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财联VIP专栏【风口研报·公司】顺利斩获头部晶圆厂订单,这家公司形成EDA软件+测试设备闭环,并前瞻布局AI硅光领域......
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核心结论
广立微在EDA软件和WAT测试设备领域形成完整闭环,并在国内先进制程项目中保持高市占率。公司通过收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA,成功切入硅光新赛道,确立了“电+光”双轮驱动战略,打开了远期成长空间。华创证券预测其未来三年净利润将保持高速增长。
关键信息
- EDA软件业务突破:
- 在传统优势的良率EDA领域,公司在国内新增先进工艺节点项目中市占率保持领先。
- 可测试性设计(DFT)产品完成架构升级,分析效率大幅提升,并斩获头部晶圆厂订单。
- 半导体大数据分析软件已深度融合AI与大语言模型,获取多家头部企业数千万元系统方案订单,并实现海外销售。
- 拟全资收购子公司亿瑞芯,以整合前端设计与制造端方案。
- 硬件设备与硅光布局:
- WAT测试设备:作为核心硬件,出货量持续稳定。新推出的晶圆级老化测试设备已进入客户产线验证,首台高压测试机完成交付。
- 前瞻布局硅光(PDA):2025年8月完成对全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA的收购,协同效应初显,已合作开发出新品。公司战略确立为“电+光”双轮驱动,旨在将良率提升方案拓展至硅光芯片领域。
- 业绩预测:华创证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.49/2.16/2.95亿元,同比增长67.6%/45.4%/36.6%。
潜在影响
- 公司自身:“电+光”双轮驱动战略有望开辟全新增长曲线,降低对单一传统集成电路市场的依赖。收购LUCEDA后,若协同效应持续释放,公司将在高速增长的硅光芯片设计、制造及良率提升领域占据有利卡位。
- 行业层面:公司DFT工具获得头部晶圆厂订单,以及大数据分析软件获得数千万元订单,显示出国内EDA软件在关键环节的国产替代能力正在增强,并向AI融合方向演进。其在硅光领域的布局,也反映了行业从电子设计自动化向光电融合设计自动化的趋势。
关注要点
- 订单落地与业绩兑现:关注公司获得的头部晶圆厂DFT订单及数千万元大数据分析系统方案订单的执行进度和收入确认情况,这是验证其软件业务增长逻辑的关键。
- 收购整合效果:LUCEDA的整合进度及双方在技术、产品、市场方面的协同效应是影响公司远期价值评估的核心。需关注其硅光良率提升解决方案及晶圆级硅光检测设备的研发进展。
- 下游需求风险:原文风险提示明确指出,下游晶圆厂扩产不及预期可能对公司业务构成风险。WAT测试机需求与晶圆厂扩产直接相关。
- 估值水平:当前股价对应2026-2028年的预测市盈率(PE)分别为128/88/64倍,估值处于较高水平,需要高业绩增速来消化。
关联个股
- 广立微
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正文
【风口研报·公司】顺利斩获头部晶圆厂订单,这家公司形成EDA软件+测试设备闭环,并前瞻布局AI硅光领域形成“电+光”双轮驱动
+光”双轮驱动
风口研报
2026.05.18 10.25 星期
①随着国内晶圆厂扩产进程的推进,对高效、高密度及并行电性测试的需求预计将持续增加,在传统优势良率EDA方面,公司在国内新增先进工艺节点项目中的市占率保持领先;
②在可制造性设计及大数据分析领域,公司半导体大数据分析软件全面推进与AI及大语言模型的深度融合,已获取多家头部企业数千万元系统方案订单;
③公司前瞻拓展PDA(硅光)新赛道,2025年8月完成对全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA的收购,将传统集成电路领域的良率提升方案拓展至高速增长的硅光芯片领域;
④华创证券吴鸣远预计公司2026-2028年实现归母净利润1.49/2.16/2.95亿元,同比增长67.6%/45.4%/36.6%,对应PE分别为128/88/64倍;
⑤风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期。
顺利斩获头部晶圆厂订单,这家公司形成EDA软件+测试设备闭环,并前瞻布局AI硅光领域形成“电+光”双轮驱动
随着国内晶圆厂扩产进程的推进,对高效、高密度及并行电性测试的需求预计将持续增加。
华创证券吴鸣远看好广立微,公司持续系统性拓展EDA产品线,专注于提升集成电路成品率的WAT阶段,形成涵盖EDA软件、电性测试设备及大数据分析的全流程闭环,在先进工艺节点中市占率领先。
此外,公司前瞻拓展PDA(硅光)新赛道,2025年8月完成对全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA的收购,成功切入光电子自动化设计工具领域。收购后协同效应初显,已合作开发DE-Photonics、Photonics DRC等新品。
