盘中简报：新一代数据中心液冷技术

核心结论

在AI算力需求暴增、芯片功耗指数级攀升的背景下，液冷技术已成为数据中心热管理的“必选项”。行业正处在从风冷向液冷的历史性切换初期，市场空间广阔，拥有技术与客户优势的龙头公司有望充分受益。

关键信息

• 技术切换节点：AI芯片功耗代际翻倍增长，英伟达B200功耗约1000W，未来Rubin系列R300或超4000W；单机柜功率密度已超140kW，远超传统风冷15kW的经济散热上限。
• 液冷核心部件：冷板、CDU（冷却液分配单元）、UQD（快速接头）、manifold（分配管）等环节具备高壁垒与高弹性。
• 产业链优势：国内液冷产业链能力完备、需求旺盛，本土企业在满足国内市场的同时，正逐步形成向全球输出产品与解决方案的出海预期。
• 发展阶段：机构指出，液冷行业正处于高速发展的前期。

潜在影响

• 对散热行业：液冷将快速渗透，传统风冷方案在新建高密度数据中心中可能被替代，液冷系统及相关部件需求将大幅增长。
• 对数据中心建设：液冷基础设施成为新一代数据中心标配，相关设计和运维标准面临升级。
• 对相关企业：提前布局液冷全产业链、具备核心零部件量产能力的企业，有望抢占市场份额并形成国产出海优势。

关注要点

• 国内外主要云计算厂商和AI企业对液冷方案的采用节奏和规模。
• 液冷技术路线（冷板式、浸没式等）的市场份额变化及标准化进程。
• 核心零部件（CDU、冷板、UQD等）的供应格局和国产替代进展。
• 相关上市公司的订单落地、产能扩张及海外市场拓展情况。

关联个股

• 同飞股份：深耕液冷技术多年，推出冷板式液冷和浸没液冷全套方案，当日涨幅+5.29%。
• 申菱环境：面向液冷的解决方案丰富，提供宽温域冷源可适配多种技术路线，当日涨幅+2.50%。

【盘中宝】新一代数据中心的关键基础设施，机构指出行业正处于高速发展的前期，这家公司推出了数据中心领域全套解决方案

盘中宝

2026.06.11 10:57 星期一

财联社资讯获悉，AI算力快速增长，对数据中心的散热能力要求提高，液冷系统也正成为新一代数据中心的关键基础设施。机构指出，当前行业正经历从风冷向液冷的历史性技术切换，市场处于高速发展的初期阶段。

一、液冷正处于高速发展的前期

随着AI算力需求的爆炸式增长及芯片功耗的指数级攀升，液冷技术将成为AIDC热管理的“必选项”。以英伟达为代表的AI芯片功耗正以代际翻倍的速度提升。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+，单机柜功率密度已跃升至140kW以上，远超风冷系统15kW的经济散热上限。液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。

财通证券指出，液冷核心零部件环节具备高壁垒与高弹性。二次侧液冷的核心部件包括冷板、CDU、UQD、manifold等，国内液冷产业链能力完备、需求旺盛，本土企业在满足国内市场的同时，正逐步形成向全球市场输出产品与解决方案的出海预期。液冷正处于高速发展的前期，拥有技术优势以及客户优势的龙头公司更具有优势。

二、相关上市公司：同飞股份、申菱环境

同飞股份深耕液冷技术多年，公司在数据中心领域推出了冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案。

申菱环境面向液冷解决方案及产品丰富多样，如配套大液冷系统的宽温域冷源可满足各种不同技术路线的需要。