【风口研报·洞察】电芯片EIC是光通信核心枢纽，伴随XPO技术演进价值量或显著提升，本土企业在成本响应......

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核心结论

1. 电芯片价值重估：随着光通信技术向1.6T/3.2T演进及LPO架构兴起，电芯片正从附属部件转变为核心枢纽，其单模块价值量有近十倍的跃升潜力，推动产业从“模块组装”向“芯片定义”转型。
2. 国产替代机遇显著：中国在高端电芯片市场自给率极低，是产业链的明显“短板”，但在AI算力需求爆发和本土供应链安全诉求下，国内企业凭借快速响应和定制化优势，份额追赶空间广阔。
3. 宏观策略聚焦“中国制造”：在地缘冲突和全球格局重塑背景下，中国制造业的确定性被视为经济的“发动机”，配置策略应围绕中国优势制造和内需修复两大主线展开。

关键信息

• 产业趋势：电芯片（TIA、Driver、CDR等）是光通信核心，LPO架构移除DSP后，其承担的任务更重，价值量在向3.2T演进过程中有望从个位数美元跃升至约80美元，增幅近十倍。
• 市场格局：据ICC统计，全球25G及以上中高速电芯片市场，中国厂商收入份额仅约7%，高端领域严重依赖进口。
• 本土优势：国内电芯片企业在产品响应速度与客户定制化协同上具备天然优势，叠加光模块龙头全球份额扩大及本土制造工艺提升，正加速份额追赶。
• 机构观点：兴业证券指出，在本轮全球格局重塑中，应关注中国优势制造和内需修复的“预期差”，布局五条线索，涵盖AI硬件出口、新能源、化工进口替代、中间品出口以及出清充分的消费地产等领域。

潜在影响

• 对电芯片产业：电芯片价值量跃升将深刻改变光通信产业链的价值分配，芯片设计能力将成为核心竞争力。未能掌握关键电芯片技术的模块厂商可能面临利润空间受挤压的风险。
• 对本土供应链：AI算力需求带来的供应链安全诉求将加速国产高端电芯片的验证与导入，为国内相关设计企业打开长期上行周期，有望逐步打破现有失衡格局。
• 对宏观经济：地缘冲突下，具备能源自主和强大制造业的国家将相对受益，中国强劲的出口和产业升级将持续拉动内需，消费与地产等板块的悲观预期可能得到修复。
• 对关联个股：报告中重点提及的标的短期内均受各自细分赛道利好催化，例如三孚新科的PCB订单弹性、科翔股份的陶瓷基板AI应用前景、恒立液压的具身智能布局等。

关注要点

• 技术演进路径：密切关注光通信速率从800G向1.6T/3.2T的迭代进程，以及LPO/CPO等新型光电封装架构的商业化落地情况，这是电芯片价值重估的核心驱动力。
• 国产化进展：跟踪国内电芯片厂商在高速TIA、Driver、CDR等产品上的研发、送样及客户导入验证节奏，特别是在本土光模块龙头企业中的份额变化。
• 供应链协同：关注下游AI设备商与本土电芯片厂商的合作动态，以及国内晶圆代工工艺对高速模拟芯片的支撑能力。
• 宏观策略落地：结合地缘政治形势及国内经济数据，验证报告中提及的“中国优势制造”和“内需修复”这两大投资主线的实际业绩变化。

关联个股

• 电芯片/光通信
• 优迅股份
• 赛微电子
• 裕太微-U
• 金字火腿（透过参股中晟微电子关联）
• 盛科通信

• 其他提及标的
• 三孚新科（PCB电镀设备与药水）
• 科翔股份（陶瓷基板、AI方向转型）
• 恒立液压（液压件及具身智能丝杠）
• 中润光学（收购戴斯光电，打造光学平台）
• 快克智能（光通信与半导体封装设备）

2026.05.1121:52星期

【宏观策略·机构观点】

兴业证券张启尧认为，美伊冲突推动世界经济在秩序重构中寻找新的平衡，全球产业与国别力量面临又一次深刻变革。能够在石油供给冲击中相对受益的国家，通常具备两大特征：一是能源大国，具备自主可控或清洁低碳的能源体系；二是制造业大国，具备强劲的制造业竞争力。

在本轮全球格局重塑中，中国制造业的确定性，将继续强化其对于中国经济的“发动机”作用。强劲出口带来的资金回流、产业升级催生的居民收入提升下，内需前景无需悲观。配置上，围绕中国优势制造和内需修复的“预期差”，五条线索布局中国资产：

1）全球科技周期下，我国AI算力硬件出口景气“强者恒强；

2）能源安全与AI算力需求共振下，新能源战略价值抬升机遇，储能、电网设备、上游电力材料，以及风光储产业链；

3）高能耗国产业链转移下，我国化工、高端制造领域的进口替代机遇；

4）新兴市场工业化加速带来的中间品出口机遇，机械、汽车、电气产品、船舶等；

5）制造业拉动经济后，对于筹码出清充分、负面预期释放的地产、消费也不用太过悲观。

【产业跟踪】

电芯片 | 光通信核心枢纽，国产份额有望提升

全球巨头Semtech于2026年3月收购HieFo，补齐光侧短板，推进端到端光电一体化布局。单纯光或电已难满足高速时代物理极限要求，光电协同设计正成为产业必然方向。

电芯片（包含TIA、Driver、CDR等）是决定光信号传输速率与整体功耗水平的核心枢纽。国盛证券计算机团队指出，随光通信向1.6T/3.2T演进及LPO架构崛起，电芯片核心枢纽价值有望重构。

LPO移除了成本与功耗较高的DSP，信号均衡补偿工作交由TIA与Driver等模拟芯片承担。产业预测在网络从800G向3.2T演进的过程中，单模块中电芯片的绝对价值量存在从个位数美元跃升至约80美元的潜力，增幅接近十倍。电芯片不仅在系统中承担更重任务，其在BOM成本中的占比双双提升，驱动产业由“模块组装”向“芯片定义”深度跃迁。

在国内光通信产业链中，电芯片环节呈现显著的结构性失衡。根据ICC的统计数据，以收入价值维度计算，在全球25G及以上中高速电芯片市场中，中国厂商的市场份额仅占约7%。国内设备商在高速数据中心等高端应用场景高度依赖境外进口产品，高端电芯片已成为整体产业链自主可控的“短板”。

然而，这种极低的自给率也映射出广阔的替代空间。在AI算力大模型训练引发集群规模指数级上升的背景下，本土设备商对供

应链安全、交付连续性以及成本控制的诉求日益强烈。国内电芯片设计企业在产品响应速度及客户定制化协同上具备天然优势，伴随本土光模块龙头在全球份额的扩大，以及国内晶圆代工工艺水平的稳步提升，国产高端电芯片有望在此轮AI算力浪潮中加速份额追赶，开启长期上行周期。

A股相关公司： $ \underline{\text{优迅股份、中晟微电子（金字火腿参股）、裕太微、盛科通信、赛微电子等}} $。