【点金互动易】AI铜互连+机器人，自研产品支持448G高速传输，铜传输引领行业架构，这家公司持续推进机......

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核心结论

本期互动易热点聚焦AI算力硬件与半导体材料两大方向。立讯精密凭借自研支持448G传输的铜互连产品及机器人业务布局，展现其在AI基础设施领域的领先地位；德邦科技则在高性能导热材料上取得积极进展，通过与长江存储等头部客户的合作，加速在AI服务器和数据中心领域的渗透。

关键信息

• 立讯精密
• 高速铜互连：公司自研的“轩辕平台”互联界面家族支持448G传输，未来可演进至896G。其明星产品448G CPC在OCP大会上成功演示，基于PAM4技术实现1.5米铜传输，运行于106GHz甚至110GHz，引领行业架构。
• AI算力布局：通信及数据中心业务围绕高速铜/光互连、热管理、电源管理方向持续布局，CPC（芯片级互连）产品是面向AI集群Scale Up场景的重要技术方向。
• 机器人业务：持续推进机器人核心零部件开发，重点关注灵巧手、传感、结构件、散热、电源管理及整机ODM/JDM等方向。
• 德邦科技
• 存储合作：在长江存储，高导热界面材料已小批量供货，应用于企业级SSD封装；在封测平台宏茂微，固晶胶产品小批量供货，固晶膜（DAF）已完成技术验证，待客户下单。
• AI散热材料：子公司泰吉诺的高性能导热凝胶垫片、相变材料及液态金属材料，广泛应用于AI服务器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热，是保障AI基础设施热管理的核心组成部分。
• 其他热门公司
• 满坤科技：针对Rubin平台，配合客户开发的800V高功率电源PCB产品处于样品测试阶段。
• 芯碁微装：作为直写光刻设备核心供应商，近期来自国内外头部PCB客户的订单饱满，高端载板、HDI领域需求强劲。
• 聚和材料：空白掩膜版产品已通过SK海力士等客户量产验证，实现量产销售。

潜在影响

• 立讯精密在448G高速铜互连上的技术展示，或将加速其在AI服务器集群短距高速互联市场的份额扩张，并对现有铜缆连接方案形成技术迭代压力。
• 德邦科技导热材料在长江存储及AI服务器领域的批量应用，意味着其产品性能获得头部客户认可，有望加速国产替代进程，为公司打开新的增长空间。

关注要点

• 立讯精密：CPC产品的客户导入节奏及量产放量情况；机器人灵巧手等核心零部件的客户定点进展。
• 德邦科技：DAF产品的正式订单获取情况；导热材料在更多AI服务器客户中的拓展进度。
• 满坤科技：800V高功率电源PCB样品测试反馈及后续转量产的可能性。

关联个股

• 立讯精密 (002475)
• 德邦科技 (688035)

【点金互动易】AI铜互连+机器人，自研产品支持448G高速传输，铜传输引领行业架构，这家公司持续推进机器人灵巧手、散热、整机等产品开发和客户导入

电报解读

2026 05 25 07.47 呈聞一

、互动易情绪指标全景图

从图表热词统计数据看，人工智能、机器人、半导体排名前三，此外还有IDC、5G光通信、银行等靠前。

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二、今日精选

立讯精密：公司通信及数据中心业务围绕高速铜/光互连、热管理、电源管理等方向持续布局，其中高速铜互连产品包括 CPC/NPC 解决方案等。从市场需求看，AI 算力基础设施正朝着更高算力密度、更高带宽、更低时延及更优能效方向演进，Scale Up 场景下对短距、高密度、高可靠铜互连方案的需求持续提升。CPC 作为面向芯片、板级及系统内部高速互连的重要技术方向，未来市场空间将主要取决于 AI 集群架构演进、客户平台导入节奏、技术路线选择、产品验证进度及量产放量节奏。公司将按照客户项目需求和既定技术路线持续推进相关产品研发、验证及导入工作。“轩辕平台”是立讯精密自研的互联界面家族，目前支持448G传输，未来可演进至896G。这些界面自主研发并构建了生态系统，许多产品已成为行业标准。明星产品448G CPC在OCP大会上成功演示，基于PAM4技术实现1.5米铜传输，运行于106GHz甚至110GHz，引领行业重新定义产品架构。

公司将继续围绕客户需求和产业发展趋势，推进机器人相关核心零部件、模组、整机集成及智能制造能力建设，重点关注灵巧手、传感、结构件、连接、线束、散热、电源管理、整机ODM/JDM及自动化产线等方向的产品开发和客户导入。

德邦科技：公司与长鑫存储、长江存储的合作情况与此前披露一致，暂无重大变化，具体情况如下：1、在长江存储，公司高导热界面材料已实现小批量供货，主要应用于企业级SSD封装环节；2、在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶产品已实现小批量供货，主要用于IC封装环节；DAF（固晶膜）产品已经完成技术验证并进入其合格供应商名录，目前正处于等待客户下单阶段；3、公司还有其他系列的封装材料，正在持续配合长鑫存储、长江存储及其合作外包封测厂开展测试验证工作，验证结果尚存在不确定性。

子公司泰吉诺主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等，广泛应用于数据中心（AI服务器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域。在AI领域，其高性能导热凝胶垫片、相变材料及液态金属材料，广泛应用于AI服务器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热，可有效应对高热流密度，保障核心算力部件稳定运行与性能释放，是保障AI基础设施热管理的核心组成部分。

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