中文简报：利和兴——封测设备高景气下的多元化布局

日期: 2026年5月15日

核心结论

先进封测设备市场因AI基建需求爆发，交期严重滞后，景气度持续走高。利和兴作为国内移动智能终端检测设备龙头，业务正向半导体封测设备、液冷服务器、光模块及MLCC等高景气赛道拓展。公司通过参股企业积极对接三星等头部客户，并已在多个新兴领域完成技术研发与产品量产，多元化增长潜力凸显。

关键信息

• 行业高景气:
• 供需失衡: 先进封测设备采购需求超预期，订单涌入导致上游供应链出现“排挤效应”，部分设备交期已拉长至1年以上，封测厂新产能开出延后。
• 市场预测上修: 爱德万测试上调了2026年全球SoC测试机市场规模预测，从原预测的85-95亿美元，上修至87-95亿美元。
• 机构观点: 广发证券认为，AI基建、先进制程与存储扩产共振，带来封测设备高景气，国产算力新需求有望带动国产设备需求弹性。

• 公司多元化布局:
• 半导体封测: 旗下利和兴半导体主营封测装备；参股40%的浙江赛伯宸半导体（主营DRAM芯片测试修复、存储检测设备）正积极对接三星等头部企业，但成效尚需时间验证。
• 液冷服务器: 已完成液冷服务器生产测试技术的研发，可实现液冷管道清洗、自动检测和充氮气保护。
• 光模块设备: 为光模块领域提供自动化清洁检测、光纤固定点胶、LDU&Bench Transfer三种设备，支持自动清洗、检测、MES对接等功能。
• MLCC: 电子元器件业务已实现常规产品量产，车规级产品于2025年3月完成AEC-Q200标准认证。

• 客户基础: 与华为、荣耀、比亚迪、浪潮信息、新凯来、Lumentum等国内外知名企业建立了稳定合作关系。

潜在影响

• 行业层面: 封测设备交期延长将制约下游封测厂的扩产进度，短期内可能加剧先进封装产能紧张的局面，使掌握设备供应能力的企业或设备供应商获得更强的议价权。
• 公司层面:
• 正面驱动: 公司在半导体、液冷、光模块等多个“赛道”的布局，顺应了AI和国产替代的产业趋势，若各业务线（尤其是半导体对接头部客户）取得突破，将打开新的增长空间。
• 业绩验证: 参股的存储检测设备公司对接三星的“成效尚需时间验证”，该业务的进展是未来股价的关键变量。

关注要点

1. 半导体业务进展: 重点跟踪参股公司浙江赛伯宸与三星等头部企业的业务对接是否取得实质性订单，以及利和兴半导体自身的封测装备业务起量情况。
2. 液冷与光模块设备订单: 关注液冷服务器生产测试技术及光模块自动化设备是否获得下游客户（如华为、浪潮信息等）的批量采购订单。
3. MLCC业务进展: 车规级MLCC认证完成后，何时能实现规模化收入，及其对整体业绩的贡献度。
4. 并购动向: 公司表示不排除通过投资并购等方式完善半导体布局，需留意相关资本运作动向。

关联个股

• 利和兴

【掘金行业龙头】半导体设备+光模块+液冷，参股的存储检测设备公司正积极对接三星，提供三种光模块领域设备，这家公司已完成液冷服务器生产测试技术的研发

电报解读

2026.05.15 11:45 星期五

封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。

从海外厂商给出的指引来看，26年封测设备的景气度将维持高位。根据爱德万测试FY25业绩会材料，在全球人工智能数据中心基础设施持续建设的背景下，公司上修了26年1月对于全球SoC测试机市场规模的预测，SoC测试机市场规模有望从25年的69亿美元增长至26年的87-95亿美元（原预测值为85-95亿美元）；存储测试机市场规模有望从25年的21亿美元增长至26年的22-27亿美元（维持原预测）。

广发证券研报认为，AI基建如火如荼，先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；此外DeepseekV4等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。

龙头公司：利和兴

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1、移动智能终端检测设备商，业务拓展至半导体、服务器、光模块领域

公司现已成为国内移动智能终端检测领域行业较为领先的企业之一。公司与全球领先的信息与通信技术（ICT）企业建立了长期稳定的合作关系，持续不断地进行新产品开发，积累了大量产品生产工艺经验和设备开发经验，拓展了新能源汽车、服务器(AI算力）、半导体精密、光模块等前沿的应用领域。经过多年努力，公司与国内外知名企业华为、荣耀、中兴通讯、比亚迪、维谛技术、维信诺、浪潮信息、新凯来、Lumentum、超聚变等建立了良好稳定的业务合作关系，为公司持续发展奠定了良好的基础。

目前，公司已完成液冷服务器生产测试技术的研发，实现液冷服务器在生产过程中的液冷管道清洗、自动检测和充氮气保护。旗下利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。

2、参股存储检测设备公司正积极对接三星等头部企业

公司在5月8日调研中称，参股40%的浙江赛伯宸半导体，主营DRAM芯片测试修复、存储检测设备以及配套技术服务。目前赛伯宸半导体在DRAM测试业务方面努力积累技术，积极对接三星等头部企业的相关业务，但成效尚需时间验证。半导体领域发展机遇与挑战并存，除现有布局外，不排除公司未来继续通过投资并购等方式寻找优质标的，完善在半导体设备零部件、测试设备等方面的布局，深入半导体产业链。

3、提供三种光模块领域设备

公司提供光模块自动化清洁检测、光纤固定点胶、LDU&BenchTransfer设备，支持自动清洗、端面检测、MES对接、NG分拣等功能。光模块自动化清洁检测设备可对光模块端面进行自动清洗和自动检测：自动料盘堆叠上下料、自动端面清洁、自动端面检测、自动扫码、自动存图、自动存报告、自动对接MES系统、自动分拣NG，先清洁后检测&先检测后清洁双流程。

光纤固定点胶设备用于TX/RX光纤自动固定中的GFR4TX组装环节（带点胶功能模块、UV功能模块）配备两个点胶功能模块，控制环氧树脂的体积和位置精度，以确保产品功能的高稳定性。

4、MLCC通过车规级认证并实现量产

公司电子元器件业务的主营产品为MLCC（多层陶瓷电容器），MLCC是常用的电子元器件之一，其下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域。传统上，MLCC的应用市场以手机、PC等消费电子为主导，但近年来，汽车电子和AI硬件正成为驱动行业增长的新引擎。

公司于2020年12月投资设立了利和兴电子，进入电子元器件领域。历时多年，利和兴电子完成了产线建设、产品试产、小批量生产，并在2023年实现了常规产品量产；2025年3月，利和兴电子的车规级产品完成了AEC-Q200标准认证。

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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