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AI 简报
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核心结论
本期研报聚焦AI算力需求爆发对电子元器件产业链的拉动效应。一方面,AI服务器促使高容MLCC供需趋紧,上游材料商 国瓷材料 针对性扩产并布局商业航天;另一方面,算力中心风冷散热需求激增,为深耕电机驱动芯片的 峰岹科技 注入增长新动力。两家公司均因AI发展而获得明确的业绩增长预期。
关键信息
- 国瓷材料 (300285):
- MLCC材料:由于AI服务器拉动高容MLCC用量大增,村田、三星电机等厂商满载且交期拉长。公司正针对性推进MLCC介质粉体产能扩充,并持续提升高容浆料、射频专用浆料等高端产品占比。
- 精密陶瓷:子公司国瓷赛创的封装管壳已成为低轨卫星射频芯片主流方案,正积极开发商业航天用陶瓷管壳产品,以抓住国内市场爆发机遇。
- 其他业务:新能源材料(高纯氧化铝、勃姆石)高速增长;固态电池领域已完成硫化物固态电解质自动化生产线建设,产品送样获客户认可。
- 峰岹科技 (688279):
- 核心优势:区别于同业采用ARM通用内核,公司走“专用芯片”路线,在算法硬件化、电机控制架构和电机技术领域具备核心竞争力。
- AI散热驱动:AI服务器散热需求持续增长,直接带动其高精度、高响应速度的电机驱动控制芯片需求,2025年工业领域收入占比已提升至15.62%。
- 机器人布局:公司已发布旋变传感器、机器人专用芯片等产品,积极布局空心杯电机和旋变传感器在机器人上的应用。
潜在影响
- 国瓷材料:MLCC供应紧张的加剧,有望加速其高端粉体材料的国产替代进程,并提升产品均价和市场份额。商业航天和固态电池等前瞻性布局,为公司打开了远期成长空间。
- 峰岹科技:业绩增长对AI服务器散热需求的依赖度可能增加。其专用芯片的硬件化技术路线若获市场广泛认可,将对采用通用MCU方案的竞争对手形成壁垒优势。
- 共同影响:两家公司的业绩展望均高度绑定AI算力基础设施建设节奏,若全球AI资本开支放缓,其增长逻辑可能面临挑战。
关注要点
- 国瓷材料:MLCC介质粉体新产能的释放进度与客户认证情况;商业航天用陶瓷管壳的实际订单获取能力;固态电解质产品的下游客户产业化节奏。
- 峰岹科技:工业领域(尤其是AI散热)营收占比的持续提升情况;机器人和汽车电子领域新品的市场推广进度与客户导入情况。
关联个股
- 国瓷材料
- 峰岹科技
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正文
【风口研报·公司】AI运算需求增长导致高容MLCC供应趋紧,这家公司针对AI服务器需求推进MLCC介质粉体产能扩充,并积极开发商业航天用陶瓷产品;AI算力风冷散热需求大增,这家公司深耕驱动芯片多年
风口研报
2026.05.14 20:27 星期四
1、国瓷材料(300285):①MLCC在AI服务器的电源系统和计算板、交换板中的用量大幅提升,目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态,高容MLCC产品交期已经拉长,供需矛盾可能会进一步加剧;②公司针对AI服务器需求推进MLCC介质粉体产能扩充,且在高端产品领域突破显著,陆续开发出高容浆料、射频专用浆料等新规格产品,销售占比不断提升;③在精密陶瓷领域,子公司国瓷赛创的通讯射频微系统芯片封装管壳已成为低轨卫星射频芯片的主流封装方案,随着国内低轨卫星市场的爆发,公司正积极开发商业航天用陶瓷管壳产品;④长城证券肖亚平预计公司2026-2028年实现归母净利润8.74/10.28/11.79亿元,同比增长43.2%/17.6%/14.7%,对应PE分别为40.5/34.4/30.0倍;⑤风险提示:市场竞争风险、技术开发风险。
2、峰岹科技(688279):①公司深耕电机驱动控制芯片领域多年,在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势,2026年一季度公司实现营收2.50亿元、归母净利润0.88亿元,分别同比增长46.20%、75.09%;②得益于全球工业4.0进程加速推进、数据中心算力需求攀升带来的服务器散热需求持续增长,AI服务器散热需求持续增长,注入公司增长新动力;③公司积极布局空心杯电机和旋变传感器在机器人方面的应用,发布旋变传感器、机器人专用芯片等产品,适配机器人应用场景;④浙商证券钟凯锋预计2026-2028年公司归母净利润分别为3.84亿元、5.65亿元和7.52亿元,同比增长75.53%、47.09%和32.96%;⑤风险提示:下游需求波动风险等。
主题一
AI运算需求增长导致高容MLCC供应趋紧,这家公司针对AI服务器需求推进MLCC介质粉体产能扩充,并积极开发商业航天用陶瓷产品
随着AI运算需求急剧增长,MLCC在AI服务器的电源系统和计算板、交换板中的用量大幅提升。目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态,且今年新增高端产能有限,面对AI领域旺盛需求,高容MLCC产品交期已经拉长,供需矛盾可能会进一步加剧。
长城证券肖亚平看好MLCC上游材料商国瓷材料,公司目前已构建起包括电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷、数码打印及其他材料在内的六大业务矩阵。
在AI算力领域,公司针对AI服务器需求推进MLCC介质粉体产能扩充;在商业航天领域,子公司国瓷赛创的陶瓷管壳产品已在低轨卫星射频芯片封装领域取得突破。这些前瞻性布局预计将逐步转化为公司未来的核心利润来源。
肖亚平预计公司2026-2028年实现归母净利润8.74/10.28/11.79亿元,同比增长43.2%/17.6%/14.7%,对应PE分别为40.5/34.4/30.0倍。
| 财务指标 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 4,047 | 4,583 | 5,475 | 6,515 | 7,429 |
| 增长率yoy(%) | 4.9 | 13.2 | 19.5 | 19.0 | 14.0 |