考虑到公司在EDA软件领域的持续突破、测试设备业务的稳固增长以及在硅光新赛道的卡位优势,吴鸣远预计公司2026-2028年实现归母净利润1.49/2.16/2.95亿元,同比增长67.6%/45.4%/36.6%,对应PE分别为128/88/64倍。
| 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |
|---|---|---|---|---|
| 营业总收入(百万) | 735 | 982 | 1,254 | 1,535 |
| 同比增速(%) | 34.4% | 33.6% | 27.7% | 22.4% |
| 归母净利润(百万) | 89 | 149 | 216 | 295 |
| 同比增速(%) | 10.5% | 67.6% | 45.4% | 36.6% |
| 每股盈利(元) | 0.44 | 0.74 | 1.08 | 1.47 |
| 市盈率(倍) | 214 | 128 | 88 | 64 |
| 市净率(倍) | 6.0 | 5.8 | 5.5 | 5.2 |
一、EDA产品矩阵日趋完善,软件业务构筑核心增长极
在传统优势良率EDA方面,公司在国内新增先进工艺节点项目中的市占率保持领先。在可测试性设计(DFT)业务层面,2025年公司Quantest系列产品完成了工具架构的全面升级,将分析效率从数周大幅缩短至数小时,并顺利斩获头部晶圆厂订单。此外,公司于2026年3月拟全资收购子公司亿瑞芯,进一步推动前端设计工具与制造端方案的深度整合。
在可制造性设计(DFM)及大数据分析领域,公司产品系列具备了全链路闭环能力;半导体大数据分析软件全面推进与AI及大语言模型的深度融合,已获取多家头部企业数干万元系统方案订单,并成功实现海外市场销售突破。
图表13:公司成品率提升全流程平台
| 类别 | 对应软件产品及功能 |
|---|---|
| 测试结构设计 | SmtCell:参数化单元版图设计工具。应用于测试芯片的测试结构设计,单元版图重复、费时的物理设计工程用参数赋值来代替,带来设计效率的大幅提升。Dense Array:超高密度测试芯片版图设计工具。可实现单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件。IC Spider:产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具。能通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测,提升产品成品率和性能指标,常被用于先进工艺节点某些特定应用场景。QuanTest:可测试性设计自动化和良率诊断解决方案。在芯片原始设计阶段就插入用于芯片测试的硬件逻辑,减少测试时所需的硬件资源和测试时间。 |
| 测试芯片绕线、电路设计、物理拼接 | TCMagic:遥用的测试芯片版图自动化设计平台,主要设计传统测试芯片的绕线、电路设计和物理拼接。ATCompiler:可寻址测试芯片软件。可寻址测试芯片通过寻址电路极大地提高了测试芯片的器件密度,可满足先进工艺产品开发及制造过程监控的需求。 |
| 可制造性设计 | 包含成品率预测分析软件、化学机械抛光工艺仿真建模工具、版图图形匹配工具、版图几何特性提取和分析工具、版图集成与分析平台。 |
| 数据分析 | DATAEXP:覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析,如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等。 |
二、WAT测试设备龙头地位稳固,“电+光”双轮驱动开启远期空间
在硬件测试设备基本盘方面,公司维持了稳健的经营态势。作为核心硬件的晶圆级电性测试(WAT)设备,其出货量持续稳定。同时,公司不断丰富设备矩阵,全新推出晶圆级老化测试设备并顺利进入客户产线验证阶段,首台高压测试机也已完成交付,产品品类的扩张有望覆盖更广泛的测试市场。
在硅光业务的前瞻布局上,LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK,公司收购后的协同效应初步显现。通过补齐硅光设计自动化工具链,公司确立了“电+光”双轮驱动战略,存在将传统集成电路领域的良率提升方案拓展至高速增长的硅光芯片领域的潜力。
| 协作方向 | 具体规划 |
|---|---|
| 补齐并完善硅光设计自动化工具链 | · 推进光电协同设计平台的研发与应用,实现光电器件的统一设计与协同仿真; · 推动硅光子器件及功能模块的IP化进程,建立标准化、可复用的IP库资源; · 引入人工智能与机器学习技术提升设计与仿真效率。 |
| 布局硅光制造良率提升解决方案 | · 协作开发硅光测试芯片,硅光DFM工具等产品,打造硅光良率提升解决方案。 |
| 拓展晶圆级硅光检测设备 | · 着力研发高精度光-电耦合技术、多参数集成测试以及自动化技术等,构建设计-制造闭环的软硬件协同优化平台。 |
| 协同市场开拓与销售 | · 包括拓展公司在欧美等海外市场版图,将LUCEDA的产品引入国内知名厂商等。 |
来源:公司公告,国金证券研究所
分析师指出,晶圆制造厂通常每新增1千至2千片/月的产能,即需增加配置1台WAT测试机。根据国内产能扩产数据测算,国内市场年需求量较为庞大,这为公司的测试机出货量提供了可量化的潜在空间。
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