【机构龙虎榜解读】光模块+碳化硅+商业航天，进入多家全球顶尖光模块厂商的供应链，面向光通信器件的陶瓷封......

核心结论

市场整体震荡调整，机构参与度有所降低。在此背景下，机构资金集中净买入具备“光模块+碳化硅+商业航天”多重概念的中瓷电子，显示出对该公司在高端电子陶瓷封装、第三代半导体及航天领域布局的高度认可。卓胜微同样因其在射频前端芯片、先进封装及卫星通信领域的进展获得机构净买入。

关键信息

• 中瓷电子
• 光模块核心供应商：公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，其光通信器件外壳传输速率已覆盖至1.6Tbps并批量供货，进入多家全球顶尖光模块厂商供应链。同时，面向光通信器件的陶瓷封装产品及氮化铝薄膜基板已实现批量供货。
• 拓展第三代半导体：公司正在积极拓展碳化硅、氮化镓功率模块封装市场，已推出车规级陶瓷外壳产品，部分进入客户验证或小批量阶段。
• 布局商业航天：公司拟通过资产重组新增氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率芯片等业务，与商业航天通信领域具备关联性。

• 卓胜微
• 射频前端平台化：公司12英寸IPD平台已进入规模量产，L-PAMiF、LFEM等模组产品已采用自产滤波器，射频开关和低噪声放大器工艺生产线也已量产，12英寸晶圆产能达5000片/月。
• 先进封装技术：公司前瞻性布局先进封装工艺，已采用3D堆叠封装等形式实现产品性能和面积优势，部分产品已通过客户验证。
• 切入商业航天：公司已具备为卫星终端提供产品的能力，其支持NTN标准的射频前端芯片等产品已处于少量出货阶段。

潜在影响

• 中瓷电子：其1.6T光模块陶瓷外壳的批量供货，直接受益于AI算力网络对高速率光模块的旺盛需求，有望伴随400G/800G光模块市场增长实现业绩提升。在碳化硅功率模块封装领域的拓展，为公司开辟了新能源汽车、充电桩等高成长性的第二增长曲线。
• 卓胜微：12英寸自产滤波器及射频模组的规模化量产，有助于公司提升盈利能力、优化成本结构、降低外部依赖性。在先进封装和卫星通信领域的布局，使其能够紧跟下一代技术趋势，为长期发展储备新的增长点。

关注要点

• 中瓷电子：

1. 碳化硅功率模块陶瓷外壳的客户验证进度及小批量供货的爬坡节奏。
2. 资产重组注入的氮化镓与碳化硅芯片业务的具体业绩贡献与整合进展。
3. 1.6Tbps光模块外壳在下游客户端的渗透率和市场份额变化。

• 卓胜微：

1. 12英寸产线良率及产能利用率的爬升情况，以及其自产L-PAMiF模组在头部手机品牌客户中的导入进展。
2. 适用于NTN卫星通信标准的射频前端芯片的出货量增长情况与客户拓展。
3. 3D堆叠等先进封装技术的产品化落地及应用场景的拓宽。

关联个股

• 中瓷电子
• 卓胜微
• 天岳先进（碳化硅概念，与中瓷电子业务拓展方向相关）
• 博云新材（今日机构大额净买入）

【机构龙虎榜解读】光模块+碳化硅+商业航天，进入多家全球顶尖光模块厂商的供应链，面向光通信器件的陶瓷封装产品已实现批量供货，正在积极拓展第三代半导体功率模块封装市场，机构大额净买入这家公司

电报解读

市场震荡调整，创业板指、深成指跌超2%，沪指失守4200点。沪深两市成交额3.36万亿，较上一个交易日放量1222亿。盘面上，市场热点较为杂乱，全市场超4300只个股下跌。从板块来看，大消费板块表现活跃，其中猪肉概念震荡走强，天邦食品4天2板，天域生物、华统股份、神农集团涨停。白酒概念盘中走高，皇台酒业、金种子酒触及涨停。化工板块逆势活跃，红墙股份、红宝丽涨停。碳化硅概念震荡拉升，天岳先进触及20cm涨停，科创新材、晶升股份涨停。下跌方面，燃气轮机概念震荡调整，联德股份跌停。电网设备板块盘中持续走弱，通达股份跌停。

二、机构动向

今日机构参与度较昨日有所降低，净买卖额超1000万元个股共39只，净买入16只，净卖出23只，净买入联瑞新材5.25亿、博云新材2.41亿、卓胜微2.23亿、净卖出佛塑科技2.77亿、中国卫星1.59亿、联德股份1.51亿

焦点公司

中瓷电子：光模块+碳化硅+商业航天，公司的主营业务是电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。公司的主要产品是氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷。公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债；拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司100%股权；拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权。发行价格为64.63元/股。公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。

公司作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5gbps、10Gbps、25gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps。1.6Tbps产品已批量供货。公司面向光通信器件的陶瓷封装产品及氮化铝薄膜基板已实现批量供货，并已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。其中，陶瓷外壳及基板主要应用于高速光模块（覆盖100G至800G及以上速率）、光收发器件、激光器及调制器等关键领域。氮化铝薄膜基板凭借高导热、低介电损耗等性能优势，已在高端数据通信和电信级光模块中获得广泛应用。得益于持续的工艺突破与客户认证，公司在光通信领域的市场份额进一步提升，并进入多家全球顶尖光模块厂商的供应链。

公司正在积极拓展第三代半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）功率模块封装市场，已推出适用于高功率密度应用的车规级陶瓷外壳产品，部分进入客户验证或小批量阶段。同时，消费电子领域，公司的陶瓷封装产品已应用于射频前端模组、MEMS传感器、滤波器、TWS耳机及智能手表等终端，出货量稳步增长。

卓胜微：芯片+先进封装+商业航天，公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。

公司全面开拓并发挥资源平台的深层效益，使12英寸IPD平台正式进入规模量产阶段，L-PAMIF、LFEM等相关模组产品已全部采用自产IPD滤波器。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段。同时公司启动了第二代工艺的开发，目前进展顺利。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的工艺生产线产品已分别在射频开关、射频低噪声放大器及相应模组集成，覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户。公司12英寸晶圆生产线重要工艺实现从工艺稳定定型至产能逐步提升，目前可实现5000片/月的产能规模。

公司前瞻性地规划了射频前端行业领先的先进封装工艺技术能力，通过领先的异构集成模组化解决方案，满足下一代器件性能、成本需求。例如通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，最终达成公司产品快速迭代需求及模组化、系统化的高端产品规划，公司已有部分产品采用先进封装技术并获得客户的验证通过。

公司射频前端和低功耗蓝牙微控制器芯片产品可用于卫星通信等领域，目前公司已具备提供卫星终端产品、应用以及解决方案等能力，成为智能终端接入星网等商业航天网络的关键供应商之一，并已有适用NTN标准的射频前端芯片等产品处于少量出货阶段

昨日机构净买入的20股今日涨跌互现，3股涨停。

C 财联社

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