【风口研报·公司】这家公司卡位光通信多个核心环节，光芯片具备国内稀缺的IDM能力+光纤已全产业链布局，......

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核心结论

本期研报聚焦两家在光通信及AI算力硬件领域深度布局的公司：永鼎股份凭借“光纤+光芯片+超导”三大业务引擎，在光通信全产业链及前沿科技领域占据稀缺身位；环旭电子则通过AI服务器板卡、1.6T光模块及HVDC供电系统，加速向AIDC（AI数据中心）核心供应链转型，二者均有望在AI驱动的需求浪潮中实现业绩高增。

关键信息

永鼎股份 (600105)

• 光纤业务：已形成“光棒-光纤-光缆”垂直产业链。年产950吨光纤预制棒、3600万芯光纤的技术改造项目已于2026年2月完成备案，积极扩产。
• 光芯片业务：控股子公司鼎芯光电具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器晶圆制造能力，已实现100G EML及硅光产品的批量化生产，并与国内光模块厂商合作。
• 超导业务：子公司东部超导推出适配可控核聚变场景的千米级REBCO超导带材，实现重大突破，产能正快速扩张。
• 业绩预测：浙商证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为10亿、35亿、41亿元。

环旭电子 (601231)

• AI板卡与光模块：AI加速卡产能规划清晰，预计2025年Q4达90K/月，2026年底触及225K/月。1.6T硅光产品已发布，通过收购成都光创联补齐技术短板，并在越南规划10万只/月的800G/1.6T产能。
• 供电系统：与母公司日月光协同研发高压直流（HVDC）垂直供电系统，负责PDU研发与组装，预计2027年量产，可将供电转换效率提升约5%。
• 战略卡位：依托日月光先进封装平台，卡位北美CSP客户自研ASIC芯片供应链，规避对单一通用芯片的依赖，有望在产业链利润分配中受益。
• 业绩预测：国海证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为18.53亿、25.08亿、37.56亿元，同比增长12%/35%/50%。

潜在影响

• 永鼎股份：AI算力、无人机等领域驱动光纤需求井喷，而光纤预制棒扩产壁垒高、周期长，供需缺口可能使光纤价格维持高位，公司积极扩产有望直接受益。同时，光芯片IDM能力的稀缺性使其在国产替代浪潮中占据优势。
• 环旭电子：AI数据中心及CSP厂商加大自研ASIC的趋势，为公司带来了结构性增长机遇。公司从板卡到光模块再到供电系统的多元化布局，有助于其深度绑定大客户，提升单机价值量。

关注要点

• 永鼎股份：光纤及光芯片扩产项目的落地进度、下游AI及光通信市场需求变化的持续性、可控核聚变技术商业化进程的不确定性。
• 环旭电子：北美CSP客户的订单获取情况、HVDC供电系统的研发与验证进度、1.6T光模块的市场导入节奏、折叠屏手机等消费电子业务对业绩的贡献度。

关联个股

• 永鼎股份
• 环旭电子

【风口研报·公司】这家公司卡位光通信多个核心环节，光芯片具备国内稀缺的IDM能力+光纤已全产业链布局，产能进入快速扩张期；这家公司加快1.6T光模块+AI服务器板卡产能布局，并研发HVDC垂直供电系统

风口研报

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1、永鼎股份（600105）：①公司光纤、光芯片、超导三重驱动，光纤已形成“棒纤缆”垂直产业链，扩产积极，年产950吨光纤预制棒、3600万芯光纤项目已完成备案；②通过控股子公司鼎芯光电切入光芯片行业，已实现100GEML及硅光100mWCW HP、70mWCWHP批量化生产能力，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器FAB（晶圆制造）工厂；③子公司东部超导推出适配可控核聚变场景的千米级REBCO超导带材，公司产能迅速扩张；④浙商证券邱世梁预计2026-2028年公司实现营业收入68、108、123亿元，实现归母净利润10、35、41亿元，对应PE分别为69、20、17倍；⑤风险提示：下游需求不及预期等。

2、环旭电子（601231）：①在AI服务器板卡领域，公司产能布局前瞻，2025年Q4加速卡产能已提升至90K/M，据规划2026年上半年将提升至180K/M，年底预计触达225K/M；②在光模块领域，公司于2025年发布1.6T硅光产品，并于2026年1月完成对成都光创联的收购，补齐了光组件与光引擎的技术短板，并在越南规划了10万只/月的800G/1.6T产能；③公司与母公司日月光协同研发高压直流（HVDC）垂直供电系统。公司重点负责PDU的研发与系统组装，预计2027年完成产品验证及量产线建制；④国海证券胡剑预计公司2025-2027年实现归母净利润18.53/25.08/37.56亿元，同比增长12%/35%/50%，对应PE分别为35.29/39.52/26.39倍；⑤风险提示：下游需求不及预期，大客户创新不及预期。

