【电报解读】存储三巨头押注DRAM新技术，或打开两类接口芯片空间，机构称随着英特尔第六代CPU、MRD......

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核心结论

存储三巨头（三星、SK海力士、美光）正积极押注新一代服务器DRAM模块标准 MRDIMM。该技术专为AI与高性能计算优化，旨在通过全新的“1+10”架构（1颗MRCD+10颗MDB）提升数据传输速率，直接为CPU提供主内存支持。这或将为MRCD和MDB两类接口芯片打开巨大增量市场。

关键信息

• 技术突破：MRDIMM相较于标准DDR5 RDIMM，首代产品峰值带宽提升近40%，速率达8800MT/s，未来有望迭代至14000MT/s。它能有效缓解多核CPU的每核内存带宽下降问题。
• 巨头布局：JEDEC成员包括三星、SK海力士和美光等，正积极开发MRDIMM产品。美光、SK海力士及威刚均已推出相关新品，且该技术已适配英特尔第六代CPU。
• 市场测算：机构在悲观、中性、乐观假设下，预测2030年MRDIMM渗透率分别为30%、50%、65%。在乐观假设下，届时MRCD需求量有望达5.93亿个，MDB需求量则有望达59.28亿个。

潜在影响

• 产业链增量：MRDIMM的核心增量在于新增的MRCD（寄存时钟驱动器）和MDB（数据缓冲器）芯片，这将为相关芯片设计厂商带来全新的营收增长点。
• 服务器性能升级：随着AI算力需求爆发，MRDIMM作为CPU直连主内存的高速通道，有望成为AI服务器的标配，带动整体服务器内存模组价值量提升。

关注要点

• 标准落地进度：关注JEDEC对MRDIMM最终标准的发布节点及各子代速率规范的明确。
• 渗透速度：观察英特尔第六代CPU的出货情况，以及云厂商在AI资本开支中对MRDIMM的采用比例是否达到或超出机构中性预期。
• 竞争格局：追踪澜起科技等先行者在MRCD/MDB芯片市场的量产能力及份额获取情况。

关联个股

• 澜起科技：公司MRCD/MDB芯片前瞻性布局，产品主要用于数据中心和服务器，将直接受益于行业资本开支增加及DDR5/前沿互连技术迭代。
• 聚辰股份：公司DDR5 SPD产品适配MRDIMM等多种主流及新式内存模组，AI服务器单机内存模组用量成倍提升为其带来增长空间。

【电报解读】存储三巨头押注DRAM新技术，或打开两类接口芯片空间，机构称随着英特尔第六代CPU、MRDIMM技术持续渗透，有望拉动MRCD和MDB的需求量，这家公司的相关产品主要用于数据中心和服务器

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2026.05.06 17:35 星期三

电报内容

【存储三巨头押注DRAM新技术或打开两类接口芯片空间】财联社5月6日电，服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”据悉已经进入最后开发阶段，联合电子设备工程委员会（JEDEC）的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司，正在积极开发MRDIMM产品，以满足未来不断增长的需求。有别于HBM与GPU集成，MRDIMM将用作CPU直接访问的主内存。作为新一代服务器DRAM模块，其专为人工智能和高性能计算（HPC）任务而优化，能够同时运行两个内存通道，因此可提供更快的数据处理速度。

资料显示，相较于标准DDR5 RDIMM，第一子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率，峰值带宽提高近40%，缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题。

电报解读

一、服务器级CPU配套内存模组向MRDIMM发展

服务器中CPU与内存模组是两大核心部件，内存模组主要作为CPU与硬盘的数据中转站，用于临时存储数据。目前服务器中三种主流的内存模组技术分别为UDIMM、RDIMM、LRDIMM，其中UDIMM为日常计算提供高性价比方案，RDIMM为服务器与工作站提供更高稳定性和内存容量，LRDIMM则是企业环境中高性能计算与内存密集型任务的首选。

MRDIMM为新型内存模组架构，适用于高性能计算和人工智能等数据密集型应用，相较于标准 DDR5 RDIMM，第一子代 MRDIMM 可达到 8800MT/s 的数据传输速率，峰值带宽提高近 40%，缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题，且正在定义的第三子代 MRDIMM 支持的速率有望实现 14000MT/s。

图1：MRDIMM未来有望持续迭代，速率有望提升至14000MT/s

数据来源：澜起科技公司公告、财通证券研究所

二、MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片

财通证券唐佳认为，随着英特尔第六代CPU、MRDIMM技术持续渗透，有望持续拉动MRCD和MDB的需求量。在DDR5世代，MRDIMM内存条采用“1+10”架构，即配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB，为核心增量环节。MRDIMM已适配英特尔第六代CPU，同时，内存厂商美光、SK海力士、威刚均已推出MRDIMM的新颖产品，仍有较大渗透空间。

根据其测算，假设2030年MRDIMM在悲观、中性、乐观假设下的渗透率分别为30%、50%、65%，同时考虑到MRDIMM内存条配置1个MRCD以及10个MDB，在悲观、中性、乐观假设下，MRCD的需求量有望分别为2.74、4.56、5.93亿个，MDB的需求量有望分别为27.36、45.60、59.28亿个。

表2：乐观假设下，2030年MRDIMM需求量有望达5.93亿条

数据来源：闪德资讯、NVIDIA、半导体行业观察、芯语、财通证券研究所

三、相关上市公司：澜起科技、聚辰股份

澜起科技：云厂商增加在AI领域的资本开支对产业链相关产品的整体需求有积极推动作用。公司DDR5内存接口及模组配套芯片、PCle Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片等产品主要用于数据中心和服务器，将受益于行业资本开支的增加。公司凭借在DDR5子代迭代的领先优势，以及对MRCD/MDB、PCle/CXL等前沿互连技术的前瞻性布局，将持续受益于这一产业趋势。

聚辰股份：AI浪潮对内存有更高的需求，例如当前主流的AI服务器单机内存模组用量超过20根，是传统通用服务器的2倍左右，公司DDR5 SPD适配MRDIMM、LRDIMM、RDIMM、SOCAMM、UDIMM、SODIMM、LPCAMM等多种内存模组。