全球算力开支重资产扩张，巨头资本开支持续上调

核心结论

全球AI算力投资进入高强度扩张阶段，海外四大云厂商一季度资本开支同比增速超70%，2026年全年指引频繁上调。国内外科技巨头均在加码底层基础设施，算力产业链多个环节有望持续受益。谷歌与黑石合作新建AI云计算公司，进一步印证专用芯片与大规模算力部署的趋势。相关上市公司中，美格智能推出新一代高算力AI模组，国际复材的低介电玻璃纤维是高频PCB关键材料，直接受益于数据中心与通信设备建设。

关键信息

• 谷歌与黑石合作：计划成立AI云计算公司，采用谷歌专用芯片，目标2027年实现500兆瓦算力，并远期大幅扩容。
• 资本开支大幅上调：
• Meta将2026年全年资本开支指引从1150–1350亿美元上调至1250–1450亿美元；
• Alphabet将2026年全年资本开支指引从1750–1850亿美元上调至1800–1900亿美元；
• 北美四大CSP（云服务商）2026年一季度资本开支同比增长70.25%，全年指引中值合计高达7100亿美元，谷歌等指引2028年投资还将大幅增长。
• 国内大厂跟进：阿里、腾讯在季度财报中均表示继续提高AI算力资本开支，与海外趋势一致。
• 公司动态：
• 美格智能推出稀释算力100T/稠密算力200T的新一代高算力AI模组，对接多家机器人产业链企业，推动5G及端侧AI在机器人领域应用。
• 国际复材的低介电玻璃纤维是高速高频PCB关键材料，广泛应用于数据中心、服务器、5G基站及光模块等。

潜在影响

• 算力基础设施产业链：服务器、光模块、交换机、高速PCB及关键材料（如低介电玻璃纤维）需求有望持续放量，相关供应商订单可见度提升。
• 端侧AI与机器人：高算力AI模组成本降低、算力密度提升，将加速机器人和智能终端的AI能力落地，拉动模组与边缘计算需求。
• 资本开支持续性：若2028年谷歌等指引继续大增，则算力硬件周期将拉长，上游设备与材料企业业绩弹性增大。
• 竞争格局：谷歌采用自研专用芯片与黑石合作，可能推动更多定制化AI芯片部署，影响通用GPU和ASIC的市场份额。

关注要点

• 北美巨头下一季度实际资本开支执行情况与2027/2028年长期指引的进一步明确。
• 国内阿里、腾讯等CSP的具体算力投入规模与采购节奏。
• 美格智能高算力模组在机器人领域的实际客户导入与订单落地情况。
• 低介电玻璃纤维的供需格局、国际复材的产能扩张及大客户认证进展。
• AI应用端（如高级机器人、多模态大模型）的商业化进展对算力需求的正反馈。

关联个股

• 美格智能（推出新一代高算力AI模组，布局端侧AI与机器人产业链）
• 国际复材（低介电玻璃纤维为高频高速PCB关键材料，直接受益于数据中心及通信设备建设）

（以上个股源自原文，仅作为信息点展示，不做投资建议）

【盘中宝】AI浪潮下，全球算力开支正进入“重资产”扩张阶段，海外四大巨头一季度资本开支同比增超70%，这家企业推出新一代AI产品

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财联社资讯获悉，据报道，Alphabet旗下谷歌与黑石集团计划成立一家人工智能AI云计算公司，采用谷歌的专用芯片。新公司计划在2027年实现500兆瓦算力，并随着时间推移大幅增加算力。

一、国内外科技巨头纷纷加码底层基础设施投入

在AI浪潮推动下，全球算力开支正进入“重资产”扩张阶段，国内外科技巨头纷纷加码底层基础设施投入。近日，国内CSP大厂阿里和腾讯分别披露季度财报，继续提高AI算力资本开支成为共识。Meta在2026年一季度财报后，将2026年全年资本开支指引从1150–1350亿美元上调至1250–1450亿美元；谷歌母公司Alphabet则将2026年全年资本开支指引从1750–1850亿美元上调至1800–1900亿美元。

中信建投表示，随着全球大模型产业迈入“效率优先、商业落地、生态重构”的高质量发展新阶段，全球算力基础设施的投资依然强劲。北美四大CSP厂商2026年一季度资本开支同比增长70.25%，全年预计高达7100亿美元（按中值测算），谷歌等指引2028年投资还会大幅增长。算力产业链多个核心环节有望持续受益。

二、相关上市公司：美格智能、国际复材

美格智能于2025年年度表示，近期推出了稀释算力100T稠密算力200T的新一代高算力AI模组产品，并与国内多家机器人产业链企业开展技术和产品对接。公司将继续推动5G通信及端侧AI技术在机器人领域的应用。

国际复材生产的低介电玻璃纤维是制造高速、高频电路板（PCB）的关键基础材料，被广泛应用于数据中心、服务器、5G基站以及光模块等通信设备中。