Micro LED 跨界光通信：AI 算力互连新突破

核心结论

Micro LED 正从消费电子显示领域的“潜力技术”快速切入光通信赛道，凭借超低功耗与极高可靠性，成为 AI 算力时代机柜内短距高速互连的关键方案之一。其 CPO（共封装光学）架构有望根本性缓解高密度机柜的散热瓶颈，中长期国产替代与产业放量空间广阔。

关键信息

• 技术定位：Micro LED CPO 被列为机柜内三大短距高速传输方案之一（与 AEC、VCSEL NPO 并列），专攻垂直扩展型数据中心网络。
• 功耗表现：整体功耗约为铜缆方案的 5%。以 1.6Tbps 产品为例，传统光模块功耗约 30W，Micro LED CPO 有望降至 1.6W，降幅近 20 倍。
• 可靠性：能耗仅 1-2 pJ/bit，误码率低于百亿分之一，精准破解 Scale-Up 互联核心痛点。
• 市场预期：TrendForce 预估，Micro LED CPO 光收发模块市场 2030 年产值可达 8.48 亿美元。
• 产业评价：东北证券指出，该技术契合下一代高密度算力架构方向，国内具备完整产业链基础，是 AI 光互连赛道的核心优质方向。

潜在影响

• 散热与能效革命：功耗骤降有望彻底改变 AI 数据中心对散热管理的依赖，降低运营成本并提升机柜密度上限。
• 技术路线重塑：Micro LED 光互连可能加速取代传统铜缆及部分现有光学方案，重新划分短距互连市场格局。
• 国产化机遇：国内产业链覆盖完整，相关企业提前布局核心环节，存在中长期国产替代与放量增长机会。

关注要点

• 技术成熟进度：Micro LED 在光互连场景的性能评估、量产工艺及可靠性验证情况。
• 产业链落地节奏：从研发储备到小批量供货、再到规模应用的推进时间表。
• 竞争格局演变：AEC、VCSEL NPO 等并行方案的性能与成本动态，以及海外巨头的相关布局。
• 下游需求催化：AI 数据中心机柜密度提升对短距高速互连的实际需求强度。

关联个股

• 新相微：正将已有 Micro LED 产品技术拓展至智算中心光互连场景，目前处于系统与性能指标评估分析阶段。
• 智立方：已形成 LED 高速分选、晶圆挑晶、Mini LED 固晶等设备体系，并围绕硅基 Micro-LED 微显示分选检测设备开展研发与技术储备。

【盘中宝】AI算力时代光通信迈向更高带宽的突破口，该技术契合下一代高密度算力架构方向，这家公司正将产品技术拓展至相关领域

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2026.05.21 10:39 星期四

财联社资讯获悉，Micro LED正在经历一场令人瞩目的赛道跨越。此前，它是AI眼镜等消费电子终端中备受瞩目的新型显示方案；如今，这项技术已强势闯入光模块赛道，从新型显示领域的“潜力选手”一跃成为AI算力时代光通信领域迈向更高带宽的突破口。TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。

一、Micro LED契合下一代高密度算力架构方向

生成式人工智能的快速发展正推动数据中心对高速数据传输的需求持续增长。传统上用于机架内短距离互连的铜缆解决方案，在传输密度和能源效率方面正面临日益严峻的挑战。相比之下，微型LED共封装光器件（CPO）的每比特数据传输能耗显著降低。由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER)，有望在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封装光学）并列为机柜内(Intra-Rack)三大短距高速传输方案。

Micro LED CPO方案的整体功耗大约仅为铜缆方案的5%。以1.6Tbps光通信产品为例，传统光收发器模块功耗约为30W，而Micro LED CPO架构有望将总功耗降低至约1.6W——功耗降低了近20倍，这意味着在AI数据中心机柜密度持续攀升的背景下，散热管理的巨大难题有望得到根本性缓解。东北证券指出，Micro LED互连精准破解Scale Up互联核心痛点，契合下一代高密度算力架构方向，国内具备完整产业链基础，中长期国产化替代与产业放量空间广阔，是AI光互连赛道核心优质方向。

二、相关上市公司：新相微、智立方

新相微正将已有Micro LED产品技术拓展至智算中心光互连场景，目前在对光互连场景的系统和性能指标开展评估分析等一系列工作。

智立方在显示半导体领域已形成LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED固晶设备及LED探针测试一体设备等产品体系，并围绕硅基Micro-LED微显示分选检测设备开展研发和技术储备。