【点金互动易】磷化铟+AI电源，子公司深耕磷化铟氮化镓封装测试，应用覆盖高速光学、射频及卫星雷达领域，......

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简报核心结论

市场互动焦点高度集中于 AI算力基础设施 与 半导体 领域。其中，铭普光磁 因同时在“AI电源磁性方案”和“磷化铟半导体封装”两大热门赛道取得关键进展，成为当日最受瞩目的公司。算力产业链从芯片封装、电源管理到高速交换机等各环节的国产化布局均在加速。

关键信息

1. 铭普光磁：双赛道核心突破

• AI电源方案：已成功开发适配 400V至800V高压平台 的完整电源磁性解决方案，核心优势在于高频工况下的温升控制与电磁兼容性能，产品已服务于多家全球头部企业。
• 半导体封装：其全资子公司东莞安晟半导体拥有基于 磷化铟、砷化镓、氮化镓 等化合物半导体的芯片后端加工及封装测试产线，应用覆盖高速光学、卫星、雷达等领域。

1. 算力硬件多点开花

• 菲菱科思：在高端交换机领域进展迅速，已启动基于博通芯片的 3.2T、2.0T 数据中心交换机产品开发，并已具备100G/400G交换机硬件能力。
• 协创数据：明确表示智能算力产品及服务业务迎来大幅增长，在手订单充裕。
• 云从科技：通过“AI基础设施+AI智能体”双轮驱动战略，算力业务实现规模化增长。

1. 产业链配套同步跟进

• 综艺股份（功率器件）：控股子公司吉莱微的功率半导体产品，可应用于算力中心的应急电源与服务器电源。
• 创益通（连接器）：研发的高速铜缆连接器等产品主要应用于数据中心和AI服务器。
• 中航光电（连接器及散热）：在AI算力领域布局了光模块精密组件、电源及高速连接器、液冷解决方案等核心产品。

潜在影响

• 对铭普光磁：公司股价和关注度可能因其在“AI高压电源”和“第三代半导体封装”两大高景气赛道的叠加布局而显著提升。其磷化铟封装能力尤其稀缺，有望打开新成长空间。
• 对算力产业链：从交换机（菲菱科思）、连接器（创益通、中航光电）到电源管理（综艺股份）等各环节供应商的良性发展，表明国产算力产业链的自主化程度和集群效应正在增强，有助于提升整体竞争力。
• 市场情绪面：“磷化铟”等化合物半导体作为高频高速应用的关键材料，受到互动平台高度关注，可能引发市场对相关国内替代企业的挖掘与价值重估。

关注要点

• 铭普光磁：关注其AI电源磁性方案的具体客户导入进展及订单规模，以及子公司安晟半导体在磷化铟等高端封装领域的产能利用率和盈利能力。
• 菲菱科思：跟踪其3.2T等高端交换机产品的研发转量产进度，以及基于国产CPU的COME模块的市场推广情况。
• 订单兑现度：对于协创数据等提及在手订单充裕的厂商，需关注后续季度财报中收入的确认情况及毛利率的变化趋势。

关联个股

• 002902 铭普光磁
• 301191 菲菱科思
• 600770 综艺股份
• 300857 协创数据
• 002179 中航光电
• 300991 创益通
• 603920 世运电路
• 688327 云从科技
• 920932 科达自控
• 603568 伟明环保

【点金互动易】磷化铟+AI电源，子公司深耕磷化铟氮化镓封装测试，应用覆盖高速光学、射频及卫星雷达领域，这家公司拥有适配800V高压平台的AI电源磁性方案，核心产品服务全球头部企业

电报解读

2026.05.08 07:36 星期五

一、互动易情绪指标全景图

从图表热词统计数据看，人工智能、半导体、机器人排名前三，此外还有5G光通信、物联网、水电、服务器等靠前。

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电投水电 广钢气体 五矿资本 科达自控 振华科技 东方钽业 御银股份 金固股份 利群股份 精测电子

二、今日精选

铭普光磁：在AI服务器与数据中心领域，公司已成功开发出适配400V至800V高压平台的完整电源磁性解决方案，包括高性能驱动变压器、低损耗共模电感、高饱和PFC电感、主功率变压器及输出滤波电感等关键部件。该方案的核心优势在于通过公司自主研发的专属磁材配方与先进绕线工艺，产品在高频工况下仍能保持优异的温升控制与电磁兼容性能，可显著提升电源系统整体能效。目前相关产品已服务于多家全球头部企业。公司将持续关注"东数西算"等国家战略带来的市场机遇。

公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试，应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。

菲菱科思：公司已具备100G/400G数据中心的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力，在中高端数据中心交换机产品部分，在200G/400G/2.0T/8.0T数据中心交换机上迭代12.8T等产品形态，启动了基于博通芯片的3.2T、2.0T数据中心交换机产品开发，扩展了基于国产CPU的COME模块。

公司紧跟数据通信产品及算力基础设施设备的技术发展趋势，积极布局新业务和新产品，依托公司数通产品高端智能制造平台，逐步形成“CT通信+IT计算+高端PCBA及算力板卡类+汽车电子产品”等多维度业务产品制造体系，扩展了“服务器类产品、光通信传输系统设备之接入网设备产品、DPU及GPU板卡类、高端设备控制板”等新业务，并具备对应的产品研发设计和综合智能制造服务能力。

近期热门系列：

5月7日《电子布+高速覆铜板，这家公司垂直一体化布局石英电子布，成功攻克超低介电损耗、超低膨胀系数等高性能电子级玻纤技术，已开拓一批优质的全球覆铜板厂商客户》

4月30日《光模块+玻璃基板+PCB，应用于1.6T及以上光模块的设备已获订单，拥有全工艺TGV玻璃通孔试验线，这家公司已推出已推出针对M9/M10材料的产品》

4月27日《盐湖提锂+磷酸锂，这家公司3300吨氢氧化锂产线贯通，坐拥两大盐湖，7万吨碳酸锂环评获批，磷酸锂试验进入选定主工艺阶段》

4月24日《覆铜板+AI服务器，高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、光模块等领域，多款极低损耗覆铜板已获国内头部终端认证，这家公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品》

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