【风口研报·公司】9天猛增近40亿元订单且超90%为AI算力相关订单，分析师强call公司已成为国内企......

以下是基于原文生成的简报。

核心结论

近期市场对国产AI专用芯片（ASIC）及上游关键材料的需求呈现爆发式增长。 芯原股份在9天内新增超37亿元订单，其中超九成为AI算力相关，其在手订单转化周期极短，业绩爆发确定性高，有望成为国内企业自研芯片的首选平台。同时，凯德石英受益于算力网络与磷化铟晶圆的新增需求，高端石英制品认证与产能开始兑现，叠加产业资本入主，即将开启新一轮成长周期。

关键信息

1. 芯原股份：订单呈现脉冲式增长

• 订单爆发： 截至2026年4月20日，公司新签订单45.16亿元；仅过9天（至4月29日），该金额跃升至82.40亿元，新增37.24亿元。
• 结构特征： AI算力相关订单占比高达91.37%，主要来自云端AI ASIC及IP业务。
• 转化效率： 在手订单中预计一年内转化的比例超90%，业绩兑现有较高的确定性。
• 业绩预测： 预计2026-2028年归母净利润分别为2.29/5.76/15.17亿元，对应增速为143.4%/151.6%/163.3%。

2. 凯德石英：新需求驱动产能释放

• 产能爬坡： 子公司凯芯新材料（高端石英制品）2025年营收4625万元（同比+70.65%）；凯美石英（石英材料）营收3208万元（同比+144.76%）。
• 需求驱动： 磷化铟晶圆未来五年需求预计高速增长，叠加5G光纤和算力需求，共同驱动石英材料行业上行。
• 业绩预测： 预计2026-2028年归母净利润分别为0.40/0.60/0.84亿元，对应增速为64.08%/51.94%/39.99%。

潜在影响

• 对芯原股份而言： 短期订单的急剧暴增直接回击了市场对其增长持续性的疑虑。作为半导体IP授权市占率国内第一的龙头，其正从单纯的服务商转变为云服务商、车企等系统厂商的“首选芯片设计伙伴”，这种定位的改变将重塑其估值逻辑。
• 对凯德石英而言： 公司在高端制品、冷加工、原料端（凯美石英）的多点布局已进入集中兑现期。特别是江丰电子的入主，可能会给其带来显著的客户导入和产业协同效应，加速实现从低端到高端产品的结构性转型。
• 对行业而言： 芯原股份9天内新增订单的金额和速度，直接验证了国产AI ASIC需求正处于从0到1的爆发拐点，并非概念炒作，而是有实打实的规模化订单支撑。磷化铟衬底供需缺口超50%，也指示光模块上游材料的景气度在持续提升。

关注要点

芯原股份：

• 核心风险： 下游需求不及预期。
• 估值匹配： 当前预测对应2026年PE高达645倍，市场给予了极高的成长预期。需要持续跟踪其每个季度的实际订单转化率能否匹配估值，避免出现订单周期波动风险。

凯德石英：

• 核心风险： 下游行业波动的风险。
• 成长节奏： 高端产品目前仍处于产能爬坡期，需要关注大规模量产后的良品率以及通美晶体等上游供应商的协同稳定性。同时，公司体量较小，容易受单一客户或订单影响。

关联个股

由于原文明确聚焦于个股深度研报，关联个股如下：

• 芯原股份 (688521)： 国产ASIC龙头，AI算力订单爆炸式增长，业绩指引翻倍。
• 凯德石英 (920179)： 国内半导体石英制品先行者，在磷化铟及高端芯片配套材料领域进入放量期。

【风口研报·公司】9天猛增近40亿元订单且超90%为AI算力相关订单，分析师强call公司已成为国内企业芯片设计首选，后续业绩有望持续翻倍增长；另有一半导体材料先行者高端产品认证与产能布局已进入兑现期

2026.05.06 20:21 星期三

风口研报

《风口研报》今日导读

1、芯原股份（688521）：①近年来越来越多地开始设计自有品牌的芯片，公司半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，逐渐成为首选的芯片设计服务合作伙伴之一；②截至4月20日，公司新签订单金额为45.16亿元，到4月29日已提升至82.40亿元，9天新增37.24亿元订单，显示出国产ASIC需求高速增长带来较强的订单持续性；③国联民生证券方竞认为，公司多个ASIC项目持续推进，后续业绩增长具备持续性，预计2026-28年归母净利润为2.29/5.76/15.17亿元，同比增长143.4%/151.6%/163.3%；④风险因素：下游需求不及预期。

2、凯德石英（920179）：①磷化铟晶圆需求未来五年预计将保持高速增长，下游半导体产能转移、5G光纤需求增长，或将共同驱动石英材料行业快速上行；②公司作为国内半导体石英制品先行者，高端产品认证与产能布局已进入兑现期，叠加江丰电子入主有望带来产业协同与客户资源，有望开启新一轮成长曲线；③华源证券赵昊看好公司认证成果逐步转化+算力需求+磷化铟晶圆新增量共驱成长，预计2026-28年归母净利润分别为0.40/0.60/0.84亿元，同比增长64.08%/51.94%/39.99%；④风险因素：下游行业波动的风险。

