以下是根据你提供的原文整理的中文 Markdown 简报：

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核心结论

AI 及高性能算力需求强劲，叠加晶圆厂扩产，先进封装成为半导体领域增长确定性较高的环节。全球范围内该环节产能持续紧缺，扩产周期受制于系统性约束，供不应求状态预计延续。国内先进封装正进入起量阶段，国产封装设备企业迎来增量市场窗口。

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关键信息

• 全球先进封装市场规模预计从 2025 年的 531 亿美元提升到 2030 年的 794 亿美元，复合年均增长率约 8.4%。
• 2.5D/3D 先进封装产能持续紧缺，扩产进度受中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率等多重环节制约。
• 国内 AI 芯片已采用 CoWoS 及 HBM 先进封装方案，中国在封测环节全球竞争力较强，先进封装有望进入起量元年。
• 半导体设备公司订单旺盛，设备环节受益于扩产逻辑明确。

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潜在影响

• 先进封装产能释放缓慢，将支撑相关服务与设备价格维持高位，设备厂商可能持续受益于客户资本开支持续加码。
• 国内封测环节全球竞争力较强，海外供给紧张背景下，国产设备和封装方案的替代速度可能加快。
• CoWoS、HBM 等先进封装路径明确，相关设备、材料、测试环节的本土企业有望迎来订单和估值双重提升。

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关注要点

• 先进封装扩产的节奏与良率爬坡情况，特别是国内项目量产进展。
• 国产封装设备在高端工艺中的渗透率提升情况。
• 国内 AI 芯片及存储芯片对先进封装的增量带动作用。
• 供给系统性约束何时得以缓解，是否影响产能释放预期。

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关联个股

• 快克智能：智能装备解决方案提供商，产品覆盖精密焊接、机器视觉、智能制造及固晶键合封装设备。
• 凯格精机：产品涵盖锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备，可应用于半导体芯片封装环节及 LED 显示器件封装。

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以上简报严格基于原文信息整理，未添加额外假设或编造内容。

【盘中宝】该半导体领域供给侧正加速扩产，相关设备迎来增量市场空间，这家公司产品可应用于半导体芯片相关环节

盘中宝

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cset.cnthesims.com

2026.05.14 14:02 星期四

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财联社资讯获悉，据报道，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场空间，叠加存储及逻辑芯片晶圆厂扩产，半导体设备公司迎来机遇大年，相关公司订单旺盛。

一、需求高景气与产能瓶颈共振下，全球先进封装加速扩产

近十年来，前段晶圆制造工艺技术持续进步的难度显著增加，且又受到单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，异构集成芯片能够突破上述限制，被认为是微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮。在此过程中，晶圆制造技术与封装技术经历了从相对独立，到出现结合，再到深度融合的过程，芯片进步的因素也由延续摩尔定律（More Moore，即缩小晶体管尺寸）向超越摩尔定律（More than Moore，即使用集成芯片设计理念或发展新器件、新材料）转变。

需求高景气与产能瓶颈共振下，全球先进封装加速扩产。根据Yole Group，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计2030年提升至794亿美元，CAGR约8.4%；先进封装(2.5D/3D)产能持续紧缺，尽管供给侧正加速扩产，但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率控制等多环节的协同匹配，产能释放具有明显的系统性约束，供不应求状态或将延续。东吴证券指出，国产AI芯片采用CoWoS和HBM先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇。

二、相关上市公司：凯格精机、快克智能

凯格精机主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

快克智能是一站式智能装备解决方案提供商，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备。