【公告全知道】人形机器人+算力+光通信+PCB+芯片+数据中心！公司1.6T光模块PCB已实现产业化作......

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核心结论

市场热点持续聚焦于AI算力基础设施与前沿科技应用。胜宏科技确认其高阶PCB产品深度绑定英伟达AI服务器与1.6T光模块产业链，订单饱满。通鼎互联与聚杰微纤分别通过项目投资和定增，加码光纤预制棒及高端电子布等上游核心材料。盘面异动公告则集中提示了固态电池、光通信、电子布等热门概念股尚处早期阶段或存在高波动风险。

关键信息

1. PCB/算力：胜宏科技表示当前在手订单饱满，mSAP产能用于满足1.6T光模块生产需求，正推进C oWop技术研发。公司已与国内外头部机器人企业合作，机器人PCB产品进入销售阶段。同时在互动平台确认有AI服务器相关PCB供给英伟达。
2. 光通信：通鼎互联拟出资1.6亿（占股20%）与曲江国资成立合资公司，投建年产600吨光棒及2000万芯公里光纤项目，总投资额8亿。项目建成5年内将收购国资全部股权。
3. 高端材料：聚杰微纤拟定增募资不超11亿元，全部投入高端电子布建设项目。公司此前已通过收购切入电子级玻璃纤维布领域。
4. 风险提示与异动：宏和科技因电子布概念累计上涨超12倍，公司澄清主营业务无重大变化；泰坦股份澄清其高端电子布设备尚处研发阶段，无销售收入；泰晶科技为光模块DSP提供时钟，相关业务处推广期；大普微提示AI带动的SSD需求存在不确定性；多家公司公告股东或大基金减持计划。

潜在影响

• 算力/机器人：胜宏科技在AI服务器、1.6T光模块及机器人用PCB上实现产业化供应，其产能需求和技术迭代（如C oWop、M9/M10材料验证）将强化其在AI硬件供应链中的地位。
• 光纤光缆：通鼎互联的逆势扩产之举，可能预示行业对未来光纤需求，尤其高速光网络建设的预判，但也将通过担保和远期收购承担主要资金与运营风险。
• 电子布产业链：聚杰微纤的巨额定增与宏和科技的股价暴涨，显示资本对电子布这一PCB核心原材料进口替代/需求扩张逻辑的追捧，但多家公司澄清处于早期研发或业务未有重大变化，需警惕概念炒作与实际业绩脱节的风险。
• GPU/算力租赁：汉邦高科子公司签署27.83亿元高性能GPU设备采购及服务合同（占营收1515%），天阳科技签订35-40亿算力服务协议，反映算力实体项目资本开支依然旺盛。

关注要点

• 胜宏科技：其C oWop技术研发进展、M9/M10级材料认证结果及在英伟达新一代架构中的供应份额变化。
• 通鼎互联：与地方国资合作的实质推进速度及未来对国资股份的收购资金来源与安排。
• 聚杰微纤：定增方案的审批进程及高端电子布项目的客户认证与实际产出节奏。
• 高波动个股：密切关注宏和科技、泰晶科技等已明确公告相关业务尚处初期公司的后续发展，以及汉邦高科天量合同的履约能力。
• 减持动态：国家大基金近期减持沪硅产业、通富微电等，需观察对相关半导体板块的情绪影响。

关联个股

胜宏科技、通鼎互联、聚杰微纤、宏和科技、泰晶科技、汉邦高科、天阳科技、晶科能源、通富微电、沪硅产业、永杉锂业、沧州明珠、汉邦高科、恒瑞医药、紫金矿业。

【公告全知道】人形机器人+算力+光通信+PCB+芯片+数据中心！公司1.6T光模块PCB已实现产业化作业且AI服务器PCB供货商佳达

PCB供货英伟达

2026.05.10 21:58 星期日

【重点公告解读】

胜宏科技：目前在手订单饱满业务进展顺利

胜宏科技发布投资者关系活动记录表公告，目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，产能利用率处于良好水平。此外，公司正积极推进C oWop技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，预计相关PCB产品价值量将有较大幅度提升。

点评：公开资料显示，胜宏科技是AI PCB全球龙头，具备100层以上高多层板制造能力，并已实现6阶24层HDI产品大规模生产，1.6T光模块PCB已实现产业化作业。在人工智能算力PCB领域，公司核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、数据中心交换机等设备，在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。

胜宏科技2025年12月1日在互动平台表示，公司已与机器人领域部分国内外头部企业建立了合作关系，应用于该领域的PCB产品已进入生产销售阶段。胜宏科技3月18日发布投资者关系活动记录表公告，公司已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证，正积极推进M9/M10级材料认证，以提升高频信号传输稳定性，满足下一代AI芯片架构要求。

胜宏科技2023年5月8日发布机构调研纪要，在回答“给英伟达供货涉及到AI服务器PCB吗”的问题时，公司表示有相关产品供应。胜宏科技2025年12月1日在互动平台表示，公司的产品有应用于智能电网、储能相关领域。

通鼎互联：拟设立合资公司投资8亿元建设年产600吨光棒及2000万芯公里光纤项目

通鼎互联公告，公司拟与韶关市曲江区国有资产投资经营有限公司成立合资公司，注册资本8亿元，公司认缴1.6亿元(占20%)，曲江国资认缴6.4亿元(占80%)。合资公司拟投资约8亿元建设年产600吨光棒及2000万芯公里光纤项目，并向银行融资不超过6.4亿元，公司及控股股东通鼎集团提供全额连带责任保证担保。同时，公司拟投资1亿元设立全资运营公司，待标的项目建设完毕后，由运营公司向项目公司租赁光棒光纤生产经营资产。项目公司成立五年内，公司收购曲江国资所持全部80%股权。

点评：公开资料显示，通鼎互联主营业务为光电通信、安全业务、新能源板块，其中光电通信业务板块的产品和解决方案涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、SDN设备、存储及服务器设备等。公司新能源板块业务主要承接风力发电、光伏发电、储能电站项目的工程建设、运营维护及设备销售。

通鼎互联2025年9月26日在互动平台表示，公司通过参股上海屹锂新能源科技有限公司（截至2025年9月末持股2.36%）布局了固态电池领域。截至2025年底公司持有上海屹锂新能源科技有限公司期末余额为2177万元。

聚杰微纤：拟向特定对象发行A股股票募资不超过11亿元用于高端电子布建设项目

聚杰微纤公告，公司董事会审议通过向特定对象发行A股股票方案，拟募集资金总额不超过11亿元，扣除发行费用后全部用于高端电子布建设项目。

点评：公开资料显示，聚杰微纤主营业务为超细复合纤维面料及制成品的研发、生产、销售，公司子公司肌动科技针对机器人领域仿生驱动纤维产品开展应用研发工作。聚杰微纤1月9日在互动平台表示，公司固态电池骨架支撑膜产品虽已实现极小批量供货。

聚杰微纤今年2月完成收购安徽省根银科技有限公司80%股权，切入电子级玻璃纤维布（电子布）领域。公开信息显示，根银科技核心产品包括厚型及薄型电子级玻璃纤维布，作为铜箔基板（CCL）的核心原材料，电子级玻璃纤维布为下游PCB（印制电路板）行业提供关键支撑。

2026年5月10日上市公司公告