【公告全知道】玻璃基板+光通信+存储芯片+PCB+光纤+先进封装！公司玻璃基板TGV产品已形成销售......

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金融资讯简报 (2026年5月21日)

核心结论

今日公告显示，多家上市公司在前沿科技领域取得进展或进行重要资本运作。其中，德龙激光在玻璃基板TGV、存储芯片隐切设备、硅光芯片键合等高端封装和光通信领域实现产品销售或获得订单；赛微电子控股股东完成大额股份转让，公司掌握玻璃通孔及硅通孔核心工艺，是领先的硅光器件供应商；埃夫特则通过收购补齐机器人应用工艺短板，并持续推进人形机器人研发。

关键信息

• 德龙激光：
• 玻璃基板：TGV（玻璃通孔）相关产品已进入市场多年并形成销售，已建成全工艺试验线以推进产业化。
• 存储芯片：针对存储芯片开发的晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得小批量订单。
• 光通信/先进封装：光模块生产设备已销往Finisar、中际旭创等行业龙头；用于1.6T及以上产品的硅光芯片激光键合设备已获小批量订单。
• 其他业务：覆盖锂电池与固态电池领域，是宁德时代合格供应商；同时提供光纤激光器及PCB/FPC激光加工方案。

• 赛微电子：
• 股权变动：控股股东杨云春通过询价转让方式以40.86元/股转让2505.3万股（占总股本3.42%），交易金额10.24亿元，转让计划已实施完毕。
• 工艺与产品：已掌握玻璃通孔（TGV）和硅通孔（TSV）等先进封装核心工艺模块；是全球领先AI、通讯厂商硅光器件的核心供应商，产品应用于光通信互联和超算中心，并已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用。
• 其他业务：境外子公司为全球光刻机巨头提供MEMS部件服务；参股公司芯东来专注于光刻机整机业务。

• 埃夫特：
• 重大资产重组：拟以约10.74亿元收购盛普股份100%股份。盛普主营精密流体控制设备，本次收购旨在整合技术，补足机器人在胶接工艺中的薄弱环节。
• 机器人业务：已发布人形机器人产品，2026年将持续推进具身智能、机器人操作系统、人形机器人等产品的技术验证与早期商业探索。公司具备控制器、RV减速机、伺服驱动器等核心零部件的自主能力。

• 其他公告要点：
• 根据“一图看重要公告”图片，涉及多家公司股权变动、股价异动澄清等事项。其中，京东方A预计未来2-3年内玻璃基封装载板等业务无法对业绩产生重大影响；市北高新参股基金投资长江存储；威龙股份澄清无注入“算力”计划。
• 原文附图中包含其他数十条公告，但作为图片格式，具体文字内容无法完全提取，故存在信息不全。

潜在影响

• 德龙激光：在玻璃基板、存储芯片先进封装、硅光芯片等热门赛道已取得实质性销售订单，可能巩固其在高端激光加工设备领域的地位，并率先受益于相关技术产业化。
• 赛微电子：控股股东的大额股权转让可能引发市场对公司股权结构和未来发展的关注，但需注意短期股价压力。公司在硅光器件和MEMS先进工艺方面的领先地位，是其与AI、光通信等高速增长领域深度绑定的关键。
• 埃夫特：收购盛普股份有助于补全工艺链，增强机器人系统集成解决方案的竞争力，其持续推进人形机器人业务，预示着公司正在布局下一代的增长点。
• 系统性信息缺失：原文中的图片包含大量上市公司公告标题，但其详细内容无法获知，这使得对整体市场动态的判断可能存在偏差。

关注要点

1. 技术商业化进度：持续跟踪德龙激光TGV、SDBG等产品订单的规模化情况，以及硅光芯片键合设备在1.6T以上光模块市场的应用进展。
2. 资本运作后续：关注赛微电子控股股东大额减持后的资金用途，以及公司股权结构的稳定性；同时关注埃夫特收购盛普股份的整合效果及协同效应。
3. 概念股澄清：留意京东方A、威龙股份、市北高新等公司股价异动后的澄清公告，需辨别相关业务的实际营收贡献与市场炒作之间的差异，防范风险。
4. 补充信息获取：建议查阅财联社平台获取“一图看重要公告”图片中的完整文字列表，以得到更全面的资讯。

