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财联VIP专栏【风口研报·洞察】先进封装+AI电源催生碳化硅SiC市场机遇，富士康、博世、三星等全球头部企业正加大对......
AI Report
AI 简报
核心结论
碳化硅（SiC）市场正由传统车规市场向AI电源与先进封装领域拓展，AI数据中心功耗提升及英伟达800V架构是核心驱动力，预计至2030年整体电源市场SiC衬底需求有望近700亿元。同时，先进封装（CoWoS）和AR眼镜有望成为新的增长极。另一宏观焦点为中美大型IPO（长鑫科技、SpaceX）可能对市场流动性带来短期冲击，根据历史规律，A股大型IPO上市首日下跌概率达75%，但影响属短期。
关键信息
- 碳化硅（SiC）行业动态：
- 需求爆发点：AI电源端需求增长显著，与传统车规市场形成共振。AI数据中心功耗提升及英伟达800V架构推广是主要催化剂。
- 市场空间测算：
- 2030年整体电源市场SiC衬底需求有望接近700亿元，增长约8倍。
- 按75%替换率推算，2030年先进封装CoWoS对应的SiC衬底需求有望超700亿元。
- AR眼镜远期需求有望达600亿元。
- 产业趋势：行业正经历从车用（渗透率不足5%）向AI硬件、终端应用等新领域拓宽的关键节点。
- 产能扩张：下游8英寸SiC产线规划超240万片大规模扩产，将刺激上游衬底与设备需求。
- 中美IPO影响：
- 事件：A股长鑫科技更新IPO招股书；美股SpaceX计划6月12日登陆纳斯达克。
- A股历史规律（财通证券测算）：
- 大型IPO上市首日，市场下跌概率达75%，平均跌幅约1.5%。
- 次日市场开始企稳，但通常需约1周时间修复跌幅。
- 首日流动性冲击规模约在100-200亿元。
- 美股历史规律：大型IPO上市日下跌概率更高，但影响有限，通常第三日修复。
潜在影响
- 碳化硅（SiC）领域：AI电源及先进封装的新需求将重塑行业增长逻辑，为上游衬底材料（如天岳先进）和设备供应商（如晶升股份、晶盛机电）打开新的市场空间，相关公司有望进入新一轮增长周期。
- 宏观市场面：即将到来的中美大型IPO（长鑫科技、SpaceX）可能在短期内对A股和美股市场造成情绪及流动性扰动。A股投资者需警惕上市首日的回调风险，但历史经验表明该冲击不具备持续性，或带来短期交易机会。
关注要点
- SiC行业：重点跟踪富士康、博世、三星（已恢复8英寸项目推进）等头部企业在SiC领域的资本开支及项目落地情况，以及汇川技术、台达等终端厂商搭载SiC技术的产品放量节奏。
- 封测设备：关注AI强劲需求向设备环节的传导节奏，以及国内先进制程与存储扩产共振下，国产封测设备（如长川科技、精智达）的订单兑现。
- IPO进度：密切关注长鑫科技A股IPO及SpaceX美股上市的后续进展，及其上市日对市场资金面的具体影响。
- 个股动态：关注意华股份在高速连接器及液冷组件的量产交付能力；泰豪科技备用电源出海订单及燃气轮机业务的拓展情况；澜起科技在DDR5及PCIe Retimer芯片上的产品迭代与市场份额变化。
关联个股
- 碳化硅/半导体：天岳先进、晶升股份、晶盛机电、时代电气、宏微科技、长川科技、强一股份、精智达、澜起科技
- AI算力/电源/连接器：意华股份、泰豪科技、福晶科技
Content
正文
【风口研报·洞察】先进封装+AI电源催生碳化硅SiC市场机遇，富士康、博世、三星等全球头部企业正加大对SiC领域的重视，8英寸扩产潮打开上游设备与材料空间；中美IPO冲击
| 《风口研报》5月24日要点 | 《风口研报》5月24日要点 | 《风口研报》5月24日要点 |
|---|---|---|
| 行业/公司 | 评级机构 | 核心逻辑 |
| 意华股份002897 | 国海证券 | ①公司布局AI高速连接器、光模块液冷cage，打开新市场空间；②公司是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一，高速连接器及NPC模组类产品已实现批量交付，高功耗散热要求的新一代1.6T超高速光电连接器等产品、CPC（芯片共封装）电模组亦已进入实质性开发阶段；③公司已在研2X4/2X8OSFP液冷屏蔽组件，在光模块出货放量叠加液冷技术加速渗透的背景下，有望充分受益；④公司光伏支架绑定头部客户，国海证券张建民预计2026-2028年，公司归母净利润为4.6、6.8、8.9亿元，同比增长45%、48%、30%，对应PE为30、20、16倍，首次覆盖。 |
| 泰豪科技600590 | 东吴证券 | ①北美数据中心电力负荷预计至2030年将达到70GW，2027-2030年年均高峰缺口在20GW以上，公司近期获得北美市场600台发电机组订单，切入AI算力带动的备用电源赛道；②除发电机组外，公司正向燃气内燃机与燃气轮机领域延伸，共3000kW燃气轮机电源车已完成下线，验证了模块化交付能力，未来有望从备用电源赛道向更高价值量的主电源场景延伸；③目前卡特彼勒、康明斯等头部厂商产能趋于饱和，全球柴发市场高度集中，这为国内优质企业出海提供了明确的窗口期；④东吴证券周尔双预计公司2026-2028年实现归母净利润3.57/5.28/6.05亿元，同比增长489.19%/48.06%/14.65%，对应PE分别为33.98/22.95/20.02倍。 |
