以下是根据您提供的原文生成的结构化中文 Markdown 简报：

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核心结论

本川智能在芯片埋入功率板技术上取得关键进展，其产品已完成头部 AI 服务器电源客户的样品验证，正式进入其供应链体系并开始小批量生产。公司预计 CIPB 项目在未来 1-2 年内实现大规模放量。

关键信息

1. 技术与产品：CIPB 是一种新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB 重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装。公司正进行厂房改造和定制化产线布局。
2. 市场空间：预计到 2030 年，CIPB 对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场 90-250 亿元，机器人模块 350-650 亿元。
3. 商业化进展：

• 目前已有 6 家客户完成多版打样，3 家客户进入小批量试产阶段。
• CIPB 产品已正式进入头部 AI 服务器电源客户供应链体系，并开始小批量生产，商业化进程持续推进。

1. 未来战略：公司将聚焦 AI 算力、汽车电子和通讯三大高增长领域，加强在高频高速、CIPB 和 HDI 板领域的技术优势，推动 CIPB 规模化应用。

潜在影响

• 对公司的积极影响：成功进入头部 AI 服务器电源客户的供应链，是公司技术和产品能力的重要背书，有望率先受益于 AI 算力基础设施建设带来的电源管理需求增长，为未来 1-2 年的业绩增长奠定基础。
• 对行业的启示：CIPB 作为新一代电力电子集成技术，在 AI 服务器、新能源汽车、光伏逆变器和机器人等领域具有广阔应用前景，本川智能的率先布局和客户突破，或标志该技术从概念走向规模化应用的起点。

关注要点

1. 量产进度与订单：需持续跟踪 CIPB 项目大规模放量的具体时间点、与头部客户合作的订单规模及持续性。
2. 竞争格局与技术迭代：关注其他 PCB 厂商在同类埋入功率板技术上的布局进展，以及本川智能能否保持技术领先。
3. 下游市场验证：除 AI 服务器电源外，密切关注其在新能源汽车、光伏逆变器和机器人领域客户的拓展情况。
4. 风险提示：原文明确指出，调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，相关信息应以公司公告为准。

关联个股

• 本川智能：原文唯一提及的关联个股，是本次调研信息的发布主体。

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免责声明： 本简报基于原文信息整理，内容不构成任何投资建议。原文信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】这家PCB制造商CIPB产品进入头部AI服务器电源客户供应链体系

风口研报

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2026.05.21 19:42 星期四

调研要点：

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①这家PCB制造商布局CIPB技术，产品完成对头部AI服务器电源客户样品验证，正式进入其供应链体系，并开始小批量生产；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

本川智能于5月19日接待机构调研时表示，CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装。

预计到2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场90-250亿元，新能源汽车60-150亿元，光伏逆变器50-160亿元，机器人模块350-650亿元。

公司正在进行对CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1-2年。

CIPB产品已顺利完成对头部AI服务器电源客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开始小批量生产，持续推动商业化。

未来公司将聚焦AI算力、汽车电子和通讯三大高增长驱动领域，预计整体市场规模突破940亿美元；加强在高频高速、CIPB和HDI板领域的技术领先优势，推动CIPB规模化应用。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。