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财联VIP专栏

【研选】分析师看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案,TGV等相关工艺环节设备公司发展机遇;......

2026-05-08 08:33 默认源

AI Report

AI 简报

好的,基于您提供的 @@INLINECODE0@@ 原文,以下是整理生成的中文 Markdown 简报。

【核心结论】

分析师认为,CoPoS(晶圆级封装光学)与玻璃基板将共同构成下一代先进封装的核心方案,其中TGV(玻璃通孔)等相关工艺将催生设备和材料领域的新机遇。同时,精密制造企业震裕科技因在人形机器人丝杠领域的布局获得机构看好,其新业务被认为是受益于产业浪潮的明确增长点。

【关键信息】

宏观与行业动态

  • 国际政策与市场: 外汇局数据显示,4月末我国外汇储备规模升至34105亿美元,环比增加684亿美元;离岸人民币兑美元汇率日内升破6.8,创2023年2月以来新高。
  • 产业政策: 重庆出台新规,规范L3级以上自动驾驶在高速公路的测试。

先进封装行业(CoPoS与玻璃基板)

  • 产业进展: 苹果已内部测试三星提供的AI封装用玻璃基板;台积电在2026年第一季度法说会上明确了CoPoS的进展,并计划在台南嘉义建立首条试点产线,最快于2026年迎来量产。
  • 技术路径: CoPoS技术将从底层材料和加工设备上,实现对传统TSV(硅通孔)技术的全面替代,这一过程将重塑价值链,传统OSAT(封测代工)厂商和面板制造商可能进行业务延伸。
  • 核心观点: 华泰证券分析师看好此趋势为TGV工艺相关的设备公司带来发展机遇。

公司深度(震裕科技)

  • 业务概况: 公司以精密模具起家,是锂电池结构件领先企业,客户包括宁德时代、亿纬锂能。现依托精密制造技术,延伸至人形机器人丝杠领域。
  • 丝杠业务进展: 已投产2条行星滚柱丝杠半自动产线,日产能达120套。公司拟推进国内年产145万套精密模组及零部件的产业化项目,并计划在泰国建设年产1500万件精密传动部件的生产基地。
  • 盈利预测: 西部证券分析师预计,公司2026-2028年归母净利润分别为11.56亿元、16.13亿元、20.59亿元,同比增速依次为125.4%、39.5%、27.7%。

【潜在影响】

  • 先进封装领域: 玻璃基板与CoPoS技术的融合可能改变半导体封装产业链的竞争格局,为具备TGV激光打孔、电镀、检测等能力的设备与材料供应商创造增量市场。传统封测厂若未能向材料领域延伸,或面板厂若未能成功切入封装业务,其市场地位可能受到挑战。
  • 机器人领域: 震裕科技的丝杠产线进入量产阶段,标志着其在人形机器人核心零部件领域获得先发优势。若能成功实现规模化产能目标,将有助于公司抓住人形机器人产业爆发带来的需求,实现从传统制造向高端精密传动部件的转型升级。

【关注要点】

  • CoPoS技术落地进度: 重点关注台积电台南嘉义试点产线能否在2026年6月如期完成建设,以及后续的量产时间表是否如期在2026年实现。
  • 震裕科技项目执行风险: 需密切跟踪公司国内年产145万套产业化项目和泰国生产基地的建设与实际产能爬坡情况,验证其利润预测的可实现性。
  • 下游需求验证: 持续关注人形机器人产业的商业化落地进展,以及AI算力需求增长是否匹配先进封装技术的投资预期。原文提示存在新技术研发不及预期、下游需求增长不及预期等风险。

【关联个股】

  • 彩虹股份
  • 美迪凯
  • 凯盛科技
  • 震裕科技(300953)

原文中给出了针对震裕科技的具体代码和多家机构的预测值,而彩虹股份、美迪凯、凯盛科技仅作为先进封装产业链相关公司被列出。