【公告全知道】PCB+玻璃基板+CPO+芯片+先进封装+锂电池！公司PCB产品已通过1.6T光模块性能......

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核心结论

本期公告聚焦三大方向：光华科技凭借高端镀铜与硫化锂技术同时卡位PCB先进封装与固态电池赛道；紫光国微以 19 亿元全资收购功率半导体厂商，强化特种芯片与新能源布局；华天科技加码 30 亿元扩产先进封测，反映存储与 AI 算力封测需求持续旺盛。

关键信息

• 光华科技：自主研发的超高深径比金属化填孔工艺及配套材料，专为玻璃基封装基板高可靠互连打造。PCB 化学品连续 15 年居行业营收榜首，键合剂通过 1.6T 光模块性能测试，铜镀孔技术可用于玻璃基板，且已签订无氰金电镀液定制研发合同。锂电池材料方面，固态电池用硫化锂已送样检测。
• 紫光国微：拟通过发行股份及现金以 19 亿元购买瑞能半导体 100% 股权，后者主营可控硅、功率二极管及碳化硅器件，覆盖消费电子、通信、新能源和汽车领域。公司自身 FPGA、特种存储器保持国内领先，并在互动平台确认其差分晶振已在光模块领域批量应用。
• 华天科技：控股子公司华天科技（南京）计划投资 30 亿元建设集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目，建成后预计年封测存储集成电路约 4.3 亿只，产品直指人工智能算力、服务器、车载电子等市场。公司 CPO 封装关键单元工艺开发及玻璃基板封装研发布局均在推进中。

潜在影响

• 光华科技若硫化锂送样通过并量产，将在固态电池材料端抢占先机；玻璃基板金属化填孔工艺若规模化落地，可深度受益于下一代先进封装升级。
• 紫光国微整合瑞能半导将直接补充功率半导体产品线，但需关注双方在特种与民用领域客户协同落地的节奏。
• 华天科技持续重金押注先进封测，强化在存储芯片封测领域的竞争地位，但行业周期性波动可能影响产能利用率。

关注要点

• 光华科技 送样客户检测的硫化锂反馈结果及量产时间表；1.6T 光模块配套材料的持续放量能力。
• 紫光国微 收购瑞能半导的审批进度及后续整合方案；AI 芯片及存储芯片特种领域的订单释放节奏。
• 华天科技 南京二期项目的资金到位与建设进度；CPO 封装关键工艺开发的实质突破。

关联个股

光华科技，紫光国微，华天科技

【公告全知道】PCB+玻璃基板+CPO+芯片+先进封装+锂电池！公司PCB产品已通过1.6T光模块性能测试

公告全知道

2026.05.24 22:07 星期日

【重点公告解读】

光华科技：自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础

光华科技发布投资者关系活动记录表，公司针对封装基板高端镀铜关键物料、设备及工艺技术进行开发，攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行业共性问题；自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，着力解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。公司PCB化学品客户包括中京电子、生益电子、胜宏科技、兴森快捷、三星、瀚宇博德、MK等。公司高纯化学品硫化锂已送样客户检测，目前处于优化阶段。

点评：公开资料显示，光华科技主营业务为PCB化学品、锂电池材料的研发、生产和销售。其中PCB化学品的销售群体主要为印制电路板制造、IC封装、大规模集成线路（芯片）制造等领域。在PCB领域，公司连续15年获得中国电子电路行业协会专用化学品主要企业营收榜第一位，键合剂SF-Bood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用。

光华科技2024年5月20日在互动平台表示，公司铜镀孔技术可用于玻璃基板。半导体先进封装领域，公司与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。

光华科技2025年年报显示，锂电池材料主要产品有三元前驱体及三元材料系列产品，磷酸铁、磷酸铁锂及磷酸锰铁锂系列产品，钴盐、镍盐、锰盐系列产品等。固态电池材料硫化锂、氯化锂、溴化锂与碘化锂等新产品已开发完成并推向市场。

紫光国微：拟19亿元购买瑞能半导100%股权

紫光国微发布重组报告书草案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易价格19亿元。瑞能半导体主营可控硅（晶闸管）、功率二极管、碳化硅（SiC）等器件，覆盖消费电子、通信、新能源及汽车等领域。

点评：公开资料显示，紫光国微主营业务为特种集成电路、智能安全芯片两大主业，主要产品包括微处理器、可编程器件、存储器、智能安全芯片等。公司FPGA和系统级芯片产品继续保持行业领先地位，新一代高性能产品已实现批量交货。特种存储器继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核心配套地位。

紫光国微5月9日在互动平台表示，公司AI芯片、存储芯片主要应用于特种领域。在宇航应用领域，公司去年已推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品，具备完整的宇航用系统解决方案，已得到核心用户应用。

紫光国微2025年12月12日在互动平台表示，公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。差分晶振是高速光模块中不可或缺的核心时钟器件，直接关系到光模块的传输性能和可靠性。

华天科技：控股子公司拟投资30亿元建设集成电路先进封测项目

华天科技公告，控股子公司华天科技(南京)有限公司拟投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域，项目的实施将进一步巩固公司技术领先优势。

点评：公开资料显示，华天科技主营业务为集成电路封装测试，公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，有玻璃基板封装研发布局。此外，公司光电传感器封装产品已经量产，CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行中。

华天科技2025年10月29日在互动平台表示，公司为国内存储芯片企业提供封测服务，与长鑫存储有合作。华天科技2025年8月29日在互动平台表示，公司与智元进行业务项目合作。

【一图看重要公告】

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