【财联社早知道】900亿美元！英伟达16个月内完成超145笔AI领域并购，机构称AI短中期的基建需求都......

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核心结论
市场已从题材轮动进入核心主线抱团阶段，半导体（芯片）板块一枝独秀，成为资金全力集中的核心主线。AI驱动的算力硬件（PCB、半导体设备、先进封装）、存储芯片及液冷等方向短期、中期需求均非常强劲，但芯片板块已出现明显一致加速，短期需警惕大分歧。广东出台半导体产业扶持政策，进一步强化行业逻辑。

关键信息
宏观与市场风险：英伟达最新财年交易活动占运营现金流约40%，显示其财务状况对交易依赖度较高，存在潜在财务和监管风险。
AI产业链景气度确认：国金证券指出，AI短期中期需求强劲，看好AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备。依据包括AI公司业绩超预期、谷歌TPU快速迭代、台积电先进制程扩产、CSP大厂抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨等。
政策驱动：广东省提出积极发展半导体与集成电路等数字产业，并加强技术研发支持，以提高国际竞争力。
市场结构分析：
资金高度集中：芯片概念以337只成交活跃个股位居榜首，板块情绪不断强化，趋势容量票与大票开始共振上涨。
高低切换与分化：机器人、电力板块大幅退潮，连板梯队断层严重，高位接力情绪趋于谨慎。
历史新高个股：5月20日，创历史新高的个股高度集中于“芯片”行业，其次是“液冷”行业，进一步印证市场核心方向。
重要公司动态：
兴森科技：800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线厂商。
芯原股份：基于RISC-V架构的IP已被14款芯片采用，并为25家客户提供一站式芯片定制服务。
晶方科技：专注于传感器先进封装，当日获北上资金及多家顶级游资大举买入。
其他：赛意信息拟采购不超过8.33亿元算力服务器；炬光科技在CPO、OCS等前沿技术领域确立先发优势。

潜在影响
芯片板块短期波动加剧：市场评论明确指出芯片板块已处于“明显一致加速”阶段，容易出现大分歧。分歧后资金的承接力度将是判断行情能否持续的关键。
AI硬件与设备结构性机会：在AI需求强劲的背景下，覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及材料等细分领域的业绩确定性较高，可能持续受到资金关注。
存储与算力一体化延伸：以“存、算、联”一体化为方向的存储芯片公司，以及为算力中心配套的液冷解决方案，其技术探索和市场需求有望协同增长。
政策催化区域产业：广东的三年行动计划可能为本地半导体相关企业带来新的发展机遇和订单。

关注要点
芯片板块分歧信号：需重点观察芯片板块分歧日的资金流出规模及后续承接情况，以判断是短期调整还是趋势终结。
AI需求侧验证：持续关注谷歌、Anthropic等AI公司的技术迭代和营收增长，以及台积电、CSP厂商的资本开支计划，以验证AI硬件需求的持续性。
政策落地细节：关注广东省服务贸易高质量发展行动计划的具体实施细则和支持力度。
关联公司业绩兑现：关注兴森科技、帝尔激光、东芯股份、晶方科技等公司在AI相关业务的订单和业绩落地情况。

关联个股
（以下仅为原文中明确提及的代表性公司，不构成投资建议）

PCB及算力硬件：兴森科技、帝尔激光
存储及芯片解决方案：东芯股份、美迪凯
先进封装与测试：晶方科技
芯片IP定制：芯原股份

财务和监管风险，在最近的财年里，交易活动占到了英伟达运营现金流的约40%。

点评：当前人工智能技术加速迭代演进，AI产业链的发展高度依赖基础设施建设。国金证券表示，从AI产业链多家公司业绩超预期，谷歌TPU快速迭代，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租售价格上涨的情况来看，AI短期中期的需求都非常强劲，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件，半导体设备等

预期，谷歌TPU快速迭代，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备等。

公司方面，兴森科技主营PCB、IC封装基板，800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商。帝尔激光应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。

二、芯片|广东提出要积极发展半导体与集成电路等数字产业，机构看好AI催生的半导体新需求、新技术及国产化前景，这家公司以存储为核心，同时向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，致力于为客户提供多样化的芯片解决方案

据媒体报道，广东省政府办公厅发布《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》。其中提出，巩固电信计算机和信息服务出口优势。积极发展新一代电子信息、网络与通信、半导体与集成电路、超高清视频等数字产业，加强数字技术研发支持，培育认定一批技术先进型服务企业，支持成熟产业技术带动标准、产品出口，提高国际竞争力。

点评：银河基金认为，半导体行业已由“全面复苏”转向AI驱动的“结构性繁荣”。A股超六成半导体公司净利润增长，呈现两极分化——算力、设备、高端封测企业表现亮眼，而传统模拟与消费电子芯片公司仍在缓慢复苏。看好AI催生的新需求、新技术

公司方面，美迪凯主要产品和服务包括有半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务。东芯股份以存储为核心，同时向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，致力于为客户提供多样化的芯片解决方案。

点评：市场相较于上个交易日放量672亿元，两市成交10亿以上个股增加27家至713家。其中，前三的心片、数据中心、储能概念分别有337、213、211只个股，分别增加20、1、12只个股。市场呈现分化，半导体板块一枝独秀，机器人、电力板块大幅退潮，连板高度拓展至8板但梯队断层严重，显示高位接力情绪谨慎。芯片已经彻底走成市场核心了，不是只有小票活跃，趋势容量票也开始共振，板块情绪不断得到强化。需要注意的是今天已经属于明显一致加速，容易出现大分歧，重点观察分歧后资金的承接力度。总的来说，现在市场已经从题材轮动进入核心主线抱团阶段，资金基本全面向芯片集中，情绪总体偏弱。

公司要闻精选

心原股份：截至2025年末心原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用。点评：公司依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。目前，公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用；此外，芯原已为25家客户的25款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，将有助于推动RISC-V技术的商业化进程。

晶方科技：公司专注于传感器领域的封装测试业务，提供多样化的先进封装技术。公司具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产能力，提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务。其主要封装产品包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片和MEMS芯片，这些产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子和3D传感等领域。此外，公司通过并购和技术整合，拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，产品应用于半导体设备、工业自动化和车用智能交互市场。公司以专业代工模式运营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供封装服务，并通过技术创新和全球化布局，持续提升其在国际市场的竞争力。今日北上资金买入14891.38万，国泰海通上海长宁区江苏路买入14505.87万，国泰海通证券上海松江区中山东路买入11702.58万，国泰海通上海分公司买入6081.57万，中信证券东阳吴宁西路买入5889.54万。