AI芯片先进封装行业简报

时间：2026年5月20日
来源：财联社盘中宝

核心结论

全球高端封装市场预计将在2026年迎来近翻倍增长，先进封装与配套测试已成为实现高性能AI芯片的必由之路。AI需求正从上游算力向下游封测环节传导，行业景气度高企，相关企业有望实现毛利率上行。

关键信息

• 群智咨询报告显示，2026年全球高端封装市场规模预计达587亿美元，同比增长97%。
• 在后摩尔时代，先进封装与系统级集成是延续并超越摩尔定律的关键路径。在高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程制造环节。
• 东莞证券指出，AI景气已传导至封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业盈利水平有望改善。

潜在影响

• 先进封装需求持续旺盛，将带动封测设备、材料及服务全产业链受益。
• 我国封测产业竞争力较强且具备全球化影响力，有望进一步承接全球AI芯片封装订单，提升市场份额。
• 封测报价上调与产能紧缺格局下，相关上市公司毛利率及业绩弹性可能增强。

关注要点

• AI芯片（尤其GPU/NPU等）对CoWoS等先进封装技术的需求变化。
• 封测厂商产能扩张节奏及新客户导入情况。
• 上游材料与设备国产化进程在先进封装领域的突破。
• 存储芯片与逻辑芯片封装需求的联动效应，如HBM配套封装进展。

关联个股

• 太极实业：子公司海太半导体为SK海力士提供封装及测试、模组组装及模组测试服务，直接受益于国际存储龙头AI相关封装需求。
• 安集科技：主营关键半导体材料，长江存储是其重要客户，间接受益于先进封装上游材料需求增长。

（注：原文未提供更多个股信息，以上仅基于报道列举企业）

【盘中宝】实现高性能AI芯片的必由之路，业内厂商产能利用率饱满景气度高企，这家公司为行业巨头提供相关服务

回回

大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看

cset.cnthesims.com

一手资讯 同步更新 全网最全最真最快最及时

2026.05.20 10:39 星期三

财联社资讯获悉，据群智咨询报告显示，AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。

一、先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路

人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。在目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节。

东莞证券指出，当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。

二、相关上市公司：太极实业、安集科技

太极实业子公司海太半导体为SK海力士提供封装及测试、模组组装及模组测试服务。

安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，长江存储是国内领先的3D NAND存储芯片制造商，是公司重要客户之一。

关联个股 ☐ ＃＃＃ ＃＃＃ ＃＃＃ ＃＃＃