【财联社早知道】全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段，2026年全球PCB市场规模预计将升至940......

以下是根据您提供的 message.md 原文生成的中文 Markdown 简报，内容均严格来源于原文，未做额外编造。

核心结论

市场主线发生切换，AI硬件（特别是PCB）成为新的领涨方向，资金涌入明显。驱动因素为英伟达新一代AI服务器架构对高端PCB（印制电路板）的需求量价齐升。同时，商业航天赛道也进入密集验证的关键窗口。前期高位股风险有所释放，市场呈现情绪修复与高低切换特征，但反弹的持续性仍需观察成交量能否有效放大。

关键信息

• PCB行业激增：英伟达VR200机柜采用解耦式推理架构，其正交背板以78层PCB替代铜缆，导致单台服务器PCB价值提升超两倍，高端PCB供需失衡或将延续至2027年。
• 具体公司订单落地：弘信电子的液冷漏液监测FPC（柔性印制电路板）应用方案已顺利取得某头部AI算力服务器散热客户订单，并已量产出货。
• 商业航天进展：SpaceX“星舰”完成第12次测试飞行。中国方面，长征十号乙预计于4月28日在文昌首飞并同步验证海上网系回收，标志着2026年将成为商业航天从技术验证转向规模量产的关键之年。
• 市场结构变化：市场较前一交易日缩量，AI硬件全线爆发，PCB、MLCC（多层陶瓷电容器）等细分领域表现突出，鹏鼎控股一字涨停。

潜在影响

• PCB价值重构：产业逻辑正从传统周期制造转向与算力革命绑定的高壁垒硬核科技赛道，技术门槛和认证周期对标半导体封装，相关企业的估值体系或迎来根本性重塑。
• 产业链机会扩散：AI对高密度封装、高速互联、高功率供电散热的更高要求，不仅利好PCB制造商，也可能带动上游电子陶瓷元件、材料及液冷等散热方案提供商（如取得订单的弘信电子）的业务增长。
• 航天商业化加速：可回收火箭技术的成熟有望大幅降低单位发射成本，这可能为航天器热控材料、关键耐高温部件等供应商（如有研复材、西部材料）带来持续的业务需求。

关注要点

• 领涨主线的持续性：需关注以PCB为首的AI硬件板块在爆发后，能否在后续交易日持续吸引资金并形成新的市场主线，尤其是在当前市场整体缩量的背景下。
• 高位股风险与切换节奏：当前市场特征为高位股风险集中释放后的“高低切换”，需留意新启动的低位板块轮动节奏是否顺畅。
• 后续催化事件：应持续跟踪算力芯片架构演进（如英伟达Rubin系列的量产进展）以及国内可回收火箭的实际验证结果，这些都是支撑相关板块逻辑的关键事件。

关联个股

• 弘信电子（300657）：原文明确提到，该公司主营业务为柔性印制电路板（FPC），其液冷漏液监测FPC应用方案已取得某头部AI算力服务器散热客户订单，已量产出货。
• 佰奥智能：原文提到，该公司的产品在PCB集成电路有插件、涂胶和测试等应用。
• 鹏鼎控股（002938）：原文提到，该公司因AI硬件爆发而一字涨停。
• 有研复材：原文提到，该公司的高强韧铝基复合材料等已批量用于航天器热控领域。
• 西部材料：原文提到，该公司生产的航天用高温铌合金广泛应用于航天液体火箭发动机，并为“长征”“天宫”等重大航天工程配套关键材料。

注：原文中提及的“民爆光电、鼎泰高科”等PCB板块公司及“博迁新材、风华高科”等涨停个股，仅为市场现象陈述或股票列表罗列，未给出具体业务关联分析。关于“电子陶瓷元件业务”及相关公司的描述信息不完整，无法生成确切结论，故未纳入上述简报核心部分。

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漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单，已经量产出货