| 归母净利润(百万元) | 605 | 610 | 874 | 1,028 | 1,179 |
| 增长率yoy(%) | 6.3 | 0.9 | 43.2 | 17.6 | 14.7 |
| ROE(%) | 9.3 | 8.7 | 11.1 | 11.8 | 12.0 |
| EPS最新摊薄(元) | 0.61 | 0.61 | 0.88 | 1.03 | 1.18 |
| P/E(倍) | 58.5 | 58.0 | 40.5 | 34.4 | 30.0 |
| P/B(倍) | 5.3 | 5.0 | 4.5 | 4.0 | 3.6 |
一、主营业务板块协同发力,电子材料与新能源材料表现亮眼
受益于AI服务器、汽车电子等新兴领域需求的增长,公司的MLCC介质粉体销量保持稳定,且在高端产品领域突破显著,陆续开发出高容浆料、射频专用浆料等新规格产品,销售占比不断提升。
新能源材料板块亦呈现高速增长态势,2025年实现营收5.06亿元,同比高增25.17%,毛利率大幅提升6.33个百分点至27.61%。公司通过高纯氧化铝、勃姆石等产品精准卡位新能源赛道,并实现了浆料厚度1μm及以下的超薄涂覆技术突破,有效提升了在客户端的市占率。
陶瓷载体产品验证数量的增加及国产化趋势的加深,目前催化材料已进入多家国际头部车企和主机厂的供应
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在精密陶瓷领域,子公司国瓷赛创的通讯射频微系统芯片封装管壳已成为低轨卫星射频芯片的主流封装方案,销售收入实现快速增长。随着国内低轨卫星市场的爆发,公司正积极开发商业航天用陶瓷管壳产品,力求实现产销的快速提升。
在固态电池领域,公司与行业专家共同投资设立合资公司,已建成硫化物固态电解质自动化生产线。目前,产品已送样至核心客户并获得高度认可,后续将配合下游客户的产业化进程实施扩产。
AI服务器及算力中心风冷散热需求大增,这家公司深耕其中的电机驱动芯片多年,在算法硬件化、电机控制等环节具备核心竞争力
浙商证券钟凯锋最新跟踪覆盖峰岹科技,公司深耕电机驱动控制芯片领域多年,且AI服务器散热需求持续增长,注入公司增长新动力。
公司营收和净利润近五年复合增速达20%以上,2026年一季度公司实现营收2.50亿元、归母净利润0.88亿元,分别同比增长46.20%、75.09%。主营业务收入主要来源于电机主控芯片MCU和ASIC产品的销售收入,电机驱动芯片HVIC、MOSFET、IPM销售规模占比相对较小但近年来有提升趋势。
公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势,并且积累了丰富的知识产权成果。三大技术领域的结合,形成了公司在BLDC电机主控及驱动芯片领域的核心竞争力。
| 项目 | 本公司 | 同行业可比公司主要情况 |
|---|---|---|
| 主要核心技术路线 | 专用芯片设计路线 | 通用MCU设计路线 |
| 芯片内核架构 | 电机专用ME内核 | ARM通用内核 |
| 算法实现路径 | 硬件化 | 软件编程 |
得益于全球工业4.0进程加速推进、数据中心算力需求攀升带来的服务器散热需求持续增长,工业领域对高精度、高响应速度、高稳定性的电机驱动控制芯片需求呈指数级增长。公司2025年工业领域收入占比提升至15.62%,保持高速增长态势,成为公司业绩增长的重要动力。
此外,公司积极布局空心杯电机和旋变传感器在机器人方面的应用,发布旋变传感器、机器人专用芯片等产品,适配机器人应用场景,为公司布局机器人赛道打下坚实基础。
钟凯锋预计2026-2028年营业收入分别为11.00亿元、15.08亿元和20.90亿元,同比增长42.17%、37.07%和38.57%,对应归母净利润分别为3.84亿元、5.65亿元和7.52亿元,同比增长75.53%、47.09%和32.96%。
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|---|---|---|---|---|
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| (百万元) | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
| 营业收入 | 773.90 | 1100.30 | 1508.15 | 2089.77 |
| (+/-) (%) | 28.91% | 42.17% | 37.07% | 38.57% |
| 归母净利润 | 218.94 | 384.31 | 565.29 | 751.62 |
| (+/-) (%) | -1.54% | 75.53% | 47.09% | 32.96% |
| 每股收益(元) | 1.91 | 3.34 | 4.91 | 6.53 |
| P/E | 120.78 | 68.81 | 46.78 | 35.18 |
| 资料来源:浙商证券研究所 | 资料来源:浙商证券研究所 | 资料来源:浙商证券研究所 | 资料来源:浙商证券研究所 | 资料来源:浙商证券研究所 |
公司主要围绕电机驱动控制领域,在电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET产品线上进行产品延伸开发,在算法硬件化、电机控制器件集成化的方向发展,全产品线的发展版图实现了客户电机全场景应用,能够为客户提供从驱动控制芯片产品及驱动控制整体方案到电机系统优化的系统级服务。
二、多场景应用带动全球BLDC电机驱动控制芯片市场
BLDC电机凭借其优越性能广泛应用于智能家电、电动工具、通信电子、机器人、汽车等领域。受下游行业BLDC电机的渗透率不断增加,以及BLDC电机主控及驱动芯片的优势(包括高效率、高可靠性、低振动、低噪音及快速响应)推动,全球BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年的人民币129亿元迅速增长至2023年的人民币263亿元,复合年增长率为19.4%。
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