方邦股份机构调研简报

核心结论

方邦股份在AI算力驱动下，其FCCL、可剥铜等关键电子材料产品正加速从导入期迈向放量增长阶段。其中，配套自产铜箔的FCCL已实现规模销售并预计2026年全年收入持续增长，可剥铜产品通过客户认证并持续获得小批量订单，叠加电磁屏蔽膜全球领先地位，公司业绩预期逐步向好，新的增长极正在形成。

关键信息

• FCCL产品：使用自产铜箔生产的FCL产品已实现规模销售，预计2026年全年销售收入将持续增长。公司还使用自产铜箔+自产PI/TPI的FCL产品持续送样认证，有望从今年下半年起逐步获取订单，进一步提升业务盈利能力。
• 可剥铜产品：受益于AI技术发展，光模块向800G/1.6T/3.2T迭代需使用SLP（标配可剥铜），高端存储芯片扩产也加大需求。英伟达等企业提出的CoWop技术路线有望在2027年落地，将进一步提升可剥铜市场容量。上游供给偏紧、下游需求增长，有望加速国产产品验证导入。公司产品已陆续通过客户及终端测试认证，持续获得小批量订单。
• 电磁屏蔽膜：公司出货量稳居全球前列，并积极拓展新应用方向与新客户，保持竞争优势。

潜在影响

• 公司产品线从单一电磁屏蔽膜向FCCL、可剥铜、薄膜电阻等多元高端材料延伸，抗风险能力与成长空间增强。
• FCCL规模销售及后续高端产品放量，将直接增厚营收，优化盈利结构，成为新的业绩支柱。
• 可剥铜的国产化导入若加速，有望提升公司在高端芯片封装材料领域的市场份额与议价能力，填补国内空白。

关注要点

• FCCL使用自产PI/TPI的FCL产品送样进展及下半年订单获取情况。
• 可剥铜产品对核心客户（如光模块、存储芯片封装厂商）的批量供货时点与规模。
• AI算力需求持续性、CoWop技术路线演进及价格走势对可剥铜市场容量的实质拉动。
• 新产品毛利率变化及整体业绩拐点确认信号，需以公司公告为准。

关联个股

• 方邦股份（当日涨幅 +4.00%）

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风险提示：以上内容源自机构与上市公司的业务交流记录，不构成投研观点与投资建议，具体信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】这家PCB材料制造商配套自产铜箔的FCCL实 现规模销售，预计全年收入将持续增长

风口研报

2026.05.13 12.28 星期三

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调研要点：

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①这家PCB材料制造商配套自产铜箔的FCCL实现规模销售，预计2026年全年收入将持续增长，公司可剥铜产品陆续通过客户认证，持续获得小批量订单；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

方邦股份于5月接待机构调研时表示，在AI技术快速发展的时代环境下，对算力、运算速度的极致追求，推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理等技术趋势越来越明确，催生PCB产业链开启新一轮创新周期。

公司FCCL、可剥铜、薄膜电阻（含热敏型）等新产品作为芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理的关键材料，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，叠加在电磁屏蔽膜领域，公司出货量已稳居全球前列，并积极拓展新应用方向和新客户，预计以上因素将推动公司业绩逐步向好。

目前，使用自产铜箔生产的FCL产品已实现规模销售，预计2026年全年销售收入将持续增长，成为公司新的业绩增长极。同时，公司使用自产铜箔+自产PI/TPI为原材料生产的FCL产品也在持续送样认证中，可进一步提升FCL业务盈利能力，有望从今年下半年起逐步获取订单。

公司认为，AI技术快速发展预计将带动可剥铜市场需求持续增长，光模块向800G-1.6T-3.2T迭代，需要使用类载板（SLP）承接，SLP使用mSAP工艺制备，标配使用可剥铜，因此光模块的快速迭代增大了对可剥铜的需求。高端存储芯片目前紧缺，存储芯片的封装是可剥铜的主要市场需求来源，当前存储芯片的扩产也增大了对可剥铜的需求。英伟达等相关头部企业提出的CoWop技术路线，有望在2027年落地，CoWop技术路径有望提升可剥铜的市场容量。

可剥铜下游需求保持增长，上游供给相对偏紧的市场格局，有望推动下游客户加快对国产产品的验证导入。当前，公司可剥铜陆续通过相关客户及终端的测试认证，持续获得小批量订单。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。