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AI算力升级驱动芯片电感量价齐升简报

核心结论
AI算力需求的爆发式增长，正推动芯片电感行业进入“量价齐升”的高景气周期。随着AI服务器、GPU/CPU性能与功耗同步提升，传统铁氧体电感难以满足需求，向高频、大电流、高价值的金属软磁芯片电感升级成为必然趋势。这一技术迭代不仅带来出货量的增长，更显著提升了单颗电感的附加值，尤其在ASIC（专用集成电路）领域，价值量提升速度可能更快。

关键信息

1. 需求驱动： AI服务器与高性能计算芯片（GPU/CPU）功耗攀升，对供电系统提出更高要求，直接拉动了高性能芯片电感的需求激增。
2. 技术升级路径： 芯片制程向3纳米迈进，导致芯片电压降低、电流增大。基于金属软磁材料开发的芯片电感，凭借其低电压、大电流、小体积的优势，正逐步替代前期主流的铁氧体芯片电感，成为市场主流方案。
3. 价值量变化： 大电流场景对电感性能要求更高，导致其单位价值量提升。中信建投证券指出，AI发展引发了对芯片电源模块供应与性能升级的双重需求，催生了新的供电方案，进而提升了单颗电感的价值量。
4. 细分领域差异： 由于ASIC对电感性能有更高要求，并且未来TLVR（跨电感电压调节器）电感渗透率将提升，ASIC领域芯片电感的价值量增长速度可能快于其他领域。

潜在影响

• 产业链上游： 对上游金属软磁材料的需求将大幅增长，具备相关材料及器件研发生产能力的企业将优先受益。
• 电感制造商： 率先完成从铁氧体到金属软磁技术切换，并能规模化生产高端芯片电感的企业，有望获得更高的市场份额和盈利能力。
• AI硬件成本： 随着对高性能供电方案依赖度增加，芯片电感等元器件的价值提升，可能对AI服务器及相关硬件的整体成本结构产生影响。
• 技术路径： 行业技术壁垒有所提高，技术迭代速度成为竞争关键，具备“材料-器件”一体化能力的企业竞争优势更为突出。

关注要点

• TLVR技术渗透率： TLVR电感方案在AI服务器领域的实际应用进展和渗透速度。
• ASIC芯片出货量： 云服务商等巨头自研ASIC芯片的部署规模及增速，因其对高端电感价值拉动效应更为明显。
• 下游客户认证进度： 重点企业芯片电感产品在AI服务器、GPU/CPU等核心客户中的导入和放量节奏。
• 产能扩张情况： 产业链内企业的金属软磁材料及高端电感产能的扩张与爬坡情况。

关联个股

• 铂科新材： 公司在金属软磁材料及电感元件领域，已于光储、新能源汽车、数据中心、AI-GPU等下游领域获得客户高度认可，与本次资讯主题高度契合。
• 横店东磁： 公司战略聚焦磁性材料器件化发展，在一体式电感、铜铁共烧芯片电感等领域已实现规模化生产，具备相关技术储备和供应能力。

（声明：以上信息均整理自提供的message.md原文，关联个股仅做客观列举，不构成任何投资建议。）

【盘中宝】AI算力升级下高端产品需求激增，该细分行业呈现“量价齐升”态势，这家公司相关产品已取得下游客户的高度认可

盘中宝

2026.05.07 14:53 星期四

财联社资讯获悉，AI服务器、GPU/CPU算力升级，功率持续攀升，对供电系统提出了更高要求，推动了芯片电感向高频、大电流、高价值方向升级，呈现“量价齐升”的态势，推动高端芯片电感需求激增。

一、ASIC领域电感价值量提升速度或更快

芯片电感起到为GPU、ASIC、DDR、FPGA、CPU等芯片前端供电的作用，从铁氧体芯片电感升级为金属软磁芯片电感。金属软磁材料随着芯片制程的不断微型化并开始向3纳米迈进，芯片电压越来越低，对芯片供电模块的核心元件要求提升。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，更加符合未来大算力的应用需求。

中信建投证券指出，AI发展拉动GPU销量激增和迭代加速，引发对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求。功耗增加及多样需求催生新供电方案，带来单颗电感价值量的提升。大电流场景下，芯片电感性能要求更高，价值量上升，ASIC由于其更高电感性能要求，叠加未来TLVR电感渗透率提升，ASIC领域电感价值量提升速度或更快。

二、相关上市公司：铂科新材、横店东磁

铂科新材在金属软磁材料及电感元件产业中取得了光储、新能源汽车、数据中心、AI-GPU等众多下游应用领域客户的高度认可。

横店东磁在磁材领域持续深化“横向布局多材料体系，纵向延伸发展器件”战略，在一体式电感、铜铁共烧芯片电感、车载EM C滤波器件等领域已实现规模化生产。