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核心结论

随着传统芯片制程微缩空间收窄，先进封装已成为提升系统性能的关键路径。玻璃基板因其卓越性能正成为头部大厂（如台积电、苹果）积极布局的新方向，其产业化进程有望加速，并带动上游设备与材料端迎来发展机遇。

关键信息

• 技术趋势： 全球AI算力需求驱动先进封装技术发展，面板级封装和玻璃基板是重要迭代方向。台积电已公开表态使用CoPoS封装技术。
• 玻璃基板优势： 具备低介电常数、高耐热性、高平整度等优点，可将连接密度提升10倍并降低能耗，为芯片间光互联奠定基础。
• 大厂动态： 苹果正为代号“Baltra”的AI服务器芯片测试先进的玻璃基板。
• 核心工艺： 玻璃基板制造的核心是在玻璃上打孔，目前主流采用激光诱导刻蚀技术。
• 产业链机会： 机构看好玻璃基板供应商、上游激光/电镀/检测等设备商，以及高硼硅玻璃原材料等环节的长期机遇。

潜在影响

• 产业链重构： 玻璃基板的规模化应用可能重塑封装基板产业链，为掌握TGV（玻璃通孔）等核心技术的设备、材料商创造新的增长空间。
• 技术竞争加剧： 苹果在AI服务器芯片中测试玻璃基板，可能引发其他科技巨头跟进，加剧对该先进封装技术路线的投入竞争。

关注要点

• 产业化进展： 需密切关注国内外其他厂商是否跟进台积电的CoPoS技术路线，以及玻璃基板从测试向量产过渡的进度。
• 技术路线确定性： 关注激光诱导刻蚀等核心工艺的成熟度与成本下降曲线，这决定了玻璃基板技术能否大规模普及。
• 上下游催化： 持续跟踪苹果“Baltra”项目的后续进展及其他头部客户的导入情况，这将是板块的重要催化剂。

关联个股

• 帝尔激光： 公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的覆盖。
• 沃尔德： 公司产品可用于玻璃基板的切割（钻石刀轮）与半导体部件孔加工（PCD微钻），并已导入国际头部客户。

【盘中宝】这类技术产业化进展有望加快，多家头部大厂积极布局该领域，这家公司已实现相关技术的覆盖

盘中宝

2026.05.08 14:13 星期五

财联社资讯获悉，全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。机构指出，随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。

一、多家头部大厂积极布局玻璃基板，产业化进展有望加快

玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。多家头部大厂积极布局玻璃基板，产业化进展有望加快。此前据报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。

玻璃基板/中介层的工艺流程主要包括基板处理、通孔成形、绝缘层和种子层沉积、PVD或电镀填充铜、CMP、RDL等环节，核心工艺是在玻璃基板上打孔，目前主流工艺是激光诱导刻蚀，通过激光在玻璃内部形成变性区域，再通过氢氟酸湿法腐蚀将改性通道扩大为通孔，随后通过PVD和电镀等工艺对通孔进行填充。国联民生证券认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。

二、相关上市公司：帝尔激光、沃尔德

帝尔激光TGV激光微孔设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

沃尔德钻石刀轮等相关产品用于显示面板、基板玻璃的切割；PCD微钻系列产品用于半导体配套部件孔加工，已成功导入国际头部客户，并实现样板效应。