【盘中宝】算力散热催生全新增量市场，产业或迎“需求扩容+供给重构”历史性拐点，这家公司相关产品技术和规......

以下是根据提供的原文生成的简报：

核心结论
碳化硅产业正迎来由“AI算力散热新需求”与“全球供给格局重构”共同驱动的历史性拐点。随着AI芯片功率密度飙升，碳化硅凭借优异的导热与耐高温性能，正从功率器件领域“降维”切入先进封装散热这一全新增量市场，与新能源基本盘形成双轮驱动。供给端，国内龙头技术突破与海外巨头破产重组同步发生，全球供应链主导权加速向中国转移。

关键信息

1. 新需求场景：AI芯片功率密度提升，使碳化硅在CoWoS等先进封装中作为散热基座或中介层的应用开始渗透，可有效降低热点温度、抑制翘曲。
2. 市场潜力测算：机构预测，若台积电2026年每月100万片CoWoS产能中有30%采用碳化硅方案，潜在市场空间超10亿美元。
3. 供给格局剧变：

• 国内头部企业已在12英寸碳化硅衬底全品类研发与中试验证上取得突破，产能规划加速落地。
• 海外龙头Wolfspeed因持续巨额亏损进入破产重组，加速全球供应链主导权向中国企业转移，国内供给格局更为清晰。

1. 关联公司动态：

• 晶盛机电：已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产，12英寸衬底加工中试线已通线。
• 芯联集成：碳化硅MOSFET产品平台覆盖650-3300V，在AI服务器电源领域开发的55纳米高效率电源管理芯片平台技术已获重大突破。

潜在影响

• 产业链扩容：碳化硅产业的市场空间将从原有的新能源（汽车、光伏）领域，大幅扩展至AI算力基础设施（数据中心电源、先进封装散热）领域。
• 价值重估：掌握技术与产能的国内龙头企业，其定位有可能会从基础材料供应商，升级为算力产业链中的核心赋能者，享受更高估值。
• 竞争格局优化：海外竞争对手式微与国内低效产能出清同步发生，行业集中度将提升，利好具有技术壁垒和垂直整合能力的头部企业。

关注要点

• 技术渗透率：关注碳化硅散热方案在CoWoS等先进封装中的实际采用率及量产进度，这是新市场空间兑现的关键。
• 国内产能落地：国内龙头企业的12英寸碳化硅衬底的送样验证、客户导入及大规模量产能力。
• 供应链自主进程：在全球转移趋势下，关注国内碳化硅器件厂商在AI服务器电源等高端应用领域的国产替代节奏与订单情况。

关联个股

• 晶盛机电：碳化硅衬底技术和规模处国内前列，已实现8英寸量产，12英寸中试线通线。
• 芯联集成：国内碳化硅器件厂商排名第一，在AI服务器电源管理芯片上获得突破。

【盘中宝】算力散热催生全新增量市场，产业或迎“需求扩容+供给重构”历史性拐点，这家公司相关产品技术和规模处于国内前列

盘中宝

回回

2026.05.13 10:43 星期三

财联社资讯获悉，机构指出，碳化硅历经新能源汽车、光伏逆变器等高可靠性场景十年验证，其材料基因正高双“降维”赋能算力散热。数据中心方面，算力提升推动机柜功率密度飙升，SIC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备。同时，SIC作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题。碳化硅（SIC）成为驱动技术升级与效率革命的关键支撑。

一、碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”历史性拐点

CoWoS等先进封装已成为GPU+HBM高带宽互连的重要路径，SIC的“高热导率+高刚性+高耐温”特性，在超高功率密度的封装场景中有显著优势。在COWOS中介层应用中，SIC热导率显著高于硅，且具有高硬度与低热膨胀系数，有助于降低热点温度、抑制翘曲。作为散热基座时，SIC可缩短热扩散路径，提升整体散热与机械稳定性。在功率器件协同路径中，SIC器件的高耐压、高效率与高温可靠性可用于近封装电源管理场景，以提升供电效率。随着AI芯片功率密度越来越高，SIC从散热基座到中介层的应用有望在高端芯片封装领域中开始渗透。

长江证券认为，碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”历史性拐点：需求端，AI芯片散热催生全新增量市场——台积电CoWoS产能2026年将达100万片每月，若30%采用碳化硅方案，潜在空间超10亿美元；叠加新能源基本盘稳健增长，行业进入双轮驱动高增通道。供给端，国内头部企业率先突破12英寸衬底全品类研发与中试验证，产能规划加速落地；而海外龙头Wolfspeed因持续巨额亏损进入破产重组，全球供应链主导权加速向中国转移，同时经历多年竞争，国内供给格局更为清晰。在此格局下，具备技术壁垒、垂直整合能力与客户深度绑定的龙头企业，将充分攫取“算力β+国产α”双重红利，推动碳化硅从材料供应商跃升为算力基础设施核心赋能者。

二、相关上市公司：晶盛机电、芯联集成

晶盛机电碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列；同时公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线。

芯联集成SIC MOSFET 芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。根据Yole发布的2025年碳化硅（SIC）业务排名，公司是中国SIC器件厂商中位居第一的企业。在AI服务器电源领域，公司开发的55纳米高效率电源管理芯片平台技术已获得重大突破。