【机构龙虎榜解读】半导体设备+先进封装+存储，旗下图形晶圆缺陷检测设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货......

核心结论

机构资金聚焦半导体产业链，尤其关注具备先进封装和HBM（高带宽存储） 相关设备国产化能力的公司。其中，中科飞测因其图形晶圆缺陷检测设备在先进封装环节实现批量销售，并通过HBM工艺验证，获得机构大额净买入，显示出市场对半导体检测设备在高端存储及封装领域替代进口的高度期待。

关键信息

• 市场环境：沪深两市成交量维持高位，科创50指数表现强势，半导体产业链延续涨势。机构整体参与度略有下降，但个股博弈依然激烈。
• 资金流向：机构净买入额前三的个股为华工科技、弘信电子、风华高科，但机构对华虹公司呈现大额净卖出。中科飞测获得超2亿元机构净买入，资金关注度显著提升。
• 焦点公司动态：
• 中科飞测（半导体设备+先进封装）：
• 图形晶圆缺陷检测设备：BIRCH-100型号主要应用于先进封装环节的出货检测，性能与国际竞品相当，已在长电科技、华天科技等主流厂商产线实现应用。
• HBM验证通过：公司的3D AOI、三维形貌量测及套刻精度量测等多款设备，已经通过HBM先进封装工艺验证并实现批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商。
• 全面覆盖先进封装：无图形晶圆缺陷检测设备全面满足2.5D/3D封装技术要求，能有效解决颗粒污染监控问题。
• 银轮股份（液冷+机器人）：
• 数据中心液冷业务覆盖GPU芯片冷板、CDU等，部分品类已放量，远期目标规模占比提升。
• 具身智能业务形成“1+4+N”产品体系，部分产品已获头部客户订单。

潜在影响

• 国产替代预期加强：中科飞测在HBM先进封装工艺中的设备验证与批量销售，打破了市场对国产设备仅局限于中低端环节的认知，有望提升市场对半导体设备国产替代深化的信心。
• 产业链协同效应：随着中科飞测等设备商在先进封装领域的突破，有望带动上游零部件及下游封测环节（如长电科技、通富微电等）的技术协同发展，加速构建自主可控的先进封装产业链。
• 市场热点扩散与分化：半导体板块内部可能从普涨转向分化，资金将更聚焦于具备切实技术突破和订单落地的个股，尤其是与AI芯片、HBM存储相关的设备及材料供应商。

关注要点

• 新品研发验证进度：重点关注中科飞测纳米量级明场/暗场图形晶圆缺陷检测设备在逻辑、存储芯片领域的客户验证进展，这将是其能否打开更大市场空间的关键。
• HBM产能扩张需求：持续跟踪国内HBM厂商的产能建设进度及设备采购情况，这将直接决定中科飞测相关产品的后续订单放量节奏。
• 液冷技术渗透率：关注数据中心液冷解决方案的行业标准和客户接纳度，银轮股份等厂商在该领域的规模化交付能力将是业绩兑现的关键。
• 宏观市场波动风险：大盘热点轮动加快，全市场下跌个股数量较多，需警惕半导体板块短期累积涨幅后的获利回吐压力。

关联个股

• 半导体设备及材料：中科飞测、华虹公司、晶方科技、沃格光电、柏诚股份
• 先进封装及HBM：长电科技、通富微电、华天科技
• 液冷及服务器散热：银轮股份、川润股份、宏盛股份
• 存储芯片：万润科技
• 其他受机构关注个股：华工科技、弘信电子、风华高科

【机构龙虎榜解读】半导体设备+先进封装+存储，旗下图形晶圆缺陷检测设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，另有多款设备还通过了HBM先进封装工艺的验证并实现批量销售，机构大额净买入这家公司

电报解读

一、盘面简述

三大指数涨跌不一，科创50指数大涨超3%。沪深两市成交额2.95万亿，较上一个交易日放量672亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3700只个股下跌。从板块来看，半导体产业链延续强势，盛剑科技、金海通、上海合晶、晶方科技、大胜达、张江高科涨停，诚邦股份3连板，华虹公司、寒武纪均创历史新高。光纤概念反复活跃，杭电股份涨停，股价续创历史新高。液冷服务器概念走强，宏盛股份涨停，川润股份3连板。午后机器人概念局部异动，上纬新材涨超10%，创历史新高。下跌方面，绿电概念集体调整，京能电力、大唐发电、晋控电力跌停。

二、机构动向

今日机构参与度较昨日有所降低，净买卖额超1000万元个股共40只，净买入23只，净卖出17只，其中净买入华工科技13.04亿、弘信电子4.1亿、风华高科3.34亿，净卖出华虹公司5.39亿、润建股份1.93亿、理奇智能1.84亿。

三、焦点公司

中科飞测：半导体设备+先进封装，公司自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等。公司拥有独立的研发、采购、生产和销售体系，产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。

公司检测设备客户订单量持续稳步增长，新品验证进展顺利。公司累计生产交付近300台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过100家客户产线；累计生产交付超过200台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过50家客户产线。此外，公司自主研发了纳米量级明场/暗场图形晶圆缺陷检测设备，目前均已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试。

公司图形晶圆缺陷检测设备灵敏度和吞吐量满足不同客户需求，与国际竞品性能相当。公司图形晶圆缺陷检测设备BIRCH-100主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，最小灵敏度可达到0.5μm，在灵敏度为3μm时的吞吐量为80wph，并且支持三种彩色复查模式。此外，公司该设备已在长电先进、华天科技等知名先进封装厂商的产线上实现无差别应用。公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，技术指标对标国际领先的同类产品，客户基本覆盖国内主要HBM厂商。

在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求。

银轮股份：液冷+机器人，公司是国内汽车热管理龙头，热交换器销量连续十余年国内第一，并在北美、欧洲、东南亚构建全球属地化研发制造体系，服务众多全球主机厂。围绕热管理技术，公司目前已形成四大曲线业务布局。第一曲线为传统汽车、非道路机械热管理，包括商用车、非新能源乘用车、工程机械三大板块的热管理。第二曲线为新能源热管理系统，围绕1+4+N产品体系，确保前端模块、空调箱模块、电子芯片冷却模块等产品领先地位，拓展新能源商用车及非道路工程机械热管理系统、热管理集成模块和关键零部件的应用。

据2025年8月27日半年报，公司已形成1+4+N具身智能产品体系，涵盖热管理模组、旋转关节模组、执行器模组、灵巧手模组及关键零部件，部分产品已获头部客户订单。公司已围绕头部客户需求，顺利完成第一代旋转关节模组、执行器模组的开发，与合作伙伴合资设立苏州依智灵巧驱动科技有限公司，专注拓展灵巧手，并与数家高校开展战略合作。

公司数据中心液冷业务已覆盖GPU芯片冷板、CDU、冷却塔等，客户形成3+3+N布局，远期目标数据中心热管理规模将超数字能源事业部50%。以汽车热管理技术优势赋能数据中心、储能、充换电、低空飞行器四大领域的N个系统和模块，其中数据中心领域，形成了覆盖服务器机柜内外部的液冷产品布局，包括兆瓦级浸没一体式液冷设备、精密空调+冷却塔、服务器液冷/风冷CDU+芯片冷板模+Manifold、柴油发电机液冷模块等，部分品类已进入逐步放量阶段，部分品类处在验证阶段。

四、当日机构交易一览

5月20日 机构龙虎榜解读

昨日机构净买入的23股今日涨跌互现，2股涨停。

C 财联社

5月20日 昨日上榜个股今日表现