机构龙虎榜简报

日期: 2026年5月7日

核心结论

今日市场震荡反弹，成交量小幅萎缩。AI产业链全线走强，其中PCB概念、算力及封装基板方向成为机构资金重点进攻对象。机构净买入前三分别为西部材料、兴森科技和中国长城。兴森科技因其封装基板业务进入量产前夕，获机构大额净买入3.63亿元，显示出对该领域国产替代及AI算力需求的高度认可。此外，商业航天方向的巨力索具也获机构关注。

关键信息

1. 兴森科技 (封装基板 + 算力芯片)

• 机构动向: 获机构净买入3.63亿元，占总成交额6.46%。买方力量（4家）强于卖方（3家）。
• 业务焦点: ABF载板投资超38亿，量产在即；FCBGA封装基板（用于CPU/GPU等高算力芯片）已小批量生产，样品订单已超2024全年。CSP封装基板（用于存储/射频芯片）新扩产能爬坡进度较快。
• 行业地位: 内资PCB百强第七，子公司北京兴斐布局高阶HDI板，有望导入AI产品。

1. 巨力索具 (商业航天 + 火箭回收)

• 机构动向: 获机构净买入2.23亿元。
• 业务焦点: 产品已系统性应用于多个航天工程，涵盖箭体安装、转运等环节。核心部件（可回收捕获臂、地面拉索装置）已应用于商业航天发射与回收环节。
• 其他业务: 具备海洋系泊系统成套设计制造能力，产品覆盖海上风电、光伏等领域。

1. 其他机构大额买卖

• 净买入: 西部材料 (4.8亿，航天材料)、中国长城 (2.61亿，飞腾芯片/算力)。
• 净卖出: 金宏气体 (3.04亿)、宝光股份 (2.17亿)、广信股份 (2.17亿)。

潜在影响

• PCB/封装基板产业链: 兴森科技获机构大幅买入，可能引发市场对ABF载板、FCBGA等先进封装基板国产化进程的强烈关注，带动产业链上下游（如设备、材料、CCL等）的估值提升。
• 商业航天: 巨力索具获资金认可，表明市场开始深入挖掘火箭发射及回收环节的配套供应商，尤其是掌握核心部件技术的企业。
• 板块轮动: 机构资金从前期部分热点流出（如金宏气体），向有实质性量产预期和明确技术突破的硬件环节（封装基板、航天索具）集中。

关注要点

• 兴森科技：后续FCBGA基板的客户导入验证进度及量产上量情况；AI大客户订单的落地规模；ABF载板产能良率的爬坡进程。
• 巨力索具：在商业火箭回收环节的订单持续性与新客户拓展；系泊系统在深海经济的应用拓展。
• 市场情绪：机构对算力硬件领域的高关注度能否持续，以及成交量是否支撑多热点并行。
• 风电/光伏类个股波动: 部分前期热门标的出现调整，需关注资金是否持续从新能源材料向科技硬件切换。

关联个股

• 兴森科技 (002436)
• 巨力索具 (002342)
• 西部材料 (002149)
• 中国长城 (000066)
• 聚杰微纤 (300819) (PCB上游材料)
• 东材科技 (601208) (PCB上游材料)

【机构龙虎榜解读】封装基板+算力芯片+存储芯片，积极拥抱PCB行业新技术，主导产品关系到芯片与PCB的连接，封装基板已小批量生产，技术、产能、良率就绪，量产在即，机构大额净买入这家公司3.6亿

2026.05.07 19:11 星期四

电报解读

一、盘面简述

市场全天震荡反弹，创业板指、深成指均涨超1%。沪深两市成交额3.14万亿，较上一个交易日缩量829亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3500只个股上涨，连续两日超百股涨停。从板块来看，AI产业链方向集体走强，其中光纤概念表现活跃，杭电股份2连板，中天科技、通鼎互联涨停。CPO概念走高，炬光科技20cm涨停，东山精密、仕佳光子、汇绿生态、光迅科技均大涨创历史新高。PCB概念爆发，电子布、CCL方向领涨，聚杰微纤、东材科技涨停，创历史新高，山东玻纤、宝鼎科技、协和电子涨停。算力租赁概念延续强势，东阳光2连板创历史新高。AI应用端震荡反弹，引力传媒涨停。下跌方面，工业气体概念震荡走弱，水发燃气跌停，蜀道装备、华特气体、广钢气体、金宏气体纷纷下挫。油气股集体调整，潜能恒信跌超10%。

二、机构动向

今日机构参与度较昨日有所提升，净买卖额超1000万元个股共46只，净买入28只，净卖出18只，其中净买入西部材料4.8亿、兴森科技3.63亿、中国长城2.61亿，净卖出金宏气体3.04亿、宝光股份2.17亿、广信股份2.17亿。

焦点公司

兴森科技：封装基板+算力芯片+存储芯片，公司在IC载板领域布局多年，目前ABF载板整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，后续有望快速放量。IC载板关系到芯片与PCB的连接，因此有关厂商一般要通过严格的“合格供应商认证制度”，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。并且，公司积极拥抱PCB行业新技术，其子公司北京兴斐在HDI板、类载板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板等领域均有较好布局，后续有望持续导入AI产品。

公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板已小批量生产，技术、产能、良率就绪，样品订单已超2024全年，量产在即。

巨力索具：商业航天+火箭回收，公司12月18日在投资者关系活动中称，公司为商业航天地面发射提供了系统性保障，从生产组装到发射前的安装调试和转运过程都会应用到公司产品。公司在航天领域的合作深度与广度在持续提升，其产品已系统性应用于多个航天工程项目。在具体的细分品类上，公司作为索具行业的重要参与者，在箭体发射前的安装调试、转运等环节已有代表性应用，并持续以标准制定者的角色推动行业发展。

公司可回收捕获臂、火箭地面拉索装置等核心部件已应用于商业航天发射与回收环节。公司单股永久系泊钢丝绳、系泊纤维缆及系统配件已用于海上风电、海上养殖、海上光伏，是目前唯一具有成套系泊系统设计制造能力的企业。

作为细分市场的索具行业，公司产品主要定位于中高端市场，随着公司市场营销策略及出海战略的进一步强化，公司目前已经形成了覆盖全国及欧美、澳洲、日韩以及东南亚等7大洲的营销覆盖网络，同时在全球与100多个国家和地区建立了稳定的销售渠道。

核电方面，公司参与过的核电项目有山东荣成石岛湾核电站、“华龙一号”核电机组整体吊装、红沿河核电站、漳州核电站、巴基斯坦卡拉奇核电站等等。为进一步强化公司在海洋系泊领域的拓展，公司业已开展了单股永久系泊钢丝绳、系泊纤维缆、用于配套深海系泊系统涉及的配件及锻造连接件三类产品的研发工作。

四、当日机构交易一览

5月7日 机构龙虎榜解读

机构净买入/卖出超1000万元标的汇总

五、昨日上榜股表现

昨日机构净买入的17股今日普涨，1股涨停。

5月7日 昨日上榜个股今日表现

C 财联社

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