【点金互动易】光芯片+CPO，重点推进800G/1.6T高速电芯片的研发与验证，已布局LPO、CPO、......

好的，请查收基于您提供的原文生成的中文 Markdown 简报。

---

点金互动易简报 (2026-05-13)

核心结论

今日互动易平台聚焦前沿科技与上游材料。优迅股份明确表示，LPO/CPO等新架构不会削弱电芯片价值，反而将打开高端市场空间，公司已系统性布局800G/1.6T高速电芯片，并与头部光模块及云厂商联合开发下一代光互联系统。豫光金铅则通过其高纯金属项目，为化合物半导体（如磷化铟衬底）提供关键原材料7N高纯铟，有望受益于半导体材料国产化需求。

关键信息

• 市场情绪热点：人工智能、机器人、半导体是互动平台热度最高的三大方向，5G光通信、IDC紧随其后。
• 优迅股份 (688807) 技术布局：
• 新架构布局：公司已针对LPO、CPO、NPO、硅光等前沿技术进行布局，并同步推进适配芯片与集成化方案研发。
• 核心产品推进：重点推进800G/1.6T高速电芯片的研发与验证，为AI算力集群提供高带宽、低时延、低功耗的传输支持。
• 产业链合作：已与头部光模块厂商、云厂商展开联合开发，产品可无缝对接下一代光互联系统。
• 豫光金铅 (600531) 材料业务：
• 高纯金属：通过泛半导体用高纯金属项目生产7N高纯铟，可用于制备磷化铟（InP）衬底材料。该项目还能产出高纯锑、碲、镉等多种高纯金属。
• 白银业务：作为国内主要白银生产企业，2026年计划产量为1900吨，工业白银需求增长及价格上涨将对公司营收产生正面影响。

潜在影响

• 光通信产业链价值重塑：优迅股份的判断表明，随着LPO/CPO等新架构渗透，高速电芯片（Driver, TIA）的技术门槛和价值量将提升，而非被替代，利好掌握核心技术的国产电芯片企业。
• 上游材料国产替代加速：豫光金铅具备7N高纯铟生产能力，能够为下游磷化铟衬底等化合物半导体提供关键原材料，顺应了半导体产业链自主可控的趋势，其业务有望从实验室走向规模化应用。
• AI算力硬件需求确定性：从优迅股份与头部云厂商的合作动向，以及800G/1.6T产品的研发验证进度来看，AI集群对下一代高速互联方案的需求明确且迫切。

关注要点

• 优迅股份：其800G/1.6T高速电芯片的客户验证进度、产业化落地时间表以及在LPO/CPO架构中与头部客户的联合开发成果。
• 豫光金铅：7N高纯铟等产品在半导体领域的客户导入情况、泛半导体用高纯金属项目的产能规划和实际产出规模。
• 技术迭代风险：关注光互联技术路径（如硅光、CPO）的最终成熟度和市场接受度，对电芯片方案可能带来的变化。

关联个股

• 优迅股份 (688807)：光通信电芯片领先企业，布局800G/1.6T及LPO/CPO前沿技术。
• 豫光金铅 (600531)：布局泛半导体用高纯金属，产出可用于磷化铟衬底的7N高纯铟。
• 芯动联科 (688582)：通过参股形式参与OCS光交换机微镜阵列及整机业务（本期精选）。
• 国芯科技 (688262)：拥有系列RISC-V CPU IP核，且已有芯片产品应用PCIe5.0技术（本期精选）。

【点金互动易】光芯片+CPO，重点推进800G/1.6T高速电芯片的研发与验证，已布局LPO、CPO、NPO、硅光前沿技术，这家公司已与头部光模块、云厂商联合开发下一代光互联系统

电报解读

、互动易情绪指标全景图

2026.05.13 07:40 星期三

从图表热词统计数据看，人工智能、机器人。半导体排名前三，此外还有储能、5G光通信、IDC等靠前。

5.12互动平台热词TOP10

5.12互动平台热门公司TOP10

二、今日精选

优迅股份：公司看好LPO架构在高速光模块领域的长期渗透趋势，其低功耗、低成本优势将持续凸显。公司已针对LPO、CPO、硅光等架构进行布局，同步推进适配芯片与集成化方案研发。行业技术迭代不会削弱电芯片价值，反而将进一步打开高端芯片市场空间，公司将凭借核心技术积累持续受益于行业升级。

公司高度重视AI集群互联市场，已围绕高速率、低功耗、新架构方向展开系统性技术和产品布局。目前公司重点推进800G/1.6T高速电芯片的研发与验证，同时积极布局适配LPO/NPO/CPO等新一代光互联架构的芯片方案，相关产品可满足AI算力集群对高带宽、低时延、低功耗的传输需求。后续公司将持续加快高端芯片的客户验证与产业化落地，不断提升在AI高速互联领域的产品竞争力与市场份额。公司作为国内光通信电芯片领域的领先企业，在行业国产化替代进程中，始终承担着技术突破者、供应链稳定器、生态共建者的角色与使命。公司提前布局适配先进架构的高速电芯片，优化线性度、低功耗设计，已与头部光模块、云厂商联合开发，产品可无缝对接下一代光互联系统。

豫光金铅：目前公司主要通过外购铟锭，依托泛半导体用高纯金属研发及产业化项目生产7N高纯铟，该产品可用于制备磷化铟（InP）衬底材料。公司泛半导体用高纯金属研发及产业化项目为开展7N以上超高纯金属的研发项目，可以产出高纯锑、铟、碲、镉等多种高纯金属，为下游化合物半导体材料制备提供关键原材料。

作为国内主要白银生产企业，公司白银产品主要源于铅、铜冶炼过程中的伴生金属回收，2026年计划产量为1900吨。工业白银需求增长及价格上涨，将对公司营业收入产生正面影响。公司作为有色金属冶炼加工企业，外购原材料采购价格采用“产成品市场价格扣减加工费”的定价模式，因此产品盈利水平会随金属市场价格波动及加工费调整相应变化。

近期热门系列：

5月11日《光模块组件+碳化硅，1.6T高速产品已批量供货，产品打入全球顶尖光模块供应链，这家公司积极拓展碳化硅功率模块封装市场》

5月7日《电子布+高速覆铜板，这家公司垂直一体化布局石英电子布，成功攻克超低介电损耗、超低膨胀系数等高性能电子级玻纤技术，已开拓一批优质的全球覆铜板厂商客户》

4月30日《光模块+玻璃基板+PCB，应用于1.6T及以上光模块的设备已获订单，拥有全工艺TGV玻璃通孔试验线，这家公司已推出已推出针对M9/M10材料的产品》

关联个股

由报解读

V 808 찾기