【风口研报·洞察】CPO架构下InP（磷化铟）更具“通胀”逻辑，相关扩产集中于2026年至2028年，......

核心结论

“四月决断”后，5月至7月市场板块分化将加剧，基本面成为核心定价线索，AI、新能源等高景气板块及对美出口链的困境反转是主要配置方向。产业层面，CPO架构驱动InP（磷化铟）材料需求呈现“通胀”效应，全球扩产集中于2026至2028年，有望带动InP生成设备环节，关注国内相关制造企业。

关键信息

1. 市场行情展望：

• 分化加剧：未来一个季度（5-7月）板块分化将继续加剧，结构比仓位更重要。
• 业绩为王：随着一季报与中报的披露，业绩与股价的相关性显著增强，高景气板块更易走出趋势行情。
• 核心线索：AI产业链（光模块、存储、PCB等）与新能源（储能等）仍是景气度最强的方向，同时需重点关注对美出口链的需求侧反转机会。

1. 磷化铟产业：

• 需求逻辑：CPO架构下，光模块对InP基激光器（如4至8颗）的需求量远大于传统可插拔模块，形成“通胀”效应。
• 供需缺口：InP衬底供给已成为限制光模块扩产的核心瓶颈，相关EML及激光器供需缺口持续扩大。
• 扩产与市场：全球InP扩产集中于2026至2028年，幅度预计为1.4至2.4倍，市场规模有望从2026年的2.21亿美元增至2031年的3.86亿美元。
• 核心壁垒：InP制备的核心壁垒在晶体生长与外延环节，短期内高端设备由海外主导，但景气正向国内相关制造环节传导。

1. 个股与行业动态：

• 新金路：拥有稀缺钽锡矿资源，受益于AI芯片对钽电容需求增长及锡的半导体周期复苏。
• 晶合集成：成熟制程需求外溢，工厂满产并宣布2026年6月起全面涨价10%，同时加速推进四期项目建设。
• 液冷设备：国产厂商凭借成本与产能优势，正突破外资在液冷一次侧设备（如冷却塔、冷水机组）的长期主导地位。

潜在影响

• 市场风格：市场风格将偏向业绩确定性强的高景气赛道，单纯的主题炒作可能面临压力。
• AI产业链：上游材料（InP）的供需紧张可能影响光模块厂商的产能释放和成本结构，掌握稳定衬底来源或自主设备技术的企业将更具竞争优势。
• 出口产业链：若对美出口需求侧确认反转，相关行业如保温杯、餐厨设备、轮胎、矿机等的估值和业绩有望迎来双重修复。

关注要点

• 业绩披露窗口：重点关注7月至8月中报披露期，业绩定价权将再度达到年内高点，是验证和调整投资方向的关键时刻。
• InP产能扩张进度：跟踪全球主要InP厂商2026-2028年的具体扩产规划和设备采购情况，以验证产业链景气度。
• AI算力需求变化：关注英伟达等AI芯片厂商的产品迭代和对先进封装、材料（如钽电容、InP）需求的具体拉动。
• 出口数据验证：后续需跟踪对美出口链相关的宏观经济数据和重点公司订单情况，以确认需求侧回暖的持续性。

关联个股

燕麦科技、芯碁微装、光力科技、凯格精机、科瑞技术、新金路、晶合集成、帝奥微、松发股份、隆扬电子、冰轮环境、海鸥股份、汉钟精机。

【风口研报·洞察】CPO架构下InP（磷化铟）更具“通胀”逻辑，相关扩产集中于2026年至2028年，扩产幅度或以中期1.4至2.4倍为主，有望带动InP生成设备环节；4月决断后，如何展望未来行情

2026.05.07 21:49 星期四

4月决断后，如何展望未来行情

广发证券刘晨明认为，“四月决断”后，展望未来一个季度，有如下判断：

①结构比仓位重要：5-7月，板块分化有望继续加剧；

②分化加剧背后，基本面依然是重要定价线索：4-10月一季报与中报窗口期，业绩好的板块更容易持续印证、走出趋势行情

图16: 每年二、三季度，业绩和股价相关性增强

③回到当下，年报与一季报指向的线索，AI与新能源产业链依然是最强的Beta；除此之外，对美出口链的困境反转也值得重点关注。其中出口产业链：Q1汇兑及高基数影响大，靴子落地，后续关键看需求侧。

图17: 26Q1的各行业基本面位置（AI、储能、出口）

而从短线来看，趋势项指向高景气板块，即使高波动并不会改变景气趋势，7、8月伴随中报披露， $ \underline{\text{业绩定价权再度来到全年高点，市场的配置重心大概率仍是这部分高景气方向。}} $

【产业跟踪】

磷化铟 | CPO架构下InP更具“通胀”逻辑，带动InP设备链

据Lumentum26Q3财报揭示，EML及激光器供需缺口持续走扩，产能爬坡难以匹配需求增速，InP衬底供给已成为限制扩产的核心瓶颈。Lumentum财报显示其CPO已锁定Scale-out应用数十亿美元订单，Scale-up场景预计还将新增50亿美元收入。

爱建证券电子团队指出，相较于传统的800G或1.6T可插拔模块，CPO架构对InP（磷化铟）材料的需求呈现出客观的“通胀”效应。

从需求端测算，CPO架构下800G或1.6T光模块通常需要采用4至8颗InP基CW激光器或EML。假设全球交换机端口出货量约在50万至60万之间，基于单器件外延等效面积0.3至0.6平方厘米测算，对应的InP外延等效需求面积将达到约60万至288万平方厘米。

在此驱动下，全球InP晶圆市场规模有望由2026年的2.21亿美元增至2031年的3.86亿美元，相关扩产集中于2026年至2028年，扩产幅度以中期的1.4至2.4倍为主，有望带动InP生成设备环节。

InP材料制备的核心壁垒集中于晶体生长与外延环节，因设备专用性强且下游客户验证周期长，短期内高端设备仍由海外企业主导。在此基础上，景气有望向国内相关制造环节传导。

股相关公司： $ \underline{\text{燕麦科技、芯碁微装、光力科技、凯格精机、科瑞技术}} $等。

【风口研报·数据雷达】