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先进封测设备市场简报

核心结论

AI驱动的半导体需求激增，正导致先进封测设备出现严重供给瓶颈，部分设备交期已延长至一年以上，封测厂新产能落地受阻。结合海外设备龙头的强劲业绩与行业预测，先进封测设备的高景气度在2026年预计将维持高位。

关键信息

• 设备交期拉长：因先进封测设备采购需求超乎预期，上游供应链出现订单排队，部分设备交期已拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。
• 需求核心引擎：AI与数据中心需求是此轮增长的主要驱动力。全球半导体测试设备龙头泰瑞达与爱德万测试的最新财报均显示出AI相关需求的强劲推动，业绩大幅超出预期。
• 行业高景气预测：机构认为，先进制程扩产与存储扩产形成共振，带来封测设备高景气度。从海外厂商指引看，2026年封测设备市场景气度将维持高位。同时，WSTS预测2026年全球半导体营收将增长26.3%，逼近万亿美元大关。
• 国产需求弹性：类似DeepseekV4等模型的推出，有望带来国产算力新需求，进而为国产设备带来需求弹性。

潜在影响

• 产能扩张受阻：由于关键设备交付周期显著延长，封测代工厂商的新增产能规划将被迫推迟，可能导致封装测试环节成为制约整个半导体供应链的瓶颈，加剧芯片供应的结构性紧张。
• 产业链利润向设备端倾斜：设备需求远超供给，设备制造商议价能力将显著增强，其业绩增长确定性强，利润弹性可能优于封测代工环节。
• 国产替代窗口期显现：海外设备供给紧张，为国内封测设备厂商提供了加速验证和导入本土产业链的战略机遇期，尤其是具备先进封装设备供应能力的厂商。

关注要点

• 海外龙头业绩持续性：需持续跟踪泰瑞达、爱德万测试等国际设备龙头的后续季度业绩指引，以验证行业景气度的持续时间。
• AI算力扩张节奏：关注海内外AI大模型迭代及数据中心建设资本开支的后续变化，这是驱动先进封测设备需求的根本来源。
• 国内厂商订单兑现：重点关注国内设备商在先进封装电镀等关键设备领域的订单获取能力和交付进展，以判断其实际受益程度。

关联个股

• 盛美上海：公司产品线包括后道先进封装电镀设备，属于直接受益于此次设备紧缺的品类。
• 至纯科技：公司业务覆盖先进封装领域，为客户提供制程设备及相关系统和服务，与行业景气度关联度高。

【电报解读】消息称部分先进封测设备交期拉长至1年以上，机构认为先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度，这家公司产品包括先进封装电镀设备

电报解读

Ⅱ 电报内容

【消息称先进封测设备采购需求高涨 部分设备交期拉长至1年以上】《科创板日报》11日讯，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。（台湾电子时报）

∥电报解读

一、AI基建如火如荼，先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度

全球半导体测试设备龙头企业发布靓丽报告。4月29日泰瑞达（Teradyne）发布26Q1季报，受人工智能相关需求强劲推动，公司的业绩表现亮眼。26Q1公司实现营收12.82亿美元，同比+87%，超出此前预计的11.5-12.5亿美元；实现净利润3.99亿美元，同比+303%。公司首席执行官格雷格·史密斯表示公司26Q1约70%的收入与人工智能相关需求挂钩，所有的业务部门都实现了强劲的同比增长，且预计在人工智能的强劲推动下，这一增长势头将继续保持下去。

爱德万测试（Advantest）发布FY25财报（截止26年3月），根据公司业绩会材料，公司FY25实现营收11286亿日元，同比+44.7%；实现净利润3754亿日元，同比+132.9%；均超过了公司此前在26年1月给出的业绩指引（营收10700亿日元、净利润3285亿日元）。FY26指引方面，公司预计营收实现14200亿日元，同比+25.8%；实现净利润4655亿日元，同比+24%，主要受益于人工智能带来的需求持续增长。

本轮周期AI与数据中心需求成为了核心增长引擎，根据SIA（美国半导体协会）数据，26年2月全球半导体市场规模达到887.8亿美元，同比+61.8%。同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）25年12月份的预测，受益于AI需求带来的逻辑+存储需求大幅增长，预计2026年全球半导体营收将增长26.3%达9750亿美元，逼近万亿美元大关。

广发证券研报认为，AI基建如火如荼，先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；从海外厂商给出的指引来看，26年封测设备的景气度将维持高位。此外DeepseekV4等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。

二、相关上市公司：盛美上海、至纯科技

盛美上海：公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备。

至纯科技：公司围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料和服务。