核心结论
电子布行业正处高景气周期，由AI服务器升级驱动的需求激增与织布机供给瓶颈形成共振，导致价格持续上行。年初至今已连续四次提价，行业满负荷生产且库存紧张，供需缺口短期内难以弥合。

关键信息

• 市场表现：自2025年10月起，电子布价格进入持续上行通道，2026年已开启月度调价模式，连续四次提价。
• 需求驱动：AI服务器从CPU向GPU集群架构升级，推动PCB板层数增加（20-30层），对作为PCB骨架的电子布（尤其是高端低膨胀、低介电产品）提出更高性能要求。英伟达2026年计划量产的Rubin架构GPU将进一步拉动高规格电子布需求。
• 双重景气逻辑：行业呈现AI高端电子布（因需求紧缺提价）与普通电子布（受益于AI溢出效应，供给受织布机瓶颈限制）双重景气格局。
• 供需缺口量化：预计2025-2027年AI电子布需求分别约为1、2、4亿米。按单台织布机年产7万米计算，仅2026年AI领域就需要新增约3000台织布机，而普通布产能无新增甚至转产AI，供给瓶颈显著。

潜在影响

• 上游供给：织布机产能瓶颈将成为制约电子布供给的核心矛盾，可能导致供给缺口持续扩大，并继续支撑电子布价格上涨预期。
• 技术路线：Low CTE（低膨胀系数）和Low-Dk（低介电常数）等高端电子布的需求缺口更大，将推动具备相应技术储备的厂商加速产品升级和产能扩张。
• 全球格局：高端PCB关键材料曾长期依赖进口，国内厂商的技术突破有望加速国产替代进程，改变全球供应链结构。

关注要点

• 英伟达Rubin架构GPU的量产节奏及良率变化，这将直接影响高端电子布的实际放量需求。
• 全球织布机设备的交付周期与扩产情况，这是决定普通电子布供给能否跟上的关键物理限制。
• 电子布高频提价后，下游覆铜板及PCB厂商对成本的传导能力，需警惕产业链利润分配失衡可能带来的需求抑制。

关联个股

• 菲利华：已推出高端极薄布、超薄布、超细纱及超低介电、超低膨胀系数的高性能电子级石英纤维和石英布，是国内少数能提供该类产品的厂商之一。
• 国际复材：成功开发低气泡细纱、纤维直径达3.7μm的超细纱及织物等产品，解决了高端PCB源头关键材料依赖进口的问题。

【盘中宝】需求高景气+供给瓶颈，这类产品年初至今多次提价，这家公司为少数能提供该类细分产品的厂商之一

盘中宝

2026.06.08 10:57 星期五

财联社资讯获悉，自2025年10月以来，电子布市场价格开启持续上行通道，年初至今，电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价。多家电子布厂商库存紧张，行业整体处于满负荷生产状态。

一、当前电子布具备双重景气

AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。这不仅拉动了高端PCB和覆铜板的需求，更让电子布迎来了量价齐升的黄金发展期。英伟达计划2026年明确量产新一代Rubin架构GPURubin支持224Gbps的超高传输速率，互联带宽达到1.8TB/s，承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻，尤其是电子布作为PCB的骨架，直接决定了信号传输的稳定性。

长江证券指出，当前电子布具备双重景气，一是AI电子布受益于需求高景气，看好紧缺之下的提价，Low CTE和Low-Dk二代布缺口更大；二是普通电子布受益于AI溢出效应，供给受制于织布机瓶颈。预计25-27年AI电子布需求约1、2、4亿米，按照单台织布机年产量7万米算，明年仅AI领域就需要新增约3000台织布机，因此普通电子布产能无新增甚至会继续转产AI。

二、相关上市公司：菲利华、国际复材

菲利华相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，使公司成为国内少数能提供该类产品的厂商之一。

国际复材成功开发了低气泡细纱、纤维直径可达3.7μm的超细纱及织物等优势产品，解决了高端PCB源头关键材料长期依赖进口的问题。