Message Detail

财联VIP专栏

【研选】后摩尔时代先进封测重要性日益提升,带来封测设备新需求;公司2026年半导体股权投资进入收获期,......

2026-05-13 08:36 默认源

AI Report

AI 简报

金融资讯简报 (2026.05.13)

核心结论

后摩尔时代,以 HBM 为代表的先进封装技术价值凸显,驱动上游封测设备迎来新一轮需求增长,国产替代进程有望加速。同时,传统产业公司上峰水泥通过长期股权投资布局半导体领域,并于2026年正式进入半导体封装基板业务,其战略转型进入收获期。

关键信息

行业动态:先进封测设备需求提升

  • 技术趋势:AI 芯片广泛采用 HBM、CoWoS 等 2.5D/3D 先进封装,带动了 TSV 刻蚀、薄膜沉积、混合键合等前道及封装设备的新需求。
  • 价值体现:HBM 在 AI 芯片中价值量占比较高,例如英伟达 B200 中占比约 42%,博通 TPUv6 中占比约 40%。
  • 国产化机遇:东吴证券认为,中国在封测环节具备全球竞争力,国内先进封装有望进入起量元年,看好国产封装设备机遇。

公司聚焦:上峰水泥 (000672)

  • 战略转型:公司长达六年通过股权投资布局半导体,参与晶合集成、长鑫存储等项目。2026年3月,公司通过控股子公司收购美琪电路(江门)75%股权,正式下场进入半导体封装基板领域。
  • 业绩预测:中邮证券预计公司 2026-2027 年归母净利润分别为 15.7 亿和 10.8 亿,对应 PE 分别为 11 倍和 15 倍。

潜在影响

  • 设备厂商:先进封装技术的起量将直接拉动相关设备厂商的订单,特别是在刻蚀、沉积和键合等关键工艺环节具备技术储备的国产供应商。
  • 传统企业转型:上峰水泥的案例表明,传统行业企业通过战略性投资切入高景气半导体赛道,有望在行业周期波动中创造新的增长曲线。

关注要点

  • 下游扩产不及预期:先进封装设备的需求高度依赖于下游 AI 芯片及逻辑芯片厂商的资本开支和扩产节奏。
  • 半导体投资回收风险:上峰水泥的半导体股权投资收益取决于所投项目的上市进程及市场估值,存在不确定性。

关联个股

  • 北方华创 (TSV 刻蚀设备)
  • 中微公司 (TSV 刻蚀设备)
  • 拓荆科技 (薄膜沉积与键合设备)
  • 上峰水泥 (半导体封装基板业务,股权投资收获期)