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【机构调研】这家半导体材料生产商市场份额登顶全球导电型碳化硅衬底市场......

2026-05-12 20:04 默认源

AI Report

AI 简报

核心结论

天岳先进以27.6%的市占率登顶全球导电型碳化硅衬底市场,其中8英寸产品市场份额高达51.3%,稳居全球首位并持续扩大优势。公司2025年产销规模大幅增长,未来产能扩张计划有望驱动业绩进一步加速。

关键信息

  • 市场份额:公司以27.6%的市场份额登顶全球导电型碳化硅衬底市场,其中8英寸产品市场份额高达51.3%,位居全球首位。
  • 产销数据:2025年碳化硅衬底产量折合69.04万片,同比增长68.31%;全年对外销售63.33万片,同比激增75.33%。
  • 产品与客户:8英寸碳化硅衬底已实现稳定批量供应,性能获国际一线客户高度认可。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作,并进入国际头部半导体公司供应链。
  • 产能规划:上海、济南工厂产能提升,海外工厂逐步进入计划建设阶段,未来销量有望加速增长。

潜在影响

  • 行业格局:公司登顶打破了既有行业格局,尤其在大尺寸(8英寸)衬底领域的领先地位,可能加速行业向更大尺寸方向的升级迭代。
  • 供应链地位:高市场份额和与头部客户的深度绑定,有望巩固公司在全球碳化硅产业链中的核心供应地位,提升议价能力和业绩稳定性。
  • 业绩增长:产销规模快速提升叠加后续产能释放,为未来收入与利润的高速增长提供了确定性较高的基础。

关注要点

  • 产能建设进度:上海、济南工厂的扩产情况以及海外工厂计划的落地执行节奏,是影响未来销量的关键因素。
  • 下游需求变化:需持续关注新能源汽车、能源电力等主要下游领域对碳化硅功率器件的需求景气度。
  • 市场竞争态势:关注其他全球碳化硅衬底主要厂商的扩产计划及技术进展,跟踪行业份额的后续动态变化。

关联个股

天岳先进