【机构调研】这家半导体测试机供应商销售合同规模和主营业务收入创历史新高......

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核心结论

华峰测控2025年度销售合同规模与主营业务收入均创历史新高，2026年一季度延续增长态势。公司作为国内前三大封测厂的主力设备供应商，正重点布局高性能计算及算力芯片测试市场，其STS8600平台已进入头部客户小批量试产阶段，有望在AI及国产替代浪潮中受益于算力SoC测试需求的放量。

关键信息

• 业绩表现：公司2025年度销售合同规模和主营业务收入创历史新高，2026年第一季度经营延续增长态势。
• 增长驱动：增长主要来自AI及数据中心、国产替代、新能源汽车和功率半导体等方向。AI需求不仅体现在算力芯片测试本身，还带动了光通信、数据中心供电、电源管理芯片及功率器件等周边测试需求的提升。
• 产品布局与进展：
• 公司核心测试平台包括STS8200、STS8300、STS8600。
• STS8600平台是面向SoC测试市场的重要产品，重点覆盖CPU、GPU、DPU等高性能计算及算力类芯片，并可逐步拓展至PMIC、车载ADAS等领域。
• 该平台已在头部客户实现小批量试产，对标国际主流的93K系列测试机。
• 资本运作：公司拟通过发行可转债募资7.5亿元，用于自研ASIC芯片，旨在突破1.6Gbps及以上高主频板卡的技术瓶颈。

潜在影响

• 市场份额提升：随着STS8600平台在头部客户的验证和试产推进，公司有望在由海外厂商主导的高端SoC测试机市场中实现突破，逐步提升国产化率。
• 受益于产业扩张：在AI及HBM需求的驱动下，封测行业景气度持续提升，SoC测试机市场空间预计到2026年将超53亿美元。公司作为国产龙头，将持续受益于下游封测产能扩张和国产替代的深化。
• 技术自主可控：通过再融资加码自研ASIC芯片，有助于公司突破核心硬件瓶颈，加速高端测试机自主可控进程，增强供应链安全。

关注要点

• STS8600平台的量产进度：关注该平台从“小批量试产”转向规模化量产的时间点及在核心客户的渗透率。
• 可转债募投项目进展：募资投入自研ASIC芯片的研发及产业化进度，是判断公司能否真正突破高端板卡瓶颈的关键。
• 下游需求持续性：密切关注AI及数据中心算力芯片、新能源汽车等核心下游领域的测试需求增长是否具有持续性。
• 行业竞争格局：需关注海外龙头厂商（如Advantest）在高端市场的竞争与技术迭代情况。

关联个股

• 华峰测控

【机构调研】这家半导体测试机供应商销售合同规模和主营业务收入创历史新高

风口研报

2026.05.11 12:48 星期一

回回

调研要点：

①这家半导体测试机供应商销售合同规模和主营业务收入创历史新高，公司作为国内前三大封测厂主力设备供应商，有望受益于算力SoC测试需求放量；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

华峰测控董事长等公司高管5月接待多家机构调研，公司2025年度销售合同规模和主营业务收入创历史新高，2026年第一季度经营延续增长态势。增长主要来自AI及数据中心、国产替代、新能源汽车和功率半导体等方向。AI相关需求不仅体现在算力芯片测试，也带动光通信、数据中心供电、电源管理芯片及功率器件等周边测试需求提升。

公司将继续围绕核心测试平台、关键测试资源和应用解决方案保持研发投入，重点聚焦高性能计算、AI算力、功率半导体、P MIC、先进封装等应用方向，不断完善STS8200、STS8300、STS8600等产品平台能力。

调研过程中，公司透露，STS8600是公司面向SoC测试市场的重要平台，目前重点覆盖高性能计算及算力类芯片测试需求，包括CPU、GPU、DPU等方向，并可逐步覆盖PMIC、手机类SoC、车载ADAS、高端MCU、物联网等领域。

东吴证券分析师认为，公司作为国内前三大封测厂在模拟混合测试领域的主力设备供应商，基本盘稳固且持续受益于下游封测产能扩张与国产替代深化。在AI及HBM需求驱动下，封测景气度持续提升，Advantest预计2026年SoC测试机市场空间有望突破53亿美元。当前市场以93K系列为主，公司8600系列对标该平台，已在头部客户实现小批量试产，有望受益于算力SoC测试需求放量；同时公司拟通过发行可转债募资7.5亿元，加码自研ASIC芯片，突破1.6Gbps及以上高主频板卡瓶颈，加速高端测试机国产化进程。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。