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【风口研报·公司】增资切入硅基光电集成芯片,分析师强call公司现有服务器与交换机业务已加速放量,叠加......

2026-05-20 14:07 默认源

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AI 简报

共进股份(603118)金融资讯简报

核心结论

共进股份战略性增资北京弘光向尚,切入硅基光电集成芯片领域,旨在与公司现有的数据中心服务器及交换机业务形成上下游协同。分析师认为,公司数通业务正处于加速放量阶段,已助力业绩扭亏为盈,此番布局硅光芯片有望实现前瞻性卡位,未来业绩增长动能强劲。

关键信息

  • 战略投资:公司拟以自有资金5000万元增资北京弘光向尚科技有限公司,取得其7.0621%的股权。北京弘光向尚主要研制硅光芯片,产品方向覆盖面向数据中心的400G、800G、1.6T、3.2T系列,以及电信传输领域的系列产品。
  • 业务进展:AI数据中心建设驱动下,公司数通业务发展迅速。2025年该板块实现收入11.76亿元,同比增长超18%。其中,100G数据中心交换机已达成量产条件,服务器二期产能扩产完成,全年服务器累计产出超4万台。
  • 业绩表现:受益于数通服务器与交换机业务的加速放量,公司已实现同比扭亏为盈。随着客户持续导入,数通业务正成为优化公司收入结构的关键。
  • 盈利预测:东北证券分析师预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.52/3.20/4.23亿元,同比增速分别为224.55%/26.62%/32.42%。

潜在影响

  • 产业协同:公司在原有数据中心交换机、服务器等设备制造业务基础上,向上游硅光芯片环节延伸布局。这有助于形成产业链上下游协同效应,在AI数据中心高速率升级浪潮中,降功耗、降成本并提升集成度,增强产品竞争力和供应链稳定性。
  • 业绩增长:数通业务处于高景气周期,订单交付加速将持续为公司贡献收入,并进一步优化整体收入结构,驱动业绩高速增长。
  • 前瞻卡位:硅光被视为数据中心向更高速率演进的重要技术路线。公司此时切入,有望在未来的技术竞争中占据有利位置。

关注要点

  • 技术研发风险:研报明确提示“新技术研发进度不及预期”是主要风险因素。硅基光电集成芯片作为前沿技术,其研发与产业化进程存在不确定性。
  • 整合与产出:需关注对北京弘光向尚的投资后续整合情况,以及参股企业的技术与公司现有业务线能否顺利对接并产生实质效益。
  • 订单交付持续性:公司业绩增长高度依赖数通业务的放量,需持续跟踪核心客户的订单导入和交付节奏能否维持增长预期。

关联个股

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