| 福晶科技002222 | 西部证券 | ①法拉第旋光片成为光模块上游的重要瓶颈环节，需求随800G、1.6T光模块放量迅速增长，但美日企业占据全球约85%-95%市场份额；②公司作为国内法拉第旋片龙头推进本土替代，已突破WSS核心光学元件衍射光栅技术、法拉第旋光片生长及加工核心技术；③公司在钒酸钇相关晶体领域深耕多年，相关产品在OCS领域大有可为，并且至期光子2025全年实现扭亏为盈，相关产品放量后在超精密光学领域未来可期；④西部证券葛立凯看好公司各项业务稳健增长，预计2026-28年归母净利润4.20/5.95/7.63亿元，同比增长50.6%/41.8%/28.3%，对应PE为118/83/65倍。 |
| 国产封测设备（长川科技、强一股份、精智达） | 广发证券 | ①2026年全球半导体营收逼近万亿美元大关，并且从下游Fab厂/封测厂/存储厂来看，盈利能力和资本开支的动力都在加强；②从海外封测设备厂商来看，可以发现AI的强劲需求已经通过产能扩张逐步传导到上游设备环节，且需求增长速度有望持续超预期；③广发证券孙柏阳认为，先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度，叠加国产算力新需求，双重因素叠加下，国产封测设备厂商大有可为。 |
| 澜起科技688008 | 东海证券 | ①东海证券方霁指出，AI服务器满插内存模组特性将大幅拉升接口芯片用量，DDR5升级及MRDIMM模组商业化，显著提升单模组芯片价值量；②公司在内存接口芯片市场占据全球绝对优势，2024年市占率达36.8%，目前DDR5第三子代RCD芯片的销售收入已超过第二子代，第四子代已实现量产，第五子代研发完成；③面对AI算力集群强扩展模式带来的互连需求，公司PCIe 5.0 Retimer芯片产品迅速起量，并向客户送样了PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片，同时正在稳步推进PCIe Switch交换芯片的工程研发；④东海证券方霁预计公司2026-2028年实现归母净利润32.70/44.70/58.66亿元，同比增长46.27%/36.71%/31.23%，对应PE分别为92/68/51倍。 |
【宏观策略·机构观点】
中美IPO冲击影响几何
A股长鑫科技更新IPO招股书（申报稿），美股马斯克旗下太空巨头SpaceX计划于6月12日正式登陆纳斯达克。
财通证券测算发现，综合看大型IPO对市场流动性冲击，首日在100-200亿元，其他规律如下：
大型IPO上市日，历史A股大概率下跌，次日开始企稳回升但未修复跌幅；修复跌幅大约需要1周。
图6: A 股大型 IPO 对行情冲击
| 代码 | 公司 | 上市日期 | 首次净股 | 首次/近1月市场日均成交额 | 昨日 | 2日 | 之后全A为止 | 之后全A为止 | 之后全A为止 | 之后全A为止 | 肖强 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 601398.SH | 工商银行 | 2006-10-27 | 455.83 | 1.23 | -1.4% | -1.2% | -0.1% | 4日 | 5日 | 10日 | 肖强 |
| 601268.SH | 农业银行 | 2010-07-15 | 675.57 | 0.57 | -1.9% | -1.8% | 0.5% | 2.8% | 0.5% | 0.4% | 肖强 |
| 601628.SH | 中国人寿 | 2007-01-09 | 278.10 | 0.36 | 2.8% | 5.4% | 4.8% | 1.9% | 3.0% | 8.0% | 肖强 |
| 601857.SH | 中国石油 | 2007-11-05 | 662.43 | 0.35 | -1.1% | -1.6% | -1.2% | -5.6% | -6.7% | 18.7% | 景德后 |
| 601318.SH | 中国平安 | 2007-03-01 | 382.22 | 0.32 | -2.5% | -1.1% | -1.8% | -0.6% | 2.0% | 6.2% | 景德后 |
| 601088.SH | 中国神华 | 2007-10-09 | 659.88 | 0.30 | 0.6% | 0.7% | 1.2% | 0.3% | 1.3% | -3.4% | 景德后 |
| 601601.SH | 中国太保 | 2007-12-25 | 290.32 | 0.23 | 0.4% | 1.7% | 3.3% | 2.9% | 2.9% | 8.9% | 景德后 |