主题

9天猛增近40亿元订单且超90%为AI算力相关订单，分析师强call公司已成为国内企业芯片设计首选，后续业绩有望持续翻倍增长

事件：近日，芯原股份发布2026年一季报，实现营收8.36亿元，同比增长114.5%，实现经调整后归属于上市公司股东的净利润为-2.40亿元。

国联民生证券方竞认为，芯原股份作为国产ASIC龙头，一季度收入同比高增，并且今年前四个月订单保持高增，其中AI占比高达90%，考虑公司多个ASIC项目持续推进，后续业绩增长具备持续性。

近年来越来越多地开始设计自有品牌的芯片，公司半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，逐渐成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。

值得注意的是，截至4月20日，公司新签订单金额为45.16亿元，到4月29日已提升至82.40亿元，9天新增37.24亿元订单，显示出国产ASIC需求高速增长带来较强的订单持续性。

方竞看好公司订单显著环比增长，国产ASIC龙头加速腾飞，预计2026-28年归母净利润为2.29/5.76/15.17亿元，同比增长143.4%/151.6%/163.3%，对应PE为645/256/97倍。

资料来源：Wind，国联民生证券研究所预测；（注：股价为2026年4月30日收盘价）

一、订单保持高增，AI占比高达90%

2026年1月1日至4月20日，公司新签订单金额为45.16亿元。截至4月29日，公司新签订单金额进一步提升至82.40亿元，AI算力相关订单占比91.37%，且主要来自于云侧AIASIC及IP，公司持续获得全球优质客户的认可。

方竞认为，公司在9天新增37.24亿元订单，显示出国产ASIC需求高速增长带来较强的订单持续性，也有助于缓解此前市场的相关疑虑。

同时公司披露截至当前在手订单中，预计一年内转化的比例超90%，ASIC业务确切性大幅提升带来较高的业绩兑现度。

二、云端全面布局，ASIC平台型优势凸显

近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。

这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。

芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。

主题二

算力需求+磷化铟晶圆新增量，这家国内半导体细分材料先行者高端产品认证与产能布局已进入兑现期，有望开启新一轮成长曲线

光互连所需磷化铟衬底的关键供应商AXT发布2026年第一季度财报，营收达2690万美元，同比增长17%，超出市场预期，并预计下一季度将实现盈利。

当前光模块核心材料磷化铟出现超50%的供需缺口，头部厂商订单已排至远期。

华源证券赵昊认为，磷化铟晶圆需求高速增长或驱动石英材料行业快速上行，凯德石英作为国内半导体石英制品先行者，高端产品认证与产能布局已进入兑现期，有望开启新一轮成长曲线。

据公司年报，磷化铟晶圆需求未来五年预计将保持高速增长，下游半导体产能转移、5G光纤需求增长，或将共同驱动石英材料行业快速上行。

公司高端石英制品目前处于产能爬坡期，并在半导体各领域布局深化，叠加江丰电子入主有望带来产业协同与客户资源，有望逐渐实现从低端产品向高端产品的转变。

赵昊看好公司认证成果逐步转化+算力需求+磷化铟晶圆新增量共驱成长，预计2026-28年归母净利润分别为0.40/0.60/0.84亿元，同比增长64.08%/51.94%/39.99%，对应PE分别为91/60/43倍。

一、高端石英制品产能爬坡，半导体各领域布局深化

子公司凯芯新材料的高端石英制品产业化项目目前处于产能爬坡期，2025年实现营业收入4625.31万元，同比增长70.65%。

子公司凯美石英主要生产通美晶体和凯德石英半导体用石英产品所需材料，2025年度共实现营业收入3208.38万元，同比增长144.76。

子公司凯德芯贝主营冷加工产品，2025年营收达7088.04万元，凯德芯贝半导体精密配件研发生产基地建设项目已建成，或将带来产能的进一步提升。

二、人工智能算力+磷化铟晶圆驱动下游行业需求，12英寸高端石英产品及配套技术持续落地

行业方面，石英制品行业由传统消费电子主导的周期波动模式向以人工智能算力需求为核心，汽车电子化、工业智能化等协同驱动转变。

磷化铟晶圆需求未来五年预计将保持高速增长，下游半导体产能转移、5G光纤需求增长，或将共同驱动石英材料行业快速上行。公司着力研发高新技术产品，逐渐实现从低端产品向高端产品的转变。

（1）公司晶圆级高纯立式石英晶舟等项目目前均已研发完成，其主要服务于集成电路高端芯片和高端装备制造企业的12英寸高端石英零部件生产线。

(2) 公司半导体芯片动态优化镀膜技术研究项目已研发完成，半导体芯片镀膜精度达到国内先进水平，打破国际垄断。

(3) 石英砂加工过程节能技术研究项目已研发完成，此项目旨在改进生产工艺，节能减排。

（4）石英构件旋盘机火加工点火枪成型工艺及力学性能优化研究和半导体石英生长腔自动抛光机工艺创新与稳定性提升研究

项目解决技术难点 提升加工效率 逐步向精准化 节能减排和智能化控制发展