【风口研报·洞察】高密度算力的“动脉”与“静脉”，“液冷机架母线”有望替代风冷平排成为标配，叠加及80......

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核心结论

• 市场策略：近期市场调整被定性为中美会晤预期兑现后的“良性调整”，反弹窗口或将在会晤结束后约1.5个月开启。后市主要看好AI科技成长与HALO资产（核心资源+泛能源）两条主线。
• 产业机遇：高密度算力中心正驱动配电系统革新，“液冷机架母线” 凭借高载流、高效散热等优势，有望替代传统风冷平排成为标配。其中，800V高压平台应用与再生铜ESG需求成为关键推动力，市场空间有望显著扩大。
• 个股亮点：多家公司获分析师首次覆盖或看好，其成长逻辑集中于AI算力（如翱捷科技、鼎龙股份）、人形机器人（如金沃股份）及新兴消费电子（如德才股份） 等领域。

关键信息

• 市场调整解读：方正证券认为，近期市场下跌为中美会晤前强预期上涨后的兑现走势，交易呈现前置与集中反应特征。预计反弹的开启节点通常在会晤结束后的1.5个月左右。
• 液冷机架母线产业：
• 驱动因素：AI高功率机柜（未来单机柜可达1.5MW）倒逼散热与配电革新。
• 技术演进：配电架构正从12V/50V低压向800VDC高压直流跃升，大幅降低电流与线路损耗，节省机柜空间。
• 价值增量：“电源外置”形成独立电力柜的设计革新，进一步扩大了机架母线的市场用量。同时，产品复杂且需通过海外客户及再生铜ESG严格认证，加工费与壁垒均高于传统产品。
• 重点个股跟踪：
• 迈为股份：聚焦HJT光伏、半导体磨划与键合设备，受益于存储扩产周期。
• 金沃股份：受益于特斯拉Optimus机器人丝杠需求，其轴承套圈技术同源；绝缘轴承套圈方案面向800V高压场景，预计2027年大批量生产。
• 翱捷科技：国内稀缺全制式蜂窝基带芯片平台，预期差在于手机SoC“4G+AI”出海及ASIC定制芯片放量。
• 德才股份：控股子公司布局AI智算与AI漫剧/智能体，AI新业务一季度新签合同超3.4亿元。

潜在影响

• 配电产业链：液冷机架母线若成为标配，将对传统风冷平排配电方案形成替代，利好具备复杂母线加工能力、已通过海外客户及ESG认证的龙头企业。800V高压平台推广也将提升对高性能铜排与相关电气部件的需求。
• AI与半导体：AI算力需求外溢效应明显，不仅直接利好算力芯片（如All）、ASIC定制与半导体材料，还将为下游AI应用（如漫剧、智能体）打开商业空间。
• 人形机器人：特斯拉Optimus等产品的方案迭代（如丝杠+腱绳）正催生对上游精密加工部件（如滚动丝杠）的新增需求，为拥有精密制造技术的公司开辟新赛道。

关注要点

• 市场节奏：需密切跟踪中美会晤后续动态，以验证“1.5个月后开启反弹”的判断时点。
• 产业验证：关注液冷机架母线在头部云厂商及AI算力中心的实际渗透率、800VDC架构的标准化进程，以及相关公司的订单获取情况。
• 公司业绩：重点观察翱捷科技（手机SoC/ASIC放量）、德才股份（AI业务持续签单）、金沃股份（人形机器人订单/绝缘轴承验证）等公司业务转型或拓展的实际收入贡献与盈利改善。

关联个股

• 液冷机架母线：金田股份、电工合金、威腾电气。
• AI与新质生产力：翱捷科技（手机SoC/ASIC）、鼎龙股份（半导体材料）、德才股份（AI应用）、金沃股份（机器人/高压绝缘轴承）。
• 光伏与半导体设备：迈为股份。

【风口研报·洞察】高密度算力的“动脉”与“静脉”，“液冷机架母线”有望替代风冷平排成为标配，叠加及800V高压平台与再生铜ESG需求，机架母线市场空间有望显著扩大；如何

看待当前调整后的市场

2026.05.1721:51星期日

【宏观策略·机构观点】

如何看待当前调整后的市场

方正证券袁稻雨认为，中美会晤之前市场在强预期带动下上涨，会晤期间和会后出现兑现走势，这次交易前置、集中反应的特点更为显著，在无明显利空因素的情况下，定性为良性调整。

兑现结束后，市场反弹开启的节点通常在会晤结束后的1个半月左右。

继续看好两条主线，一是AI驱动下的科技成长，核心标的逢低布局，板块内部高切低可以考虑AI缺电、科技新技术新材料等方向。

二是调整相对充分的HALO资产，核心资源（有色金属+化工）和泛能源（煤炭、电力、石油石化）可以重点关注。

此外，阶段性可以关注中美缓和，关税下调预期下的对美出口链，以及市场交投进一步活跃，题材股的阶段性行情，如算电协同、商业航天、机器人等方向。

【产业跟踪】

液冷机架母线 | 高密度算力的“动脉”与“静脉”

随着AI算力需求激增，AI高功率机柜催生散热与配电双重革新。浙商证券分析师指出，液冷机架母线以其高载流、高效散热与高安全性，有望成为高密度算力中心的标配。

据预测到2028年单个IT机架可能需要1.5MW的电力，达到当前服务器机架消耗电力的10倍。若沿用传统的12V或第二代50V低压配电架构，在MW级功率下汇流排电流将高达20000A，导致线路损耗严重、汇流排极其笨重且不切实际。

因此，第三代配电架构改用800VDC或±400VDC高压直流配电，使电流骤降至1250A。电压平台的跨越式提升不仅大幅增强了输电效率，还支持使用更小体积的铜汇流排，从而为机柜内部节省了宝贵的物理空间。

此外，伴随算力柜宽体化演进趋势，配电设计出现“电源整体移出”的非共识革新，即电源外置形成独立的电力柜，再通过横向机架母线与算力柜跨柜连接，进一步扩大了机架母线的市场用量与价值空间。

机架母线行业具备高度专业化、参与者稀少、龙头效应初显的特征。由于液冷机架母线造型复杂、加工难度大，且单柜母线用量重达10-40公斤（功率越高用量越大），其加工费水平明显高于普通平排。同时，产品需要通过极其严格的机电性能测试、长周期的海外客户认证以及ESG再生铜认证，新进入者难以在短期内快速突破，这为行业先行者构筑了稳固的信任与技术壁垒。

A股相关公司： $ \underline{\text{金田股份、电工合金、威腾电气。}} $

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