【机构调研】这家公司半导体业务持续满产，本土切割划片机系列获头部封测企业客户认可......

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核心结论

光力科技半导体业务国产化进程加速，国内营收已超越海外成为主要驱动力。公司2026年以来持续满产，其国产切割划片机系列获得头部封测企业认可，并形成批量销售，整体处于需求旺盛、积极扩产的上升周期。

关键信息

1. 业务结构优化：2026年一季度，公司半导体业务占比进一步提升，且国内半导体业务营收已超过海外，成为核心增长引擎。
2. 订单与产能状态：2026年以来国产半导体业务持续处于满产状态。一季度发货量同比明显增长，客户提货速度与提货量延续了去年下半年的良好趋势。
3. 客户与产品突破：本土切割划片机系列已获得头部封测（OSAT）及IDM厂商的高度认可并批量销售。此外，激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已完成多批客户样片试切，研磨抛光一体机正进行功能性测试。
4. 产能扩张计划：为应对饱满订单，公司正全力推进航空港厂区二期产能扩建项目，预计建筑工程将于2027年一季度全部完工。

潜在影响

• 业绩增长确定性增强：在满产及发货量持续增长的情况下，若新客户拓展顺利，公司半导体业务营收有望维持较高增速。
• 国产替代逻辑持续验证：在半导体封装关键设备（划片机、研磨机）领域获得头部客户认可，标志着公司已从“产品研发”进入“规模化销售及业绩兑现”阶段。
• 盈利能力预期改善：随着国内营收占比超越海外并成为主要驱动力，公司整体业务毛利率和净利率可能受到内销更高增长及成本优势的正面影响。

关注要点

• 新客户拓展进度：持续关注公司新客户数量的增加情况及其转化为实际订单的速度。
• 新品验证结果：密切跟踪激光开槽机、研磨机等新设备在客户端验证的最终结果及何时能够形成正式销售订单。
• 产能建设节奏：关注航空港厂区二期项目能否按期投产，是否存在产能瓶颈限制出货量的潜在风险。
• 调研性质提示：原文明确指出调研内容仅为机构与上市公司的业务交流，不构成投资建议，最终信息需以上市公司公告及分析师公开报告为准。

关联个股

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【机构调研】这家公司半导体业务持续满产，本土切割划片 机系列获头部封测企业客户认可

风口研报

回回

2026.05.11 19:41 星期一

调研要点：

①这家公司半导体业务占比进一步提升，2026年以来持续处于满产状态，本土切割划片机系列获得头部封测企业客户认可；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

光力科技于5月6-8日连续接待机构调研，2026年一季度，公司半导体业务占比较2025年进一步提升；在半导体业务中，国内半导体业务营收已经超过海外半导体业务，成为公司半导体业务发展的主要驱动因素。

公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。

公司半导体业务客户主要为OSAT和IDM厂商。在半导体封装工艺流程中，存储芯片、逻辑芯片等各类芯片均需通过高精度划片机与研磨机完成晶圆分割等加工步骤；公司开发了一系列国产切割划片机，已经获得包括头部封测企业在内的众多客户的高度认可并形成批量销售。

调研过程中，公司透露，2026年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续2025年下半年的良好趋势。公司在巩固与现有客户合作基础上也在不断拓展新客户，新客户数量持续增加。

2026年以来，公司国产半导体业务持续处于满产状态。公司在全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在2027年一季度建筑工程全部完工。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。