【风口研报·公司】光模块mSAP工艺+HDI产能优势，这家公司已经实现800G光模块PCB批量供货、加......

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博敏电子 (603936) 简报

核心结论

博敏电子凭借其在高阶HDI与mSAP先进工艺上的技术优势，已成功切入光模块头部供应链。公司不仅是800G光模块PCB的批量供应商，并正加速推进1.6T光模块PCB的量产，同时其高性能陶瓷衬板已作为MicroTEC关键温控材料导入头部厂商。中邮证券预测公司2026年归母净利润将实现近30倍的爆发式增长，核心投资逻辑在于AI算力驱动下的高端PCB业务放量与“PCB+陶瓷衬板”构建的差异化竞争壁垒。

关键信息

1. 光模块PCB业务进展：

• 技术优势： 公司掌握高阶HDI、mSAP先进工艺等关键技术。
• 产品进度： 已实现400G、800G光模块PCB的批量供货，并正在积极推动1.6T光模块PCB的量产工作。
• 客户导入： 已成功导入光模块头部厂商供应链体系。

1. 光器件温控材料（MicroTEC）：

• 市场机遇： 高速率光模块功耗激增，对MicroTEC（微型热电制冷器件）的需求提升。
• 公司进展： 高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC厂商并实现批量供货。

1. 业务模式与协同能力：

• 公司具备“PCB+元器件+解决方案”的一站式增值服务能力，覆盖电子装联、功能测试直至EMS/ODM等全供应链环节。

1. 汽车电子领域布局：

• 客户拓展： 2025年新开发了全球头部Tier1厂商佛吉亚、国内激光雷达头部企业等客户。
• 技术护城河： “PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是核心支撑。其DPC产品已配套速腾聚创，并在比亚迪系、赛力斯系、小鹏等多款量产新能源车型上实现应用。

1. 财务预测（中邮证券）：

• 预计2026-2028年归母净利润分别为2.04/4.03/6.01亿元，对应增速为2983.23%/97.56%/49.33%。
• 对应2026-2028年市盈率（PE）分别为62.53/31.65/21.19倍。

潜在影响

• 业绩弹性： 随着1.6T光模块PCB进入量产阶段以及800G产品持续放量，公司高附加值产品营收占比有望显著提升，从而驱动业绩高增长。
• 业务结构优化： 一站式解决方案服务模式有望改善公司整体盈利结构，提升客户粘性和订单价值量。
• 估值切换： 若高增长预期的业绩逐步兑现，公司当前对应未来年份的估值水平（如2028年21倍PE）可能对市场产生较强吸引力。

关注要点

1. 1.6T光模块PCB量产进度： 密切关注公司该产品的客户认证、产线建设及批量交付的具体时间表。
2. MicroTEC衬底供货规模： 跟踪该业务与头部客户合作的深度及订单放量情况，以验证其在光器件温控市场的竞争力。
3. 新产能投放节奏： 关注公司扩充光模块PCB专用产能的计划与执行情况，这是保障后续交付、兑现业绩增长的关键。
4. 下游需求变化： AI算力资本开支的持续性以及新能源汽车渗透率的提升速度将直接影响公司核心业务的增长前景。

关联个股

• 博敏电子 (603936)
• 报告中提示风险：需求不及预期、市场竞争加剧。

【风口研报·公司】光模块mSAP工艺+HDI产能优势，这家公司已经实现800G光模块PCB批量供货、加速1.6T光模块PCB量产，光器件温控材料供货头部MicroTEC厂商

2026.05.13 10:24 星期三

风口研报

博敏电子（603936）精要

①公司在PCB高阶HDI及mSAP先进工艺等关键领域保持技术优势，已实现400G、800G光模块PCB的批量供货，并正积极推动1.6T光模块PCB的量产工作；

②光器件功耗的激增对温控能力提出了更高的物理要求，MicroTEC作为高速率光模块的重要零部件之一迎来发展机遇，公司的高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC厂商并实现批量供货；

③依托于先进的PCB工艺技术与丰富的制造经验，公司具备了为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式增值服务能力；

④中邮证券吴文吉预计公司2026-2028年实现归母净利润2.04/4.03/6.01亿元，同比增长2983.23%/97.56%/49.33%，对应PE分别为62.53/31.65/21.19倍；

⑤风险提示：需求不及预期、市场竞争加剧。

光模块mSAP工艺+HDI产能优势，这家公司已经实现800G光模块PCB批量供货、加速1.6T光模块PCB量产，光器件温控材料供货头部MicroTEC厂商

AI产业浪潮助力AI PCB加速升级。中邮证券吴文吉最新挖掘出博敏电子，公司核心主营业务聚焦于高附加值PCB的研发与制造。

在技术端，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键领域保持技术优势。目前，公司已成功导入光模块头部厂商供应链体系，为后续业绩放量奠定基础。

依托于先进的PCB工艺技术与丰富的制造经验，公司具备了为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式增值服务能力。在电子装联、功能测试、模块及产品组装、EMS/ODM等全供应链环节，公司能够满足客户的定制化需求，这种综合服务模式有望在未来持续改善公司的整体盈利结构。

吴文吉预计公司2026-2028年实现归母净利润2.04/4.03/6.01亿元，同比增长2983.23%/97.56%/49.33%，对应PE分别为62.53/31.65/21.19倍。

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盈利预测和财务指标

资料来源：公司公告，中邮证券研究所

一、光模块PCB与数据中心业务：AI算力拉动下的核心增长引擎

在AI算力需求持续爆发的背景下，公司积极抢抓产业机遇，重点发展光模块及交换机业务。

在光模块产品线方面，公司充分发挥了江苏博敏在HDI产能上的优势与梅州基地在高多层板产能上的协同效应，成功突破了光模块头部厂商的供应链体系。截至2025年，公司已实现400G、800G光模块PCB的批量供货，并正积极推动1.6T光模块PCB的量产工作。

随着光器件向800G/1.6T高速演进，光器件功耗的激增对温控能力提出了更高的物理要求。MicroTEC（微型热电制冷器件）作为高速率光模块的重要零部件之一迎来发展机遇，公司的高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC厂商并实现批量供货。

伴随客户合作深度的不断加大及需求的持续放量，公司计划适时扩充光模块PCB专用产能，以保障核心客户的交付需求。

二、“PCB+陶瓷衬板”差异化壁垒：深度受益于智能出行与新能源车渗透

在汽车电子领域，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，2025年新开发了包括佛吉亚在内的全球头部Tier1厂商、国内激光雷达头部企业以及国内车企底盘域、智能座舱等多类型客户。

“PCB+陶瓷村板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司构建护城河的关键支撑。子公司深圳博敏现已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化钼等多种材料体系，以及AMB、DBC、DPC等工艺的完整陶瓷产品矩阵。

目前，公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关DPC产品已配套国内头部厂商速腾聚创，并在比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等多款量产新能源车型上实现应用。在SIC功率器件加速"上车"的趋势下，陶瓷衬板产品预计将充分受益于渗透率提升带来的增量需求。

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