【电报解读】芝商所将推出支持人工智能的算力期货市场！机构称英伟达Rubin Ultra架构有望于202......

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核心结论

机构预测，英伟达 Rubin Ultra 架构有望于 2027 年下半年落地，这将成为 2026 至 2027 年印制电路板（PCB）行业最强劲的需求催化剂。北美主要云服务提供商持续加码的资本开支，印证了算力基础设施建设的高景气度尚未见顶，坚定看好 AI 全产业链，尤其是 AI 算力产业链。

关键信息

• 北美云服务提供商资本开支：北美四大云服务提供商 2026 年一季度合计资本开支达 1316 亿美元，同比增长 70.25%。2026 年全年总资本开支指引高达 7100 亿美元，且部分公司对 2027 年展望积极，预计将继续大幅增长。
• 英伟达新架构影响：英伟达 Rubin Ultra 架构将采用正交背板设计，推动 PCB 层数跨越式提升，单机柜 PCB 价值量将显著增长。其增强版计算板将应用 CoWop 技术，需使用线宽线距小于 20μm 的精密工艺，单块 PCB 价值量为传统产品的 2 至 3 倍。
• 算力期货市场动态：芝商所（CME）集团与 Silicon Data 宣布将于今年晚些时候推出算力期货市场，旨在帮助市场参与者对冲数万亿美元规模算力市场的价格风险，目前正等待监管审查。

潜在影响

• 对 PCB 行业：新一代 AI 芯片的严苛要求将推动 PCB 产品向高多层、高频高速方向升级，带动高端 PCB 产品需求爆发，成为行业增长的核心引擎。
• 对算力产业链：北美云服务商的巨额资本开支指引，及其对 2027 年的积极展望，预示着算力基础设施的建设高峰仍将持续，为整个 AI 算力产业链带来确定性增长机遇。

关注要点

• 资本开支计划的落地性：北美云服务商 2026 年及 2027 年的实际资本开支是否能达到或超出当前指引存在不确定性。
• 新架构落地的具体时间：英伟达 Rubin Ultra 架构于 2027 年下半年的落地时间仅为预测，其量产节奏将直接影响 PCB 行业的业绩释放。
• 算力期货市场的发展：芝商所算力期货市场的推出进程及上市后的市场接受度，值得持续关注。

关联个股

提示：原文仅提及以下公司，未提供更多财务或估值信息。

• 逸豪新材：原文提及公司 PCB 产品已与 LG、三星、格力、TCL 等品牌厂商建立稳定合作关系，PCB 产能利用率处于提升状态。
• 同宇新材：原文提及公司主要从事电子树脂业务，产品应用于覆铜板和 PCB，已与建滔集团、生益科技等覆铜板行业知名厂商建立长期稳定的合作关系。

机构称英伟达Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，将成为这2年PCB行业最强需求催化，这家公司已与建滔集团建立了长期稳定的合作关系

2026 06.12 22 57 星期二

电焌脷陜

电报内容

【芝商所将与Silicon Data合作推出算力期货市场】财联社5月12日电，CME集团和GPU市场情报及基准数据行业领导者Silicon Data今日宣布，将于今年晚些时候推出算力期货市场，目前正在等待监管部门的审查。新的期货合约将使交易员、金融机构、AI开发者以及云服务提供商能够对数万亿美元规模的算力市场中的波动性和价格风险进行对冲与管理。这些产品将基于Silicon Data的指数构建，该指数是全球首个针对按需租用GPU费率的每日基准指标。

∥电报解读

口器

一、英伟达Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，成为2026-2027年PCB行业最强需求催化

北美四家CSP厂商公布一季报，持续加码资本开支。北美四大CSP厂商2026一季度合计资本开支1316亿美元，同比增长70.25%，预计2026年总资本开支为7100亿美元，且部分公司预计2027年资本开支继续大幅增长。

具体来看，亚马逊2026年一季度资本开支442亿美元，同比增长76.68%，主要用于AWS和生成式AI的扩张，维持2026年资本支出2000亿美元指引，同比增幅超50%；微软2026年一季度资本开支309亿美元，其中三分之二用于GPU和CPU，预计2026年资本支出1900亿美元，同比增长61%，远超此前市场预期的约1540亿美元；谷歌2026年一季度资本开支357亿美元，2026年资本支出中值约1850亿美元，高于此前预期的1783亿美元，同时预计2027年资本支出将大幅增长；Meta2026年一季度资本开支198亿美元，主要用于服务器、数据中心和网络基础设施，将2026年资本支出中值上调至1350亿美元，高于此前的1250亿美元，主要原因是零部件价格上涨和数据中心成本增加。

东吴证券陈海进指出，英伟达Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，成为2026-2027年PCB行业最强需求催化。该架构搭载正交背板设计，推动PCB层数跨越式提升，线宽线线距持续缩小，带动单机柜PCB价值量显著增长。同时，CoWop技术将应用于其增强版计算板，徜去传统封装基板，需MSAP/SLP精密工艺，线宽线距小于20μm，单块PCB价值量为传统PCB的2-3倍。新一代AI芯片的严苛要求推动PCB升级，高多层、高频高速产品需求爆发，成为行业增长核心引擎，高景气度确定性凸显。

对此，机构认为，北美四大CSP集体重申或上调2026年资本开支高强度投资预期，且对2027年整体展望积极，预示着算力基础设施的建设高峰并未见顶。坚定看好AI全产业链，尤其是AI算力产业链。

二、相关上市公司：逸豪新材、同宇新材

逸豪新材：公司PCB产品已与LG、三星、格力公司电子电路铜箔目前产能利用率尚处于高位，在手订单充足，PCB产能利用率处于提升状态。电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。

同宇新材：公司主要从事电子树脂的研发、生产和销售业务，公司生产的电子树脂主要应用于覆铜板生产，间接应用于印制电路板（PCB）。公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。