| 601939.SH | 建设银行 | 2007-09-25 | 571.18 | 0.23 | -1.0% | -2.5% | -1.4% | 1.1% | 1.1% | 2.4% | 景德后 |
| 601668.SH | 中国建凯 | 2009-07-29 | 492.20 | 0.16 | -5.2% | -3.4% | -0.7% | 0.8% | 1.1% | -8.0% | 景德后 |
| 601898.SH | 中煤能源 | 2008-02-01 | 253.20 | 0.12 | -2.1% | -2.1% | -2.1% | 5.8% | 5.6% | 7.0% | 景德后 |
| 601328.SH | 交银银行 | 2007-05-15 | 247.50 | 0.09 | -3.3% | -0.7% | 1.6% | 1.7% | 3.8% | 13.6% | 景德后 |
| 601658.SH | 邮储银行 | 2019-12-10 | 322.06 | 0.08 | 0.3% | 0.2% | 0.0% | 1.6% | 2.7% | 2.9% | 景德后 |
| 601138.SH | 工业富联 | 2018-06-08 | 267.16 | 0.07 | -1.2% | -1.5% | -0.5% | -1.5% | -2.2% | -9.0% | 臧布 |
| 601816.SH | 京沪高铁 | 2020-01-16 | 306.34 | 0.05 | -0.3% | -0.3% | -0.3% | 0.7% | -0.7% | -6.0% | 臧布 |
| 600941.SH | 中国移动 | 2022-01-05 | 513.74 | 0.05 | -1.5% | -1.7% | -2.4% | -1.9% | -2.8% | -2.9% | 臧布 |
| 688981.SH | 中芯国际 | 2020-07-16 | 525.16 | 0.05 | -4.8% | -4.4% | -1.5% | -1.1% | -0.5% | -1.7% | 景德后 |
| 601728.SH | 中国电信 | 2021-08-20 | 475.16 | 0.04 | -1.1% | 0.8% | 1.8% | 2.3% | 0.9% | 1.4% | 景德后 |
| 600938.SH | 中国海油 | 2022-04-21 | 320.91 | 0.04 | -2.8% | -3.0% | -3.0% | -8.9% | -10.6% | -5.8% | 臧布 |
| 600905.SH | 三峡能源 | 2021-06-10 | 225.00 | 0.02 | 0.9% | 0.3% | -0.5% | -2.4% | -1.5% | 1.7% | 臧布 |
| 601211.SH | 国泰君偲 | 2015-06-26 | 296.63 | 0.02 | -8.0% | -14.2% | -8.0% | -14.3% | -19.5% | -24.0% | 臧布 |
| 首单 | 25% | 30% | 30% | 60% | 60% | 55% | |||||
| 赔率 | -1.5% | -1.2% | -0.5% | 0.0% | 0.3% | 0.3% | |||||
| 中位数 | -1.3% | -1.4% | -0.6% | 0.6% | 1.0% | 0.9% |
数据来源：Wind，iFinD，财通证券研究所
美股方面，大型IPO上市日，美股下跌概率相对更高，次日开始企稳，第3日修复。结合幅度看，对美股影响有限。
【产业跟踪】
碳化硅 | AI电源驱动与传统市场共振
近期，全球SIC核心公司市场表现突出，行业景气度呈现提升趋势。富士康、博世、三星等全球头部企业正加大对SIC领域的重视，例如三星电子已恢复8英寸SIC项目的推进。
同时，汇川技术等终端厂商加速布局搭载碳化硅技术的变频器，台达、麦格米特等多家企业也已着手布局基于SiC的固器（SST）。
华西证券分析师卜灿华指出，AI电源端需求增长显著是带动行业景气度提升的关键。随着AI数据中心功耗升高及英伟达800V架构推出，SIC作为功率器件有望重点受益。据推算，至2030年整体电源市场的SiC衬底需求有望接近700亿元，实现近8倍增长。
此外，若按75%替换率推演，2030年先进封装CoWoS对应的SIC衬底需求有望超700亿元，AR眼镜远期需求也有望达600亿元。
目前，SiC行业正经历从传统车规市场向AI硬件与终端等新应用拓宽的关键节点。车用市场虽处于高速增长通道且渗透率不足5%，但AI电源及中介层应用有望成为未来的核心升级路线。其中，下游8英寸SiC产线超240万片的大规模扩产计划，将大幅刺激上游衬底与设备的需求
A股相关公司： $ \underline{\text{天岳先进、晶升股份、晶盛机电、宏微科技、时代电气}} $等。
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