据媒体报道，大象研究院发布的《2026年PCB行业研究报告》显示，当前，全球PCB产业步入A驱动的高速增长阶段，2025年全球PCB产值达848.91亿美元，2026年全球PCB市场规模预计进一步跃升至940-980亿美元。当前，PCB产业正迎来历史性逻辑重构，由传统周期制造转向绑定算力革命、高壁垒的硬核科技赛道，产业价值与估值体系迎来根本性重塑。

点评：国金证券表示，当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026-2027年量产的Vera Rubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量齐升，单台服务器PCB价值提升超两倍，高端PCB供需失衡延续至2027年。

公司方面，佰奥智能的产品在PCB集成电路有插件、涂胶和测试等应用。弘信电子主要从事柔性印制电路板（FPC）的研发、设计、制造和销售，公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单，已经量产并出货。

据媒体报道，SpaceX公司完成了"星舰"的第12次测试飞行，第二级"星舰"飞船在印度洋海域完成溅落。本次试飞启用了新一代"星舰"飞船和"超级重型"助推器，搭载了升级版"猛禽"发动机，并首次使用了重新设计的发射台。试飞的主要目标是在真实飞行环境中验证这些新系统和新部件的性能。

点评：2026年是商业航天从“技术验证”迈向“规模量产”的关键之年。中信建投指出，4月下旬起，中国商业航天将进入可回收火箭密集验证窗口，核心催化来自长征十号乙预计于4月28日在文昌首飞并同步验证海上网系回收，以及朱雀三号遥二在二季度内再次冲刺一子级回收，单位发射成本降低有望加速商业化进程。

公司方面，有研复材的高强韧铝基复合材料、超高导热石墨铝复合材料已批量用于航天器热控、军工电子等关键领域。西部材料生产的航天用高温铌合金在航天液体火箭发动机上得到广泛应用，公司开发的W-Cu、TZM合金材料制品组件，作为核心关键耐高温部件，为“长征”“天宫”及探月、探火等重大航天工程配套了关键材料。

5月22日成交额>10亿个股概念分布

点评：市场相较于上个交易日缩量5783亿元，两市成交10亿以上个股减少130家至680家。其中，前三的芯片、机器人、数据中心概念分别有339、209、201只个股，分别减少41、46、30只个股。市场缩量反弹，资金主要聚焦PCB等AI硬件、机器人等。AI硬件全线爆发，MLCC/PCB/元件等细分都有所表现，鹏鼎控股一字涨停，风华高科、博迁新材、强达电路等多股涨停。主要受英伟达VR200机柜PCB价值量暴增消息催化。周五最强主线，资金涌入明显，板块容量大，有望成为新周期领涨方向。总的来说，市场从“情绪退潮”转为“情绪修复与高低切换”，高位股风险集中释放，资金尝试开辟新战场，但反弹的持续性需要量能的有效放大。

股创一年新高。历史新高个股占比中芯片位列第二，机构表示，AI芯片与半导体行业呈现强劲发展态势，国内企业在CPU、AI加速及先进制程领域持续突破，产业链上下游协同创新，相关领域投资价值凸显。相关个股：优迅股份主要营业是光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售；盛景微是一家专注于高性能、超低功耗芯片设计的电子器件提供商。

电子陶瓷元件业务受益铜电极替代技术规模化应用，成本优势凸显、毛利率持续修复，叠加下游需求回暖与产能利

经营状况持续向好。点评：在电子陶瓷材料领域，公司主要产品为环形压敏电阻、片式压敏电阻和NTC热敏电阻

窑元件。在环形压敏电阻产品方面，公司目前已开发出氧化锌和钛酸锶两类产品，通过多年的产品迭代创新及生产

3年，公司球压敏电阻器重量超100.1亿大，是目前全球范围行业工程技术先进、品类升至、市场日售半极元的重要供应商之一。在片式压敏电阻产品方面，公司已建立起从低压到高压、从小尺寸到大尺寸、从低功率到高功率全系列规格的片式压敏电阻产品体系。在NTC热敏电阻产品方面，公司掌握从芯片制备到器件封装的完整核心技术，通过自主研发的生产及检测设备实现了自动化生产，生产效率和产品精度均处于国内先进水平。