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核心结论

AI算力需求的爆发式增长正推动数据中心散热技术加速向液冷演进。由于新一代AI芯片功耗激增，液冷技术凭借其超高效率和节能优势，已成为算力基础设施的“刚需”。市场预期海外将逐步迈入全液冷时代，全球市场规模预计在2026年突破170亿美元，为相关产业链企业带来显著的增量空间。

关键信息

• 液冷技术成为刚需：新一代AI芯片（如英伟达GB200）功耗已突破1200W，传统的风冷技术难以满足散热需求。液冷导热效率是风冷的1000至3000倍，并可节能30%至50%。
• 市场规模预测：全球液冷市场规模预计到2026年将突破170亿美元，年复合增长率高达59%。
• 海外全液冷趋势：华源证券分析指出，随着芯片功率不断提升，海外数据中心散热方案正从混合式向全液冷过渡。英伟达未来规划的Vera Rubin NVL72等平台预计将采用100%液冷散热。
• 产业动态：数据中心运营商Nscale宣布投资6.95亿欧元扩建葡萄牙数据中心，核心在于搭建液冷服务器环境以容纳最新的AI芯片。
• 企业进展：
• 川环科技：其液冷管路系统已达到V0标准并通过美国UL认证，已进入多家主流供应商体系并实现批量供货。
• 科华数据：已提供液冷数据中心全生命周期服务，并将继续推出液冷产品与解决方案，共建液冷智算中心生态。

潜在影响

• 产业链重塑：液冷技术渗透率的快速提升，将带动液冷管路、冷却液、液冷板、冷却分配单元（CDU）等全产业链环节的需求增长，传统风冷产业链可能面临冲击。
• 技术标准确立：以UL认证等为代表的技术标准将成为行业准入门槛，率先通过认证的企业将具备显著的先发优势。
• 投资方向聚焦：资本市场对液冷赛道的关注度将持续升温，具备核心技术和客户资源的上市公司有望获得价值重估。
• 能源效率提升：液冷的大规模应用将有效降低数据中心的PUE，符合全球绿色低碳的可持续发展要求。

关注要点

• 技术演进节奏：关注英伟达及主要云厂商新一代AI芯片和服务器平台的发布，确认其散热方案是否如预期全面转向液冷。
• 行业渗透速度：跟踪海外新建数据中心的散热方案选型，以及国内大型数据中心对液冷技术的采用情况。
• 供应链认证：关注更多企业的液冷产品在行业关键认证（如UL）方面的进展，这是进入核心供应链的重要依据。
• 成本与可靠性：液冷系统的初期建设成本及长期运行稳定性，将是影响其大规模普及的关键商业因素。

关联个股

• 川环科技：公司液冷管路系统已通过美国UL认证，并批量供货于多家散热与服务器领域主流厂商，处于产业链核心环节。
• 科华数据：公司定位为液冷数据中心全生命周期服务商，致力于提供整体解决方案，符合行业向绿色低碳发展的方向。

【盘中宝】效率是前一代产品1000倍，AI算力需求爆发式增长为该行业打开增量空间，2026年全球市场规模预计超150亿美元，这家企业产品通过细分领域认证

盚中宝

2026.05.06 14:52 星期三

财联社资讯获悉，媒体报道，数据中心运营商Nscale宣布投资6.95亿欧元扩建葡萄牙Sines的数据中心业务，还会进一步深化和微软的合作，来应对生成式AI带来的算力挑战。这次扩建的核心是搭建液冷服务器环境，目的是容纳英伟达最新的AI芯片。

一、海外有望逐步进入全液冷时代

今年以来，AI算力需求呈现爆发式增长，为相关产业链打开增量空间。算力要求越强，对数据中心大量心片的散热能力要求就越高，这使得液冷成为“刚需”。媒体表示，液冷技术成为AI数据中心核心解决方案：AI芯片功耗普遍突破500W（英伟达GB200达1200W），液冷导热效率是风冷的1000-3000倍，节能30%-50%，全球市场规模预计2026年突破170亿美元，年复合增长率59%。

华源证券表示，海外有望逐步进入全液冷时代，液冷市场空间广阔。液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的VeraRubinNVL72计算托架将采用100%液冷散热，而RubinUltra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代。

二、相关上市公司：川环科技、科华数据

川环科技数据服务领域所用的液冷管路系统相关技术指标已经达到了V0标准，已经通过了美国UL认证，目前公司已经进入了CoolerMaster、AVC、英维克、中航光电、飞荣达、宝德华南等供应商体系。公司目前已经形成批量供货。

科华数据已推出液冷数据中心全生命周期服务，未来，公司将紧跟行业发展趋势，推出更多稳定、高效的液冷产品及解决方案，与更多的合作伙伴共同打造液冷智算中心生态圈，推动智算中心行业向绿色低碳发展。