科翔股份（300903）简报：陶瓷基板技术突破在即，AI算力应用奇点将至

核心结论

科翔股份通过与广州陶积电的深度合作，在面向AI服务器的低介电常数氮化硅（LDKSI₃N₄）陶瓷基板材料上取得关键突破。该材料在散热、高频高速及稳定性方面契合AI算力硬件核心诉求，计划于2026年导入AI服务器，应用奇点临近。公司战略明确转型AI方向，券商预计未来三年归母净利润将实现跨越式增长。

关键信息

1. 技术突破：

• 合作方广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSI₃N₄） 材料上取得关键进展，已完成小批量试制，计划2026年导入AI服务器。
• 通过嵌入HDI芯板，陶瓷基板可使热阻降低70%以上，杜绝封装失效。

1. 核心场景：

• GPU基板：陶瓷基板热传导能力是传统FR-4材料的300-600倍，为高功耗GPU提供散热与结构保障。
• 高速光模块：氮化铝陶瓷基板导热系数高达170-230W/(mK)，可将光芯片结温控制在60℃以下，是800G/1.6T光模块的首选散热方案，效率较传统基板提升5倍以上。

1. 战略转型：

• 全面进军AI：公司2026年战略目标清晰，支持224G+超高速率产品，满足大规模AI训练/推理需求，并已完成400G/800G光模块产品开发。

1. 业绩预测：

• 方正证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.8亿元、4.2亿元、5.0亿元。
• 当前市值对应2026-2028年市盈率（PE）分别为141倍、60倍、50倍。

潜在影响

• 技术落地与产品矩阵完善：LDKSI₃N₄新材料的导入将丰富公司在低损耗陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代AI算力硬件向更高频率、更低功耗演进。
• 业绩拐点显现：随着陶瓷基板等高附加值产品在2026年进入AI服务器供应链，公司有望从2025年的亏损状态（归母净利-2.46亿元）实现扭亏，并在2027-2028年迎来业绩爆发期。
• 估值逻辑重塑：若新材料成功放量，公司业务将深度绑定高增长的AI算力赛道，尽管当前2026年预测PE较高，但高增长预期下，其估值体系可能从传统PCB厂商向AI新材料供应商切换。

关注要点

1. 2026年产品导入进度：重点跟踪LDKSI₃N₄陶瓷基板材料导入AI服务器客户的验证结果及订单落地情况。
2. 技术迭代与产能爬坡风险：需警惕CoWoS或陶瓷技术迭代速度不及预期，以及新产品产能爬坡进度缓慢的风险。
3. 下游需求景气度：持续关注AI服务器、800G/1.6T高速光模块市场的实际需求增长是否匹配公司的产能布局。
4. 财务兑现能力：密切跟踪公司季度财报，验证其预测期内营收及净利润增长能否按预期兑现。

关联个股

• 科翔股份（300903）

【风口研报·公司】公司新材料产品具备低介电、散热性能强等特性，下游具备面向GPU基板和高速光模块两大核心场景，今年有望导入AI服务器，应用奇点将至

2026.05.1113:18星期

风口研报

科翔股份（300903）精要：

①陶瓷基板散热性能突出、介电性能更稳定、可靠性极高，契合当下AI对于散热、高频高速、高稳定性的核心诉求，面向GPU基板和高速光模块两大核心场景；

②公司合作广州陶积电，广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSI₃N₄）材料上取得关键突破，目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器，丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵；

③公司战略转型目标清晰，26年全面进军AI方向，方正证券安子超预计26-28年公司实现归母净利润分别为1.8、4.2、5.0亿元，当前市值对应26-28年PE分别为141、60、50X；

④风险提示：CoWOP或陶瓷技术迭代不及预期、产能爬坡进度不及预期等。

公司新材料产品具备低介电、散热性能强等特性，下游具备面向GPU基板和高速光模块两大核心场景，今年有望导入AI服务器，应用奇点将至

方正证券安子超最新跟踪科翔股份，公司核心逻辑为陶瓷基板应用奇点将至，公司合作广州陶积电，深度布局陶瓷基板技术。

陶瓷基板散热性能突出、介电性能更稳定、可靠性极高，契合当下AI对于散热、高频高速、高稳定性的核心诉求，面向GPU基板和高速光模块两大核心场景：

陶瓷基板热传导能力是传统FR-4材料的300-600倍，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，杜绝CowoP封装失效，为高功耗场景提供结构保障。

氮化铝陶瓷基板导热系数高达170-230W/(mK)，是800G/1.6T高速光模块的首选，可将光芯片结温控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。

公司合作广州陶积电，广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSI₃N₄）材料上取得关键突破。目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。此举进一步丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代AI算力硬件向更高频率、更低功耗演进。

考虑到短期汇兑损益影响以及公司陶瓷基板业务投入费用，预计26-28年公司实现归母净利润分别为1.8、4.2、5.0亿元，当前市值对应26-28年PE分别为141、60、50X。

数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄

一、战略转型目标清晰，26年全面进军AI方向

2025年度，公司研发投入达2.11亿元，占营业收入比重为5.67%。2026年，公司强调“技术穿透市场”的实用主义，已在多个关键领域突破了瓶颈。

AI服务器领域，公司产品支持224G+超高速率，满足大规模AI训练/推理场景需求；光模块领域，公司完成400G/800G产品开发，挺进800G光模块市场；高密度互联领域，公司努力提升高阶HDI订单竞争力；精密控制领域，满足高端客户对信号完整性的严苛要求。

二、公司合作广州陶积电，深度布局陶瓷基板技术

广州陶积电则专注于AIN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板。这不仅是针对5G和光通信的散热方案，更是面向下一代AI服务器和高功率IGBT封装的关键技术储备，解决大功率IGBT模块散热问题，卡位AI服务器高功率器件封装市场

广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSI₃N₄）材料上取得关键突破。目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。

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