环氧树脂模塑料涨价简报

核心结论

日本住友电木宣布旗下半导体封装用环氧树脂模塑料（EMC）自2026年6月1日起涨价10%-20%，直接原因在于中东局势导致原材料、包装、能源及运输成本全面攀升。电子树脂作为覆铜板核心基材，在AI服务器、数据存储等需求驱动下本就供需偏紧，此次涨价将强化行业高景气预期，并为国产电子树脂企业带来替代窗口。

关键信息

• 涨价主体与幅度：住友电木（Sumitomo Bakelite）所有等级封装用环氧树脂模塑料，涨价10%-20%，2026年6月1日起执行。
• 直接触发因素：中东局势影响，特别是霍尔木兹海峡封锁导致甲醇、二甲苯及相关溶剂供应紧张，相关原料价格自3月以来上涨超40%。
• 成本传导链条：原材料（环氧树脂、固化剂等）→ 电子树脂（EMC）→ 覆铜板（CCL）→ PCB → 半导体封装与各类终端（存储芯片、AI芯片等）。
• 需求侧支撑：AI服务器、数据存储、网络设施建设拉动PCB市场快速扩大，电子树脂需求旺盛，供需偏紧格局延续。

潜在影响

• 对半导体封装与PCB行业：上游树脂涨价将推高封装材料和覆铜板成本，可能沿产业链向下传导，压缩中下游利润，或刺激终端提价。
• 对国产替代：海外巨头提价与供应不确定性，为国内电子树脂企业（如圣泉集团、同宇新材）提供加速客户导入和国产化替代的机会，尤其在AI芯片、先进封装等高端领域。
• 对市场情绪：电子树脂高景气度被再次确认，相关上市公司估值和关注度可能提升，但需警惕原材料价格波动和地缘政治风险。

关注要点

• 中东局势发展与霍尔木兹海峡通航情况，将决定溶剂及树脂原料供应紧张是否进一步加剧。
• 住友电木涨价后，其他国际供应商（如住友电木外的日系、欧美厂商）是否会跟进调整价格。
• 国内电子树脂企业的产能释放与高端产品验证进度，尤其是是否能在AI芯片、先进封装用树脂领域实现持续突破。
• 下游PCB与封装厂商的接受程度及供应链多元化意愿，国产树脂能否借此机会扩大份额。

关联个股

• 圣泉集团：先进电子树脂材料应用于存储芯片、AI芯片、PCB及先进封装等领域，部分产品处于国产化替代与客户导入阶段。
• 同宇新材：专注电子树脂研发、生产和销售，产品主要用于覆铜板，最终覆盖计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。（注：原文所列涨跌幅为当日盘中表现，不宜作为未来预测依据。）

【盘中宝】这类半导体材料成本持续攀升，供需偏紧下高景气度有望延续，这家公司产品最终应用已覆盖AI芯片等多个领域

盘中宝

2026.05.15 14:10 星期五

财联社资讯获悉，日本半导体材料供应商住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，上调用于半导体器件的"封装用环氧树脂模塑料（EMC）"的价格。此次涨价范围覆盖住友电木所有等级的封装用环氧树脂模塑料，涨幅在10%至20%，自2026年6月1日

起发货执行新价格。

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一、电子树脂供需偏紧，高景气度有望延续

环氧树脂膜塑料是一种以环氧树脂为基体，配合固化剂、无机填料及多种助剂，经混炼制成的热固性模塑料。其广泛应用于半导体封装领域，用于保护芯片免受外部环境影响，并提供电绝缘、散热等功能。关于此次调价的原因，住友电木表示，由于近期中东局势的影响，旗下环氧膜塑料所用原材料的采购成本有所上涨。此外，包装材料、能源和运输成本也持续攀升，进一步推高了产品总成本。

受霍尔木兹海峡封锁的影响，甲醇、二甲苯及相关溶剂正面临严重的供应紧张，相关产品价格自3月份以来至少上涨了40%。而这些溶剂均为生产各类特殊树脂的必需原料。电子树脂作为覆铜板的核心基材，是决定板材信号传输效率和可靠性的关键。树脂及其原料的涨价正影响到半导体与PCB产业链的各个方面。国信证券指出，当前人工智能技术快速发展，AI服务器、数据存储和其他网络设施建设需求带动PCB市场空间快速增加。电子树脂供需偏紧，高景气度有望延续。

二、相关上市公司：圣泉集团、同宇新材

圣泉集团以先进电子树脂材料持续卡位高频高速通信、先进封装及光电互连等方向，相关产品最终应用已覆盖存储芯片、AI芯片、PCB、先进封装等领域，部分产品正处于相关应用领域国产化替代与客户导入过程中。

同宇新材专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。