【机构龙虎榜解读】半导体靶材+商业航天，超导铌材核心供应商，高纯钽靶坯实现全流程突破与产业化贯通，深度......

核心结论

今日机构龙虎榜数据显示，资金重点买入具备半导体材料及高端制造属性的标的。其中，东方钽业因在半导体靶材、商业航天及超导铌材领域的稀缺性获机构净买入；深科技作为国内存储封测龙头，凭借先进封装及高容量硬盘盘基片出货量突破获资金关注。二者均深度受益于AI服务器、航天发动机、半导体自主化等长线需求。

关键信息

• 东方钽业：公司是超导铌材核心供应商，已实现高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯的全流程技术突破与产业化贯通。涂层材料已配套商业航天火箭喷管，超导铌材及铌超导腔用于可控核聚变等大科学装置。定增募资11.80亿元已到账，正扩建钽铌湿法冶金、火法熔炼及高端制品三大项目，未来将新增半导体靶材、超导铌材等高附加值产能。
• 深科技：国内存储封测龙头，主要从事DRAM、NAND FLASH及嵌入式存储芯片封装测试。合肥沛顿存储已具备8层堆叠量产能力，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装及16层超薄芯片堆叠技术研发。深圳、合肥封测产能满产并持续扩产。硬盘盘基片累计出货量超25亿片，产品向“薄型化、高容量”升级，容量提升至36TB，应用于大数据服务器、云计算等高端场景。

潜在影响

• 东方钽业：随着AI服务器对钽电容需求增长、燃气轮机及航天发动机发展，高纯钽靶材及超导铌材需求有望持续扩容。定增项目投产后，公司产能瓶颈将得到缓解，高端制品占比提升，盈利能力与行业地位有望同步增强。
• 深科技：在存储国产化与先进封装渗透率提升的背景下，公司多层堆叠与倒装封装技术领先，叠加高端硬盘盘基片出货放量，有望持续受益于数据中心和AI服务器的硬件升级需求。

关注要点

• 东方钽业定增项目建设进度及达产时间，高纯钽靶材在12英寸晶圆厂的导入验证情况。
• AI服务器、商业航天、可控核聚变等领域对钽铌材料及超导铌材的实际需求兑现节奏。
• 深科技合肥沛顿存储高端封测产品的客户认证及量产规模提升情况。
• 存储芯片行业周期波动及下游大客户扩产走势对封测订单的影响。

关联个股

东方钽业（+9.99%）、深科技（+10.01%）

【机构龙虎榜解读】半导体靶材+商业航天，超导铌材核心供应商，高纯钽靶坯实现全流程突破与产业化贯通，深度受益于AI服务器钽电容及航天发动机相关需求，这家公司获净买入

市场震荡调整，三大指数低开冲高后回落。沪深两市成交额2.89万亿，较上一个交易日缩量4505亿。盘面上，市场热点较为杂乱，全市场超3000只个股下跌。从板块来看，油气股逆势走强，贵州燃气4天3板，中油工程涨停。存储芯片概念快速拉升，大普微20CM涨停，同有科技、诚邦股份涨停。机器人概念表现活跃，北自科技3连板，华培动力、华达科技、索辰科技涨停。CPO概念反复活跃，华工科技反包涨停，华盛昌3天2板。下跌方面，体育概念集体调整，中体产业、舒华体育、共创草坪跌停。

二、机构动向

今日机构参与度较上周五有所提升，净买卖额超1000万元个股共42只，净买入20只，净卖出22只，其中净买入富创精密5.81亿、科士达4.97亿、春光集团3.13亿，净卖出优迅股份6.9亿、沃格光电1.19亿、雷赛智能1.18亿。

东方钽业：半导体靶材+商业航天+钽铌制品，公司主要从事稀有金属钽、铌及合金等的研发、生产、销售和进出口业务，主要产品包括钽粉、钽丝、熔炼钽、熔炼铌、超导铌材、钽铌及其合金制品等。公司涂层材料已配套商业航天火箭喷管，超导铌材及铌超导腔用于可控核聚变等国家大科学装置。公司定增募资11.80亿元已到账，钽铌湿法冶金数字化工厂、火法冶金熔炼及高端制品三大项目同步开建，投产后将新增半导体靶材、超导铌材等高附加值产能。

西部证券称，公司围绕“做全湿法、做优钽粉、做稳钽丝、做大火法、做强制品、做好延链”发展理念，持续优化“5+3”主业布局，定增项目将重点解决湿法产线设备老化、产能不足问题，进一步提升高温合金、高端制品等领域产能，匹配下游高端制造、军工、半导体等领域旺盛需求。同时公司高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破与产业化贯通，随着AI钽电容、燃气轮机、航天发动机、半导体等行业的快速发展，公司也有望受益。下游多领域需求共振的背景下，公司主业成长逻辑有望持续强化。

深科技：存储芯片+先进封装，公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLA SH以及嵌入式存储芯片。公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。

年报显示，为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，子公司合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核。公司将聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化。

作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。

公司硬盘盘基片累计出货量已突破25亿片，主要得益于技术研发的坚持与突破。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。

四、当日机构交易一览

机构净买入/卖出超1000万元标的汇总

上周五机构净买入的17股今日涨跌互现，3股涨停。

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C 财联社

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