-V芯片已量产贡献收入。
• 芯原股份：作为一站式芯片定制服务商，RISC-V项目正陆续量产并形成平台化解决方案。
• 振华风光：RISC-V MCU产品完成研发，已获订单，具备量产能力。

【电报解读】玄铁9系列实现突破，RISC-V加速规模化商业落地，这家公司与阿里达摩院展开合作，RISC-V芯片已量产并形成收入

2026.05.25 11:15 星期一

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【阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓 RISC-V加速规模化商业落地】财联社5月25日电，阿里达摩院玄铁今日官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。目前，玄铁安卓平台已面向首批玄铁战略客户开放，加速探索RISC-V智能终端新场景，显著缩短从芯片原型到产品上市的周期。另外，Android 17 “Gemini Intelligence”智能体推动系统级AI融合，玄铁最新高性能旗舰处理器系列搭载Vector+Matrix AI加速引擎，适配端侧AI推理需求，已实现对千亿参数大模型的原生支持，玄铁团队将持续激发RISC-V架构在AI领域的灵活扩展优势。

∥电报解读

一、RISC-V在全球芯片市场的份额已突破25%

近年来，建立独立于X86和ARM之外的第三套生态系统已成为业界共识，其中RISC-V因其开源、免费、可扩展等特性，在物联网和边缘计算等领域展现了巨大潜力。

RISC-V作为一种能够持续不断创新的新架构，与现有的传统设计相比，其设计的内核通常可以获得更好的性能，同时又能保持更小的芯片尺寸。此外，凭借其可扩展性，对矢量和安全功能支持，RISC-V已经被行业证明非常适合支持当前蓬勃发展的AI加速器设计。与X86和ARM架构相比，RISC-V架构具有体积小、支持模块化与可扩展性、指令数目少、全面开源等特点。RISC-V作为极具潜力的开源指令集架构，以其灵活性、可定制性与开放性，在IOT、边缘计算、汽车电子及教育等领域广泛应用。

2026年以来，国产RISC-VCPU产业链在数据中心取得一系列突破。阿里巴巴达摩院的旗舰CPU玄铁C950在Specint2006基准测试中突破70分，刷新全球RISC-V性能纪录；中国科学院计算技术研究所与北京开源芯片研究院联合打造“香山”开源高性能RISC-V通用计算系统解决方案，其“昆明湖”处理器核的SPECCPU2006实测分值达16.5分/GHz，搭配全球首个数据中心开源片上互连网络“温榆河”，为先进计算生态提供开源共性底座；灵睿智芯推出全球首款动态4线程服务器级RISC-VCPU内核P100，SPECCPU2006单核性能超过20/GHz；进迭时空第三代高性能RISC-V处理器核X200完成研发，面向云端Agent与旗舰级终端Agent应用进行针对性优化。

市场份额上，3月24日，在2026玄铁RISC-V大会上，中国工程院院士倪光南在会上表示，截至2025年底，RISC-V在全球芯片市场的份额已突破25%，x86和Arm的双寡头格局正在松解。

二、相关上市公司：东软载波、芯原股份、振华风光

东软载波：公司和阿里的合作重点是阿里达摩院授权RISC-V架构CPU，公司研发微控制器芯片，共同推进RISC-V生态建设。全资子公司上海东软载波微电子有限公司自2019年开展基于RISC-V内核的芯片产品的研发工作，芯片已经量产并已形成收入。

芯原股份：截至2025末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用；此外，芯原已为25家客户的25款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，将有助于推动RISC-V技术的商业化进程。

振华风光：在互动平台表示，RISC-VMCU领域，公司从2022年6月开始布局RISC-V架构MCU，截止2025年11月已完成2款MCU产品的研发，均通过用户端的软、硬件适配验证，已具备量产能力，订单稳步增长。

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