关联个股

• 德龙激光
• 赛微电子
• 埃夫特
• 京东方A
• 市北高新
• 威龙股份

【公告全知道】玻璃基板+光通信+存储芯片+PCB+光纤+先进封装！公司玻璃基板TGV产品已形成销售

公告全知道

2026.05.21 22:04 星期四

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【重点公告解读】

德龙激光：针对存储芯片开发的晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得小批量订单

德龙激光发布投资者关系活动记录表，近年来，公司积极布局高端芯片领域，存储类超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果要求较高，针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得小批量订单，其它产品正在验证阶段。

点评：公开资料显示，德龙激光主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司光模块生产相关设备已获得国内多家客户订单，销往Finisar、中际旭创、天孚通讯等行业龙头企业。“硅光芯片激光键合设备”专利应用于1.6T及以上产品，技术门槛较高，已获得小批量订单。

德龙激光4月27日在互动平台表示，公司在半导体领域提供碳化硅/磷化铟/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽；以及玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）等先进封装应用。公司玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）相关产品已进入市场多年并形成销售。为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。

德龙激光2025年年报显示，公司光纤激光器系列产品包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。在电子制造领域，公司推出了FPC/PCB激光切割&钻孔解决方案。

德龙激光2025年11月24日在互动平台表示，公司在锂电池制造领域推出了涵盖前段工序解决方案和中后段激光解决方案；在固态电池领域推出了极片制痕绝缘方案并已获得小批量订单，同时正在验证激光加热、超快激光制片等新工艺。公司是宁德时代合格供应商。

赛微电子：控股股东询价转让计划已实施完毕

赛微电子公告，控股股东、实际控制人杨云春询价转让计划已实施完毕。出让方实际转让的股份数量为2505.3万股，占公司总股本的3.42%；询价转让的价格为40.86元/股，交易金额10.24亿元。

点评：公开资料显示，赛微电子主营业务为MEMS芯片的工艺开发、晶圆制造以及半导体设备业务，MEMS微振镜（提供芯片晶圆）产品已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。公司掌握了硅通孔技术SiVia®TSV、硅通孔金属层MetVia®TSV、玻璃通孔MetVia®TGV等核心工艺模块，其中TSV工艺已比较成熟，服务了处于开发、试产、量产不同阶段的客户。

赛微电子2024年7月7日在互动平台表示，公司是全球领先人工智能、通讯厂商硅光器件的核心供应商，既有应用于光通信互联，亦有应用于超算中心的光链路交换，已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用。公司境外MEMS产线的硅光子芯片已向欧美知名厂商长期供货。

赛微电子2025年12月17日在互动平台表示，公司重要参股子公司瑞典Silex一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。此外，公司参股公司芯东来专注于光刻机整机领域，主营光刻机再造业务和自研光刻机业务。

埃夫特：拟收购盛普股份100%股份交易价格10.74亿元

埃夫特公告，公司拟以发行股份及支付现金方式收购盛普股份100%股份，交易价格约为10.74亿元。本次交易构成重大资产重组。盛普股份主营业务为精密流体控制设备及其核心部件的研发、生产和销售，本次交易完成后，公司将加大机器人运动控制在胶接工艺领域的研发投入，实现与盛普股份的技术整合，补足机器人产品在胶接工艺中的薄弱环节。

点评：公开资料显示，埃夫特主营业务为研发、生产和销售机器人整机及其核心底层技术及零部件、系统集成解决方案。公司持续开展人形机器人相关产品的研发，2025年2月发布了第一款人形机器人YobotR1和YobotW1，2026年2月推出了全新一代Yobot系列机器人R2V1、R2V2、W2。

埃夫特在2025年年报中表示，2026年，除工业机器人领域相关研发外，公司将持续全力推进控股子公司启智机器人在具身智能感知决策操作模型、机器人操作系统、人形机器人等产品的技术验证与早期商业探索，目前已经与近30家机器人行业上下游头部企业签订合作协议。

埃夫特2021年12月6日在互动平台表示，公司自主核心零部件包括控制器、RV减速机、伺服驱动器。控制器、减速机、伺服系统这三大核心零部件占机器人成本约60%-70%，核心零部件自主化进程对于公司机器人产品竞争力的提升非常重要。

【一图看重要公告】

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2026年5月21日上市公司公告

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