这家公司卡位光通信多个核心环节，光芯片具备国内稀缺的IDM能力+光纤已全产业链布局，产能进入快速扩张期

浙商证券邱世梁最新跟踪永鼎股份，公司光纤、光芯片、超导三重驱动，卡位光通信+可控核聚变。

光纤：公司已形成“棒纤缆”垂直产业链，扩产积极，年产950吨光纤预制棒、3600万芯光纤生产技术改造项目已于2026年2月完成备案。

图14: 年产950吨光纤预制棒、3600万芯光纤生产技术改造项目已于2026年2月完成备案

资料来源：江苏省投资项目在线审批监管平台，浙商证券研究所

光芯片：子公司鼎芯光电已实现100GEML及硅光100mWCWHP、70mWCWHP批量化生产能力，获国内光模块厂商认可并建立合作。

可控核聚变：子公司东部超导推出适配可控核聚变场景的千米级REBCO超导带材，实现历史性重大突破；公司产能迅速扩张。

公司光纤、光芯片积极扩产，可控核聚变+光芯片双轮驱动。邱世梁预计2026-2028年公司实现营业收入68、108、123亿元，实现归母净利润10、35、41亿元，对应PE分别为69、20、17倍。

一、光纤已形成棒-纤-缆垂直产业链，积极扩产

需求侧，AI算力、无人机等驱动下需求井喷，预计AI应用的光缆市场2024-2029年CAGR为26%；供给侧，光纤预制棒扩产周期长达1.5~2年，投资大、壁垒高。供需缺口放大，预计价格将维持高位。

公司深化垂直整合战略，已建成覆盖“光棒—光纤—光缆”的基础通信产品体系。

二、光芯片产品已与国内光模块厂商合作，积极规划扩产

公司通过控股子公司鼎芯光电切入光芯片行业，持股比例52%。

鼎芯光电构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。鼎芯光电建成国内稀缺的IDM（集成设计与制造）激光器芯片工厂，实现了从设计、外延生长到封测的全流程自主可控。

局AIDC业务实现端云共振，这家公司加快1.6T硅光模块+AI服务器板卡产能布局，并依托先进封装平台研发HVDC垂直供

系统

国海证券胡剑看好环旭电子，公司的主业以SiP（系统级封装）技术为核，产品组合涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子五大领域。依托母公司日月光的先进封装平台，公司已实现从消费电子制造服务商向技术型电子制造服务商的转型。

目前，公司正加速发展AIDC相关业务，重点布局AI加速卡生产、1.6T高速光模块研发以及针对SoW（晶圆级系统）工艺的高压直流垂直供电系统。此外，折叠屏手机渗透率的提升也为公司SiP模组带来了单机价值量提升的结构性机会。

胡剑预计公司2025-2027年实现归母净利润18.53/25.08/37.56亿元，同比增长12%/35%/50%，对应PE分别为35.29/39.52/26.39倍。

一、AIDC业务加速转换，算力板卡与光模块打造第二成长曲线

在AI服务器板卡领域，公司产能布局前瞻，2025年Q4加速卡产能已提升至90K/M，据规划2026年上半年将提升至180K/M，

AI 服务器主板

在光模块领域，公司于2025年发布1.6T硅光产品，并于2026年1月完成对成都光创联的收购，补齐了光组件与光引擎的技术短板，并在越南规划了10万只/月的800G/1.6T产能。

Optical Transport
光控输网
Telecom/电信
Optical Access
光接入网
Wireless Access
无线接入网
Data center
数据中心
COB Optical Engines(1.6T and below)
CPO: Optical Engines & ELS

Industry OE
Laser Display
激光显示
Lider
激光雷达

Optical sensor
光控输网

2SG-800G OSAs, Coherent Modules

10G-50G PON ONU/OLT OSAs

SG Front Haul 2SG/50G OSAs

RGB/可见光激光光源模组

微风雷达、40 FMCW车载雷达

智能光纤OAS/DVS, Gas detection气体检测

此外，针对AI数据中心功率密度提升带来的挑战，公司与母公司日月光协同研发高压直流（HVDC）垂直供电系统。公司重点负责PDU的研发与系统组装，预计2027年完成产品验证及量产线建制，这一布局不仅能提升供电转换效率（约提升5%），更让公司切入下一代AI基础设施的核心供应链。

相比于传统的制造服务商，环旭电子依托日月光集团在先进封装领域的领导地位，形成了独特的“1+1>2”协同效应。在AIDC领域，这种协同体现为集团负责算力芯片封装，公司负责主板与板卡组装，从而率先卡位北美CSP（云服务提供商）客户。

当前AI产业链利润分配呈“倒金字塔”结构，云厂商为降低成本正加大自研ASIC芯片投入，TrendForce预测2026年CSPs内部ASIC出货量同比增长44.6%，增速远超GPU。公司通过卡位自研ASIC的云厂商供应链，不仅规避了对单一通用算力芯片的依赖，更有望在产业链利润再平衡的过程中获得更大份额。

风口研报
提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”
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