金刚石散热技术简报：复合材料获重大突破，产业化浪潮开启

核心结论

黄河旋风在“金刚石—碳化硅复合材料”技术上取得国际先进水平的重大突破，成功解决半导体散热领域的热膨胀失配难题。此举标志着我国在该领域打破国外垄断，配合海外金刚石冷却AI服务器的商用落地，印证金刚石散热技术正从实验室全面迈向产业化，一个百亿至千亿级别的增量市场即将开启。

关键信息

• 技术突破：黄河旋风自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”热导率突破700W/(m·K)，热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底（2.5ppm/℃）高度匹配，可有效解决高算力芯片的散热和界面脱层痛点。
• 产业化信号：Akash Systems 宣布将推出采用金刚石冷却技术并搭载 AMD Instinct MI350X GPU 的 AI 服务器，实现该技术在 AI 数据中心的首次商用部署。
• 市场测算：据华安证券测算，若金刚石散热在 AI 芯片中逐步渗透，到 2032 年全球金刚石散热市场规模有望达到 97 亿至 1169 亿元人民币，市场空间广阔。

潜在影响

• 行业变革：金刚石散热技术将重塑 AI 热管理赛道，形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却+机房级能效”的三层体系，并与现有液冷技术形成叠加效应。
• 国产替代：黄河旋风的技术突破为高端半导体散热材料自主可控提供了关键支撑，有望打破国外垄断，带动国内产业链发展。
• 市场增长：AI 算力向千瓦级升级对散热提出更高要求，金刚石材料凭借优异的热导率和热匹配性能，将成为解决散热瓶颈的核心方案，驱动相关材料市场爆发式增长。

关注要点

• 商业化进展：需密切关注黄河旋风等国内企业复合材料的量产进度、良率及下游客户认证情况。
• 技术路线：关注 CVD 金刚石散热片与金刚石复合材料两种技术路线的成本竞争与适用场景分化。
• 渗透率变化：金刚石散热方案在 AI 芯片、GPU 等领域的实际渗透率提升速度，将直接决定市场规模的兑现程度。
• 产业链机遇：关注从金刚石材料制备、加工到散热模组集成的全产业链投资机会。

关联个股

• 四方达(300179)：公司生产的 CVD 金刚石散热片热导率在2000W/(m·K)以上，目前已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段，产业化进度领先。
• 中石科技(300684)：公司具备金刚石导热复合材料的技术储备与产品布局，并持续推进相关产品的研发迭代。
• 黄河旋风(600172)：本次技术突破的主体，成功研发“金刚石—碳化硅复合材料”，性能指标达国际先进水平，将在产业化进程中直接受益。

【电报解读】金刚石复合材料技术获重大突破，机构称金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，这家公司金刚石散热片已通过海外客户测试

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2026.05.11 09.27 星期一

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Ⅱ 电报内容

【黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破】财联社5月11日电，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉，此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”，热导率突破700W/(m·K)，热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世，为AI算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。(河南日报)

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一、金刚石材料具备优异性能，有望广泛应用

金刚石热沉材料天然热导率高达2000-2500W/(m·K)，达到铜的4倍、钼的8倍以上，同时其热膨胀系数与半导体芯片核心材料硅与碳化硅高度匹配，热学性能的高度相似确保金刚石热沉在经历上万次温度循环后仍能保持界面稳定，有效避免因热膨胀失配导致的界面脱层问题。

3月4日，AkashSystems宣布将正式推出采用DiamondCooling金刚石冷却技术并搭载AMDInstinctMI350XGPU的AI服务器，该服务器将由神云科技联合打造，实现金刚石冷却技术首次在AMDInstinctGPU的AI数据中心实现商用部署。长城证券研报认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代

根据marketsandmarkets测算，全球AI芯片市场规模2025年预计达到2032.4亿美元，2032年有望达到5648.7亿美元，25-32年CAGR达到15.7%。据华安证券测算，以美元对人民币汇率6.9计算，2032年全球芯片市场规模预计达到3.9万亿元。假设2032年金刚石散热在AI芯片中渗透率分别达到5%、10%、20%、30%，同时假设金刚石散热价值量占比分别达到5%、8%、10%计算金刚石散热市场规模，预计2032年全球金刚石散热市场规模有望达到97-1169亿元，市场空间广阔。

二、相关上市公司：四方达、中石科技

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四方达：在CVD金刚石散热领域，公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/(m·K)以上，主要用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。

中石科技：公司具备金刚石导热复合材料的相关技术储备与产品布局，持续推进高导热散热材料的研发迭代。